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英特尔剧变!或暂缓14A工艺开发,意在赢得下一个十年?
英特尔新任 CEO 陈立武主导了一连串大刀阔斧的「手术」,从汽车等非核心业务的剥离、变现,到中层到基层的大规模裁员,以及全球各地工厂规划的暂停或取消。但很多人都没有想到,在几个月后,英特尔会动到自己的「大动脉」——芯片制造业务。
雷科技
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2025/08/04
半导体制程
先进工艺制程
资腾科技Semicon China 2025,半导体客制化解方、ESG创未来
佳世达集团罗升(8374)旗下资腾科技(Standard Technology Corporation)参加Semicon China 2025展览,带来多项半导体制程优化创新产品,助力产业实现降本增效与永续发展。如滤能-化学滤网、超高精度光刻胶泵,非接触型涡漩式吸笔等。该展览于3月26日至28日在上海新国际博览中心举行,资腾科技展位设于N3馆3171号。 随着电子产业快速发展,半导体制程的优化和
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2025/03/25
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全球首台,独立研发!新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布!
由青禾晶元集团独立研发的全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备——SAB 82CWW系列即将重磅登场!这是一场颠覆传统的技术革命,一次“延续摩尔”与“超越摩尔”的双重进化! 随着半导体制程工艺逼近1nm物理极限,摩尔定律的延续面临巨大挑战。行业亟需通过“延续摩尔”(More Moore)与“超越摩尔”(More than Moore)两条路径寻找新突破。无论是3D堆叠技术提升集成密度,还
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2025/03/06
HBM
3D
资腾科技在Semicon China 2024展示ESG创新力,推出优化半导体制程产品
佳世达集团罗升企业旗下资腾科技(Standard Technology Corporation)参加Semicon China 2024展览,展示多项协助优化半导体制程的创新产品,如超洁净金属气体过滤器、超高精度光阻涂布泵等。该展览于3月20日至22日在上海新国际博览中心举行,资腾科技的展位位于N3馆3145号。 资腾科技总经理陈国荣表示,因应全球ESG、第三代半导体等趋势需求,今年资腾科技将展示
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2024/03/19
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碳化硅
线宽越来越小,ALD未来或成唯一选择?
在半导体制程进入28nm后,由于器件结构不断缩小且更为3D立体化,生产过程中需要实现厚度更薄的膜层,以及在更为立体的器件表面均匀镀膜。在此背景下,ALD技术凭借优异的三维共形性、大面积成膜的均匀性和精确的膜厚控制等特点,技术优势愈加明显,在半导体薄膜沉积环节的市场占有率也将持续提高。
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2023/11/15
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