功率电子_功率电子是什么意思

世平安森美快速PCB热计算用于带裸露焊盘封装的电力电子元件-第一部分

核心技术优势/方案详细规格/产品实体图/PCB/方块图Datasheet/测试报告/Gerber/Schematics/User manual +一键获取这份文件主要是针对具有裸露焊盘封装的功率电子元件的快速PCB热计算方法。由于篇幅较长，我们会分为两个部分说明。以下是文件的主要内容摘要：议程：第一部分： 1. 引言 2. 器件与电路板的热阻模型 3. 简化热阻模型 4. 计算电路板到环境

大大通

619

2025/09/02

pcb 功率电子

JSM2181STR 700V单相高低侧栅极驱动芯片

在功率电子领域，栅极驱动芯片如同系统的 “神经中枢”，直接决定着功率器件的开关性能与系统可靠性。长期以来，IRS2181 作为经典的 600V 半桥驱动芯片，凭借稳定的性能占据着不小的市场份额。但随着高压应用场景的不断拓展，一款名为 JSM2181STR 的 700V 单相高低侧栅极驱动芯片正凭借更优异的性能参数，成为工程师眼中替代 IRS2181 的理想之选。今天我们就从技术参数、保护机制、应用

杰盛微半导体JSMSEMI

828

2025/08/17

驱动芯片栅极驱动IC

JSM2008STR PBF250V 集成自举带 SD 功能的半桥驱动芯片

在功率电子领域，半桥驱动芯片是连接控制电路与功率器件的 “桥梁”，其性能直接决定了整个系统的稳定性、效率与可靠性。杰盛微半导体推出的JSM2008STR作为一款 250V 集成自举带 SD 功能的半桥驱动芯片，不仅继承了 IRS2008STR 的核心优势，更在兼容性与实用性上实现了无缝替代，成为高压 MOSFET 驱动场景的理想选择。本文将基于数据手册，从性能特性、电气规格、设计要点到应用场景进行

杰盛微半导体JSMSEMI

761

2025/08/05

MOSFET 驱动芯片

技术洞察 | 英飞凌CoolMOS™ 8证实高压硅基技术在功率电子领域仍然发挥着重要作用

核心技术优势/方案详细规格/产品实体图/PCB/方块图Datasheet/测试报告/Gerber/Schematics/User manual +一键获取近年来，媒体、网络研讨会和杂志几乎每天都会报道碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）器件的大规模部署，它们作为新一代半导体材料，正势不可挡地拓展应用范围，似乎正在动摇硅基器件多年来在功率转换领域的主导地位！然而，尽管电动出行和可再生能源政策为新技术

大大通

744

2025/06/09

功率半导体功率电子

技术洞察 | 英飞凌CoolMOS™ 8证实高压硅基技术在功率电子领域仍然发挥着重要作用

SiC衬底市场2024年营收年减9%，但长期需求乐观

受2024年汽车和工业需求走弱，SiC衬底出货量成长放缓，与此同时，市场竞争加剧，产品价格大幅下跌，导致2024年全球N-type（导电型）SiC衬底产业营收年减9%，为10.4亿美元。进入2025年，即便SiC衬底市场持续面临需求疲软和供给过剩的双重压力，但长期成长趋势依旧不变，随着成本逐渐下降和半导体元件技术不断提升，未来SiC的应用将更为广泛，特别是在工业领域的多样化。同时，激烈的市场竞争

与非网编辑

780

2025/05/12

SiC Wolfspeed

功率电子

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