功率半导体

• 功率器件热设计基础（九）——功率半导体模块的热扩散
  

  功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。

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  12/17 10:40

  功率半导体 功率器件
• 功率器件热设计基础（八）——利用瞬态热阻计算二极管浪涌电流
  

  功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。

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  12/11 11:10

  功率半导体 功率器件
• 光储充领域功率半导体产品全盘点：技术与应用深度解析（部分）
  

  随着全球对环境保护意识的增强和能源结构的转型，光储充系统作为连接光伏发电、储能装置和电动汽车充电站的重要桥梁，正迎来前所未有的发展机遇。而功率半导体，作为光储充系统中的核心器件，其性能和技术水平直接影响着整个系统的效率和可靠性。那么，当前市场上哪些功率半导体产品最受青睐？它们又具有哪些独特优势呢？本文将为您带来详细解答。

  旺材芯片

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  12/06 11:50

  功率半导体 光储
• 功率器件热设计基础（七）——热等效模型
  

  功率半导体热设计是实现IGBT、SiC MOSFET高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。

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  12/03 13:00

  功率半导体 功率器件
• 盘点车规功率半导体国内主要供应商+产品！
  

  比亚迪半导体股份有限公司是国内领先的高效、智能、集成新型半导体企业。主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务。前不久，比亚迪半导体的第二代车规级非负温度系数FRD产品获奖了。

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  11/28 09:50

  比亚迪 功率半导体
• 法雷奥与罗姆联合开发新一代功率电子领域
  

  业界先进的汽车零部件制造商Valeo Group（以下简称“法雷奥”）与全球知名半导体及电子元器件制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）将通过结合双方在功率电子领域的专业知识和技术优势，联合开发面向牵引逆变器的新一代功率模块。作为双方合作的第一步，罗姆将为法雷奥的新一代动力总成解决方案提供碳化硅（SiC）塑封型模块“TRCDRIVE pack™”。 法雷奥从电动摩托车等小型车辆到主

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  11/26 08:49

  功率半导体 罗姆
• 功率器件热设计基础（六）——瞬态热测量
  

  功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。

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  11/26 10:30

  功率半导体 功率器件
• 功率器件热设计基础（五）——功率半导体热容
  

  功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。

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  11/19 12:20

  功率半导体 功率器件
• 金刚石，功率半导体器件的终极选择！
  

  功率半导体器件是几乎所有电子制造行业使用的电子电源系统的核心部件。典型应用领域包括消费电子、移动通信、电子设备等。这种半导体类型在功率器件等特定应用中发挥了关键作用。Si仍然是该领域半导体和集成电路中使用最广泛的材料，超过90%的器件使用硅作为材料。然而，随着器件尺寸的缩小，Si的性能逐渐无法满足各种应用的要求。

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  11/19 10:00

  功率半导体 金刚石
• 功率器件热设计基础（四）——功率半导体芯片温度和测试方法
  

  功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。

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  11/12 10:50

  功率半导体 功率器件
• 连续七届参展进博会，东芝以绿智科技助力新质生产力发展
  备受瞩目的第七届中国国际进口博览会于上海盛大启幕。本届进博会以“新时代，共享未来”为主题，旨在探索发展新质生产力的新路径。作为连续七届参展进博会的“老朋友”，东芝携地热发电设备、VPP（虚拟电厂）、气象雷达数据分析技术及数据存储等多项创新解决方案首次亮相，全面展示了在半导体、碳中和及数字化等六大领域的17项领先技术，以创新技术为新质生产力的发展注入强大动力，携手共创“绿色中国”和“数字中国”的美好

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  11/11 07:15

  人工智能 功率半导体
• 功率器件热设计基础（三）——功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法
  

  功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。

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  11/05 12:50

  功率半导体 功率器件
• 功率器件热设计基础（一）——功率半导体的热阻
  

  功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。

  英飞凌工业半导体

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  10/22 11:20

  功率半导体 功率器件
• 三星强化功率半导体，明年提供代工服务
  

  三星电子并没有退出非核心的发光二极管（LED）业务，而是专注于“功率半导体”。三星计划将LED业务团队的大部分人力和资源分配给功率半导体业务团队。

  芯片说 IC TIME

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  10/16 14:20

  半导体 三星
• 是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系统
  

  是德科技（Keysight Technologies, Inc.）近日推出全新的 4881HV 高压晶圆测试系统，进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案通过在一次性测试中高效完成高达3kV的高低压参数测试，从而显著提升了功率半导体制造商的生产效率。 是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系统 传统上，制造商一直采用分别针对高压和低压的测试设备来测量晶圆。然而，随着多功能性、高性能的

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  10/11 08:50

  功率半导体 是德科技
• GaN主驱电控即将面世？这几家企业联手了
  

  继宣布将出售部分股权后，罗姆还公布了在GaN领域的新合作；此外，“行家说三代半”还汇总了近期GaN行业的多起合作案，详情请看：

  行家说三代半

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  10/11 09:00

  GaN 功率半导体
• 总投资超53亿！6个SiC项目签约/封顶/投产
  

  近日，国内又新增了多个SiC项目：● 北一半导体：第三代半导体功率模块生产线正式投产，总投资10亿。● 思锐智能：半导体先进装备研发制造中心项目封顶，项目投资超12亿。● 连城凯克斯、海浥半导体：SiC相关项目签约落户江苏无锡。

  行家说三代半

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  09/30 08:22

  SiC 功率半导体
• 博世半导体：车规级SiC产品特点及短路保护
  

  10月17日，“新型功率半导体与新能源应用高峰论坛”即将在深圳召开，博世半导体已正式确认出席本次大会，届时，博世半导体高级现场应用工程师赵瑞，将带来《车规级SiC产品特点及短路保护》的主题报告。

  行家说三代半

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  09/30 08:13

  功率半导体 博世
• 功率半导体器件功率循环测试与控制策略
  

  功率循环测试是一种功率半导体器件的可靠性测试方法，被列为AEC-Q101与AQG-324等车规级测试标准内的必测项目。与温度循环测试相比，功率循环是通过器件内部工作的芯片产生热量，使得器件达到既定的温度；而温度循环则是通过外部环境强制被测试器件达到测试温度。

  余味_9deeac

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  09/28 10:57

  功率半导体 IGBT器件
• 功率半导体各品类及下游应用市场空间分析
  

  在功率半导体发展过程中，20世纪50年代，功率二极管、功率三极管面世并应用于工业和电力系统。20 世纪60-70年代，晶闸管等半导体功率器件快速发展。20 世纪70 年代末，平面型功率 MOSFET 发展起来。20世纪80年代后期，沟槽型功率 MOSFET 和 IGBT 逐步面世，半导体功率器件正式进入电子应用时代。20世纪90 年代，超级结 MOSFET 逐步出现，打破了传统硅基产品的性能限制以

  王兵

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  09/26 08:50

  MOSFET IGBT

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