半导体制程

• 资腾科技Semicon China 2025，半导体客制化解方、ESG创未来

  佳世达集团罗升(8374)旗下资腾科技（Standard Technology Corporation）参加Semicon China 2025展览，带来多项半导体制程优化创新产品，助力产业实现降本增效与永续发展。如滤能-化学滤网、超高精度光刻胶泵，非接触型涡漩式吸笔等。该展览于3月26日至28日在上海新国际博览中心举行，资腾科技展位设于N3馆3171号。 随着电子产业快速发展，半导体制程的优化和

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  03/25 08:50

  光刻胶 电子产业

  
• 全球首台，独立研发！新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布！

  由青禾晶元集团独立研发的全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备——SAB 82CWW系列即将重磅登场！这是一场颠覆传统的技术革命，一次“延续摩尔”与“超越摩尔”的双重进化！ 随着半导体制程工艺逼近1nm物理极限，摩尔定律的延续面临巨大挑战。行业亟需通过“延续摩尔”（More Moore）与“超越摩尔”（More than Moore）两条路径寻找新突破。无论是3D堆叠技术提升集成密度，还

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  03/06 07:18

  HBM 3D

  
• 资腾科技在Semicon China 2024展示ESG创新力，推出优化半导体制程产品

  佳世达集团罗升企业旗下资腾科技（Standard Technology Corporation）参加Semicon China 2024展览，展示多项协助优化半导体制程的创新产品，如超洁净金属气体过滤器、超高精度光阻涂布泵等。该展览于3月20日至22日在上海新国际博览中心举行，资腾科技的展位位于N3馆3145号。 资腾科技总经理陈国荣表示，因应全球ESG、第三代半导体等趋势需求，今年资腾科技将展示

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  2024/03/19

  SiC 碳化硅

  
• 线宽越来越小，ALD未来或成唯一选择？

  在半导体制程进入28nm后，由于器件结构不断缩小且更为3D立体化，生产过程中需要实现厚度更薄的膜层，以及在更为立体的器件表面均匀镀膜。在此背景下，ALD技术凭借优异的三维共形性、大面积成膜的均匀性和精确的膜厚控制等特点，技术优势愈加明显，在半导体薄膜沉积环节的市场占有率也将持续提高。

  芯片揭秘

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  2023/11/15

  ALD 半导体制程

  
• 14nm制程的“卡脖子”效应

  在技术迭代速度方面，半导体制程工艺步入14/16nm节点之后，需要采用FinFET工艺来抑制晶体管漏电和可控度降低的问题，由此导致技术开发难度和资本投入都大幅度增加，因此，这一门槛也被视为先进制程技术的准入标准。

  半导体产业纵横

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  2023/04/13

  半导体制程 14nm工艺
• 让半导体制程更加环境友善　imec发表量化评估方案

  日前由国际光学工程学会(SPIE)举办的2023年先进微影成形技术会议(2023 Advanced Lithography and Patterning Conference)上，比利时微电子研究中心(imec)展示了一套先进IC图形化製程的环境影响量化评估方案，并在imec.netzero模拟平台上开发了一座虚拟晶圆厂。

  新电子科技杂志 Micro-Electronics Magazine

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  2023/03/21

  半导体制程 IMEC
• 半导体制程新突破　IBM发布2nm晶片技术

  IBM日前发布了2nm晶片制程，可为手机、数据中心节能、加速笔电运算效能等方面带来革命性影响。随著混合云端、AI与物连网的需求下，晶片效能及能源效益提升的需求日益增加。因此IBM的2nm晶片与7nm相比，可以增加45%的晶片效能，同时减少75%的功耗。 IBM发布2nm製程 2nm晶片能优化多项应用，包

  新电子科技杂志 Micro-Electronics Magazine

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  2021/05/17

  数据中心 IBM
• 为什么是日本携手台积电研究半导体先进制程？

  众所周知，台积电之所以在半导体（芯片）代工市场获得全球几乎一半的份额，极大的因素就是在半导体制造中的制程方面技术优秀，目前在7nm、5nm方面已经领先全球，3nm制程的研发和量产也日益临近。三星电子是紧随其后的另一家巨头，此外，其他半导体企业在这方面就略逊一筹了。

  小刀马

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  2021/03/29

  台积电 EUV
• 传中芯国际获美成熟制程设备许可，半导体后市松一口气？

  12 月 30 日，业界传闻美国同意开放中芯国际成熟制程设备许可。 12 月 31 日，集微网发文表示，经过求证之后确认该消息属实，消息传出后，中芯国际的股价连涨两天，两日涨幅超过 20%。

  满天芯

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  2021/01/02

  半导体行业 中芯国际
• 半导体制程不断微缩挑战下，本土光学检测设备如何从后道封装走进前道FAB？

  随着半导体制程不断向下微缩，内部结构的复杂度也在不断提高，检测测试行业面临越来越多的挑战。

  芯片揭秘

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  2020/09/10

  晶圆制造 半导体制程
• 国内半导体工艺制程脱钩，软硬件磨合优化能否解救？

  这样一来国内制造工艺必然倒退 10 年，乃至 15 年，必然会导致芯片性能大幅倒退。

  铁君

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  1评论

  2020/08/03

  半导体工艺 制造工艺
• 2020年半导体成熟制程重点解析

  在新型冠状病毒疫情的影响下，已有部份晶圆代工厂调降对2020年市场成长性的预估，不过为把握5G、AI、车用与物联网带来的新兴需求，晶圆代工厂仍持续进行必要性的制程转移与产品规划。

  拓墣产业研究

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  2020/03/13

  半导体 oled
• 半导体先进制程追求不断，中芯国际如何演进？

  2018年，28nm及更先进制程市场占比45%左右，预计到2021年可以达到56%。

  与非网记者

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  2019/10/16

  半导体 中芯国际

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