11月18日—20日,第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京国家会议中心成功举办。来自美国、韩国、日本、马来西亚等国家和地区的半导体国际组织纷纷表示,当前全球半导体产业在人才培养、技术创新、能源消耗、供应链重整等方面存在共性挑战,各地需要更多相互合作,共同打造一个韧性好、创新强且可持续发展的全球半导体生态系统。
今日,第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)正式开幕。长江存储、华虹、晶合、华润微、华大九天、北方华创、上海微电子、华天科技、通富微、江丰等国内半导体领军企业,以及新思科技、东京精密、卡尔蔡司、美光等知名外资企业在博览会上集中亮相。同时还有巴西、韩国、日本、马来西亚、美国半导体行业组织代表应邀参会。