功率板

• 宇树科技副总经理王启舟：具身大模型有待实现底层突破

  4月1日，由中国电子信息产业发展研究院（赛迪研究院）、工业和信息化部新型工业化研究中心主办的2025赛迪论坛在京举办。杭州宇树科技有限公司副总经理王启舟在主论坛发表主旨演讲。他表示，具身智能的发展进程与人形机器人的迭代息息相关，这也是产业和学术界关注的热点课题，但目前仍然没有实体能够实现具身大模型的底层突破。

  中国电子报

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  31分钟前

  具身智能 宇树科技

  
• 月产能3万片，超360亿元12英寸晶圆厂落成

  继台积电3月31日启动2纳米扩产后，另一家晶圆代工厂商联电于4月1日宣布了新工厂扩建计划的新进展。同一天（4.1），市场还传出联电和格芯将进行合并的消息，引发业界高度关注。随后，事件当事方联电对此进行了回应。

  全球半导体观察

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  37分钟前

  晶圆代工厂 联电

  
• Semicon归来：设备运动平台供应商的数据大更新

  上周的Semicon China确实没有白去，我收集到了一堆半导体领域新供应商的信息。接下来的一两周内，我的数据库会有一个比较大更新各种数据里，更新比较多的就是设备的零部件厂商信息。

  半导体综研

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  39分钟前

  半导体供应商

  
• 晶振电路的负载电容为什么不能用X7R电容？根本原因是Crystal Pullability

  晶振电路的负载电容看似不起眼，但选错了可就翻车了。在进行晶振电路设计时，X7R电容不适合用作晶振负载电容，原因何在呢？这个主要会关系到晶振的重要参数Crystal Pullability，接下来咱们就来深入分析一下原因，顺便把Pullability的影响和计算再细细拆解一番，思路理清、账算明白。

  硬件那点事儿

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  42分钟前

  电路设计 晶振电路

  
• 华强北，有些芯片订单开始增多

  最近，芯片市场似乎又有些躁动起来，有不少分销商反应近期订单量开始增多，市场上似乎也有部分产品开始涨价。现在市场情况到底如何，需求真的变多了吗，行情要好起来了吗？

  芯世相

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  1小时前

  芯片市场

  
• 制定芯片封装方案的主要步骤和考虑因素

  封装方案制定是集成电路（IC）封装设计中的关键环节，涉及从芯片设计需求出发，制定出满足功能、电气性能、可靠性及成本要求的封装方案。这个过程的核心是根据不同产品的特性、应用场景和生产工艺选择合适的封装形式和工艺。

  老虎说芯

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  1小时前

  芯片封装

  
• 存储芯片，正式涨价

  今日，存储芯片正式开始涨价浪潮。自此，存储市场长达多半年的低迷态势，终于迎来转折。存储芯片的两大主力产品 NAND 与 DRAM，在新一季度的市场表现也各不相同。

  半导体产业纵横

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  1小时前

  dram 存储芯片

  
• 原来，它们用的都是国产RISC-V芯片

  RISC-V凭借指令集的灵活性与生态的开放性，正在重塑中国芯片创新的范式。作为国产化设备的推动者，ZLG致远电子的多款设备已采用国产RISC-V芯片，展现了其在推动芯片自主可控方面的积极实践。

  ZLG致远电子公众号

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  1小时前

  RISC-V
• 一文了解硅光通信芯片共封装(CPO)技术

  光纤通信具有带宽大、损耗低、距离长、容量大、抗电磁干扰等诸多优点。随着低损耗光纤和半导体激光器的蓬勃发展，光纤逐渐取代铜线、无线等许多传统传输方式，成为数字通信的最主要技术。

  半导体全解

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  1小时前

  数据中心 光通信

  
• 半导体与IC封装热指标：解锁芯片散热的“密码”（一）

  RθJA（Junction-to-Ambient）：结到环境的热阻。RθJMA（Junction-to-Moving Air）：结到流动空气的热阻。结到环境的热阻（RθJA）是最常报告的热指标，也是最容易被误用的指标。RθJA 是衡量特定测试板上安装的集成电路（IC）封装热性能的一种指标。RθJA 的目的是提供一个可以用来比较不同封装相对热性能的指标。

  通信射频老兵

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  1小时前

  散热 IC封装

  
• eVTOL产业链“潜力股”零部件大揭秘！

  在低空经济的广阔版图中，eVTOL 堪称一颗耀眼的明星，占据着举足轻重的地位 。作为低空经济的前沿赛道，eVTOL 将享受诸多产业政策红利。从 2021 年国务院将 “低空经济” 纳入国家规划，到《“十四五” 通用航空发展专项规划》《无人驾驶航空器飞行管理暂行条例》等一系列政策的发布，再到 2023 年中央经济会议提出打造低空经济等战略性新兴产业，2024 年 “低空经济” 首次被写入政府工作报告，其战略高度不断攀升。

  eVTOL产业通

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  1小时前

  eVTOL 产业链

  
• 产研：谁在主导未来感知系统？毫米波雷达芯片产业链透视

  什么是毫米波雷达？ 毫米波雷达是一种基于毫米波频段（30-300 GHz，对应波长1-10 mm）实现目标探测、测距、测速和成像的传感器技术。毫米波雷达的关键技术包括调频连续波（FMCW）、高增益天线阵列、小型化MMIC集成、高分辨率波束形成等。其工作原理为通过天线发射毫米波，接收反射回波后分析目标的距离、速度和方位信息。 毫米波雷达主要应用场景，来源：与非研究院   毫米波雷达具备高分

  李坚

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  3小时前

  毫米波雷达 感知系统

  
• 重磅！晶圆代工超级整合

  2025年4月1日，一则关于全球第四大晶圆代工厂联电（UMC）与第五大厂商格罗方德（GlobalFoundries，简称格芯）探索合并的消息引发行业震动。若交易成真，合并后的新实体将以近10%的全球市场份额跃居行业第二，仅次于台积电（TSMC），并可能重塑成熟制程芯片市场的竞争格局。这场传闻不仅关乎企业战略，更折射出地缘政治、技术路线与产业逻辑的复杂博弈。

  芯通社

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  3小时前

  晶圆代工 联电

  
• 商汤科技连亏七年，拐点何时来？

  曾被誉为“AI第一股”赴港上市的商汤科技，距离盈利还有多远？3月26日港股收盘后，商汤科技发布2024年度财报，全年实现营收37.72亿元，同比增长10.8%；净亏损43.06亿元，同比收窄33.7%；经调整EBITDA亏损收窄42.3%至31.43亿元。

  智车科技

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  4小时前

  生成式AI 商汤科技

  
• 飞凌嵌入式ElfBoard ELF 1板卡-platform驱动控制LED

  platform驱动控制LED

  嵌入式小能手

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  5小时前

  嵌入式开发 ElfBoard
• 康谋分享 | 仿真驱动、数据自造：巧用合成数据重构智能座舱

  随着汽车向智能化、场景化加速演进，智能座舱已成为人车交互的核心承载。从驾驶员注意力监测到儿童遗留检测，从乘员识别到安全带状态判断，座舱内的每一次行为都蕴含着巨大的安全与体验价值。 然而，这些感知系统要在多样驾驶行为、复杂座舱布局和极端光照条件下持续稳定运行，传统的真实数据采集方式已难以支撑其开发迭代需求。智能座舱的技术演进，正由“采集驱动”转向“仿真驱动”。 一、智能座舱仿真的挑战与突破 智能座舱

  康谋科技

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  5小时前

  汽车电子 智能座舱

  
• 嵌入式软件，有必要进行自测吗？

  本次我们来介绍嵌入式可测试软件设计。什么是可测试性？就是你这个软件模块/函数接口写完之后，可以较为方便、较为全面地进行自测 。

  ZhengN

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  5小时前

  软件设计 嵌入式软件

  
• NVIDIA 招聘 | 多个硬件岗位开放中，一同推动技术的持续进化

  目前，NVIDIA 正在寻找板级硬件设计工程师、云服务提供商硬件应用工程师和信号和电源完整性工程师加入团队，共同推动技术的持续进化。

  NVIDIA英伟达

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  6小时前

  硬件设计 硬件工程师

  
• 9个月太空滞留：商业载人航天路在何方？

  太空经济有其特定领域，太空应用又正朝多元化发展；商业航天载人飞行的关键助力来源何处？若有太空船票，你是否也愿一同前往？人类已经能往返国际空间站20多年了，为什么商业载人航天依然步履蹒跚？同样是载人飞船，为什么波音的“星际客机”问题不断，而SpaceX的龙飞船已经成功执行多次任务？政府与市场，谁才是商业航天载人飞行的真正推动力？如果你花得起一张太空船票，你敢上去吗？

  出行一客

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  6小时前

  航空航天

  
• 驱动电路设计（八）——米勒钳位杂谈

  驱动电路设计是功率半导体应用的难点，涉及到功率半导体的动态过程控制及器件的保护，实践性很强。为了方便实现可靠的驱动设计，英飞凌的驱动集成电路自带了一些重要的功能，本系列文章将以杂谈的形式讲述技术背景，然后详细讲解如何正确理解和应用驱动器的相关功能。

  英飞凌

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  6小时前

  电路设计 驱动电路

  

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