半导体制程_半导体制程是什么意思

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资腾科技Semicon China 2025，半导体客制化解方、ESG创未来
佳世达集团罗升(8374)旗下资腾科技（Standard Technology Corporation）参加Semicon China 2025展览，带来多项半导体制程优化创新产品，助力产业实现降本增效与永续发展。如滤能-化学滤网、超高精度光刻胶泵，非接触型涡漩式吸笔等。该展览于3月26日至28日在上海新国际博览中心举行，资腾科技展位设于N3馆3171号。随着电子产业快速发展，半导体制程的优化和

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03/25 08:50

光刻胶电子产业
全球首台，独立研发！新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布！
由青禾晶元集团独立研发的全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备——SAB 82CWW系列即将重磅登场！这是一场颠覆传统的技术革命，一次“延续摩尔”与“超越摩尔”的双重进化！随着半导体制程工艺逼近1nm物理极限，摩尔定律的延续面临巨大挑战。行业亟需通过“延续摩尔”（More Moore）与“超越摩尔”（More than Moore）两条路径寻找新突破。无论是3D堆叠技术提升集成密度，还

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03/06 07:18

HBM 3D
资腾科技在Semicon China 2024展示ESG创新力，推出优化半导体制程产品
佳世达集团罗升企业旗下资腾科技（Standard Technology Corporation）参加Semicon China 2024展览，展示多项协助优化半导体制程的创新产品，如超洁净金属气体过滤器、超高精度光阻涂布泵等。该展览于3月20日至22日在上海新国际博览中心举行，资腾科技的展位位于N3馆3145号。资腾科技总经理陈国荣表示，因应全球ESG、第三代半导体等趋势需求，今年资腾科技将展示

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1974

2024/03/19

SiC 碳化硅
线宽越来越小，ALD未来或成唯一选择？
在半导体制程进入28nm后，由于器件结构不断缩小且更为3D立体化，生产过程中需要实现厚度更薄的膜层，以及在更为立体的器件表面均匀镀膜。在此背景下，ALD技术凭借优异的三维共形性、大面积成膜的均匀性和精确的膜厚控制等特点，技术优势愈加明显，在半导体薄膜沉积环节的市场占有率也将持续提高。

芯片揭秘

2894

2023/11/15

ALD 半导体制程
14nm制程的“卡脖子”效应
在技术迭代速度方面，半导体制程工艺步入14/16nm节点之后，需要采用FinFET工艺来抑制晶体管漏电和可控度降低的问题，由此导致技术开发难度和资本投入都大幅度增加，因此，这一门槛也被视为先进制程技术的准入标准。

半导体产业纵横

2119

2023/04/13

半导体制程 14nm工艺

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