设备一直是今年半导体行业热搜榜话题之一。我国产半导体设备发展如火如荼,近期几家设备大厂公布了最新财报,同时市场又传来新动态。例如盛美上海公布45亿元定增案,以及前段半导体制造清洗设备Ultra C Tahoe取得重要性能突破;半导体设备公司芯慧联新发布的混合键合设备打破我国该设备市场的长期空白状态;晶盛机电逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破,并在功率半导体设备和先进制程设备端快速实现市场突破;中微公司和北方华创则公布了新设备专利。
第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)将于2024年11月18日—20日在北京国家会议中心举办。IC China是中国半导体行业协会主办的唯一以半导体为主题的博览会。本届大会展商覆盖IC设计、封装测试、制造、设备、材料等半导体全产业链,汇集了长江存储、长电科技、华虹、华润微、DISCO、华为、三星等国内外半导体领域知名企业参与并展示最新技术和研发成果。 观众参会报名正式开启!