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又一晶圆大厂人事地震：CEO卸任

SK海力士美国公司（SKHYA，SK海力士美国子公司）CEO四年后发生变动。曾领导 SK Hynix America 的 Kim Joo-sun 已卸任，负责 SK Hynix HBM 业务的副总裁 Ryu Seong-soo 被任命为新任首席执行官。这被解读为是 HBM 为加强其针对硅谷大型科技公司的业务而采取的人员变动。

芯片说 IC TIME

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13小时前

SK海力士

ADC精度第一部分：精度与分辨率是否不同？

在与使用模数转换器（ADC）的系统设计师交谈时，我经常听到的一个最常见问题是：“你们的16位ADC也是16位准确的吗？”这个问题的答案在于对分辨率和精度这两个概念的基本理解存在差异。尽管这是两个完全不同的概念，但这两个术语经常被混淆并互换使用。

通信射频老兵

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13小时前

ADC

带你认识什么是“示教器”

随着机器人技术的发展，推动了机器人在社会生产的应用。但机器人的应用存在开发难、安全性差等问题。示教器拥有的丰富的组件可轻松解决机器人开发难的问题，且自带的监控功能可提供安全的使用保障。

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13小时前

运动控制示教器

中韩存储技术差距缩至3年

长鑫存储科技（CXMT）已采用 16 纳米技术量产 DDR5 DRAM。据业界1月26日报道，半导体市场研究公司TechInsights近日报道称，“中国分销市场发布的32GB DDR5 DRAM模组由长鑫存储的16Gb（千兆位）DDR5 DRAM组成”，而“长鑫存储最新的16㎚采用了‘G4’ DRAM 技术”。 TechInsights 获取并分析了上个月上市的中国 DDR5 DRAM模组。DDR5 DRAM 的容量更大，传输速度大约是其前身 DDR4 的两倍。

芯片说 IC TIME

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13小时前

DDR5 存储技术

【技术分享】深入解读无线通信中的天线② — PCB天线设计

天线作为无线信号辐射和接收的重要器件，在无线通信中起着关键作用。天线究竟是如何实现信号从有线到无线的转换的？如何才能设计出一款性能优秀的天线？本系列文章带你深入了解。

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13小时前

无线通信 PCB天线设计

Zynq中AXI的使用理解

Zynq系列处理器包含了ARM和FPGA,与ARM处理器+FPGA这种两个处理器相比最大的特点就是两种结构的数据交互在芯片内部进行。既节约了接口，有提升了交互速度。

嵌入式随笔

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14小时前

zynq

【EsDA应用】如何让自动化领域的串口设备具备联网能力？

如何让自动化领域的串口设备具备联网能力？本文将基于EsDA平台，带你开发一个串口转TCP服务器业务，快速实现串口联网功能。

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14小时前

自动化串口通信

联合体和结构体一起解析数据

联合体是一种数据结构，其内部的成员共享同一块内存。应用这种方式可以简化多种复杂数据的处理。比如接收一段16进制到的数据，根据帧头不同数据的含义不同需要进行解析；第一个字节为0x01时，后两个字节代表一个含义；第一个字节为0x02时，后四个字节代表另一个含义；第一个字节为0x03时，后3个字节代表另一个含义。首先定义几个结构体。

嵌入式随笔

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14小时前

数据处理数据结构

本跳转程序靠bug运行，请不要优化

绝大多数产品开发，软件一般都会设计成 boot + app 的形式，这是方便后续软件更新，否则更新会变成一个很麻烦的事情。大多数情况下，该程序跳转正常，但当你改变了编译器优化级别时，可能直接就 hardfault 了。

鱼鹰Osprey

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14小时前

软件开发

从麦克斯韦方程看传输线中的介质损耗

传输线的损耗有介质损耗，导体损耗和辐射损耗。下面，从麦克斯韦方程，来看看传输线的介质损耗。

加油射频工程师

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14小时前

传输线麦克斯韦方程

一文读懂LoRa调制方式

LoRa是一种基于扩频调制技术的超远距离无线传输方案，最远通信距离可达10km，广泛应用于各种物联网场景。本期文章将详细介绍LoRa的调制方式，带你了解其超远距离通信的秘诀。

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14小时前

lora

“从大专到上岸数字IC设计，因为我不怕头铁”

我的经历可能比较坎坷，我高考之后首先是进入了大专学习，后面开始专升本到一个二本，随后考研到浙大。一路走来给我的感觉就是，有时候不要怕头铁，只要有了目标就去努力实现，就像现在咱们在修真院学习芯片相关的知识一样，大家都是奔着一份好工作而去，需要付出一些心力。

IC修真院

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14小时前

数字ic设计

自动驾驶全栈自研可行吗？

随着自动驾驶加速落地，全栈自研模式在高阶智能驾驶技术领域逐渐成为共识，这种模式指的是整车厂从底层硬件、软件算法到系统集成全面自主开发，而非依赖于第三方供应商或Tier 0.5模式（车企与供应商合作开发）。全栈自研模式的核心优势在于对技术的全面掌控和数据的深度挖掘，从而实现快速迭代、精准优化和更强的市场竞争力。这种模式也伴随着高昂的研发成本、复杂的技术整合需求以及巨大的资源投入压力，对整车厂的研发能力和协同效率提出了更高的要求。