功率器件_功率器件是什么意思 - 与非网

类型

电路方案

功率器件 pwm控制
 基于ON主功率器件和ST MCU组成之100W智能三合一LED调光电源方案

大大通

2020/11/30

1114

设计资料

AN13863面向 Black Sesame A1000L/A1000 处理器的解决方案

恩智浦
3199

2024/12/20
电源管理功率器件
SMPD封装的安装和散热解决方案

力特奥维斯Littelfuse
1329

2023/11/03
功率器件
AN2048应用说明-PD54008L-E:8W 7V LDMOS，采用PowerFLAT封装

意法半导体(ST)
104

2023/04/25
功率器件封装技术 LDMOS
DT0110设计指南-PFC 应用中功率器件IGBT 结温评估方法

意法半导体(ST)
1066

2023/04/25
功率器件

文章

功率器件热设计基础（十三）——使用热系数Ψth(j-top)获取结温信息
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。

英飞凌

459

01/21 11:05

功率半导体功率器件
泰克与远山半导体合作再结硕果，共推1700V GaN器件迈向新高度
近日，泰克科技与远山半导体的合作迎来又一重要里程碑，双方携手对远山半导体最新推出的1700V GaN器件进行了深入测试与评估，成果斐然，为该器件在高端应用市场的拓展注入强劲动力。此前，远山半导体凭借其在高压GaN器件领域的持续创新，已成功推出多款产品，并逐步将额定电压提升至1700V，这一电压等级的突破，相较于1200V器件实现了显著性能飞跃。为攻克GaN器件常见的电流崩塌难题，远山半导体采用了

与非网编辑

369

01/15 08:17

GaN 功率器件
功率器件热设计基础（十一）——功率半导体器件的功率端子
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。

英飞凌

566

01/07 11:05

功率半导体功率器件
功率器件热设计基础（十）——功率半导体器件的结构函数
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。

英飞凌

1970

2024/12/24

功率半导体功率器件
功率器件热设计基础（九）——功率半导体模块的热扩散
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。

英飞凌

1364

2024/12/17

功率半导体功率器件

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