功率芯片_功率芯片资讯

功率芯片焊盘上放多少个散热过孔才算是最优？计算告诉你答案-电路设计知识点

PCB常规的FR4材料的热导率较低（通常约为 0.3~0.4 W/m·K），这使得它在大功率电路应用中不利于功率芯片热量的快速散发。改善FR4 PCB热传导的一种性价比比较高的方法是在芯片热焊盘上添加热过孔。

硬件那点事儿

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12/12 10:30

电路设计功率芯片

车载OBC龙头威迈斯采用这家公司的SiC混合功率芯片

2月4日，英飞凌发布新闻稿宣布，新能源汽车OBC车载充电机头部企业威迈斯采用了其CoolSiC混合分立器件，集成了TRENCHSTOP 5快速开关IGBT和CoolSiC肖特基二极管，用在威迈斯下一代6.6kW OBC/DCDC 车载充电机上。采用这家公司的SiC

化合物半导体市场

3912

02/07 08:56

SiC功率器件 OBC

喜报！ITECH IT2800系列高精密源表同时入围欧洲两大重磅行业奖项

Awards是为奖励全球电子行业的杰出人士、产品和企业专门设立的权威性奖项。艾德克斯ITECH很荣幸能够同时入围这两个奖项，这是对ITECH尖端技术和杰出产品的认可和鼓励。ITECH将再接再厉，推出更多高质、高效、高精度的测试产品及方案，为电子电子及相关行业的技术发展做出突破性贡献。

与非网编辑

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2023/09/04

ITECH 艾德克斯

一起模拟业务并购案，凸显出功率芯片大厂的孤注一掷

近期，业内完成了一起并购案，美国功率器件大厂Wolfspeed以1.25亿美元的价格，将其射频业务（Wolfspeed RF）出售给了美国另一家模拟和混合信号芯片厂商MACOM Technology。在出售的射频业务中，还包括GaN-on-SiC（以SiC为衬底的GaN芯片技术）产品组合及其专利，主要用于制造射频芯片），这部分业务的主要应用领域是航空航天、国防、工业和电信。

半导体产业纵横

2108

2023/08/28

SiC 碳化硅

华润微电子：深圳12英寸集成电路生产线项目预计2024年年底实现通线投产

1月28日，在广东省高质量发展大会上，华润微电子有限公司总裁李虹表示，将全力以赴推进深圳12英寸特色工艺集成电路生产线工程建设，该项目预计2024年年底实现通线投产，满产后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力。华润微电子深圳12英寸集成电路生产线建设项目于去年10月开工。当时消息显示，该项目一期总投资220亿元，聚焦40纳米以上模拟特色工艺。项目建成后将形成年产48万片12英寸功率芯片的

集微网

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2023/01/29

集成电路华润微电子

张波：功率芯片，中国半导体产业崛起的突破口

张波教授从应用、市场、机遇和挑战等多个维度对功率芯片进行了深入剖析，并指出功率芯片是中国半导体产业崛起的突破口。

赵元闯

176

2020/07/20

半导体产业功率半导体器件

虚虚实实第三代半导体，一文看透几家上市公司概念

引爆第三代半导体概念的小米充电头，其产生的意义已经远远大于充电头本身。