半导体制程_半导体制程资讯

资腾科技在Semicon China 2024展示ESG创新力，推出优化半导体制程产品

佳世达集团罗升企业旗下资腾科技（Standard Technology Corporation）参加Semicon China 2024展览，展示多项协助优化半导体制程的创新产品，如超洁净金属气体过滤器、超高精度光阻涂布泵等。该展览于3月20日至22日在上海新国际博览中心举行，资腾科技的展位位于N3馆3145号。资腾科技总经理陈国荣表示，因应全球ESG、第三代半导体等趋势需求，今年资腾科技将展示

与非网编辑

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2024/03/19

SiC 碳化硅

资腾科技在Semicon China 2024展示ESG创新力，推出优化半导体制程产品

线宽越来越小，ALD未来或成唯一选择？

在半导体制程进入28nm后，由于器件结构不断缩小且更为3D立体化，生产过程中需要实现厚度更薄的膜层，以及在更为立体的器件表面均匀镀膜。在此背景下，ALD技术凭借优异的三维共形性、大面积成膜的均匀性和精确的膜厚控制等特点，技术优势愈加明显，在半导体薄膜沉积环节的市场占有率也将持续提高。

芯片揭秘

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2023/11/15

ALD 半导体制程

14nm制程的“卡脖子”效应

在技术迭代速度方面，半导体制程工艺步入14/16nm节点之后，需要采用FinFET工艺来抑制晶体管漏电和可控度降低的问题，由此导致技术开发难度和资本投入都大幅度增加，因此，这一门槛也被视为先进制程技术的准入标准。

半导体产业纵横

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2023/04/13

半导体制程 14nm工艺

让半导体制程更加环境友善　imec发表量化评估方案

日前由国际光学工程学会(SPIE)举办的2023年先进微影成形技术会议(2023 Advanced Lithography and Patterning Conference)上，比利时微电子研究中心(imec)展示了一套先进IC图形化製程的环境影响量化评估方案，并在imec.netzero模拟平台上开发了一座虚拟晶圆厂。

新电子科技杂志 Micro-Electronics Magazine

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2023/03/21

IMEC 半导体制程

半导体制程新突破　IBM发布2nm晶片技术

IBM日前发布了2nm晶片制程，可为手机、数据中心节能、加速笔电运算效能等方面带来革命性影响。随著混合云端、AI与物连网的需求下，晶片效能及能源效益提升的需求日益增加。因此IBM的2nm晶片与7nm相比，可以增加45%的晶片效能，同时减少75%的功耗。 IBM发布2nm製程 2nm晶片能优化多项应用，包

新电子科技杂志 Micro-Electronics Magazine

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2021/05/17

数据中心 IBM

为什么是日本携手台积电研究半导体先进制程？

众所周知，台积电之所以在半导体（芯片）代工市场获得全球几乎一半的份额，极大的因素就是在半导体制造中的制程方面技术优秀，目前在7nm、5nm方面已经领先全球，3nm制程的研发和量产也日益临近。三星电子是紧随其后的另一家巨头，此外，其他半导体企业在这方面就略逊一筹了。

小刀马

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2021/03/29

台积电 EUV

传中芯国际获美成熟制程设备许可，半导体后市松一口气？

12 月 30 日，业界传闻美国同意开放中芯国际成熟制程设备许可。 12 月 31 日，集微网发文表示，经过求证之后确认该消息属实，消息传出后，中芯国际的股价连涨两天，两日涨幅超过 20%。