功率半导体

• 功率器件热设计基础（五）——功率半导体热容
  

  功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。

  英飞凌工业半导体

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  11/19 12:20

  功率半导体 功率器件
• 金刚石，功率半导体器件的终极选择！
  

  功率半导体器件是几乎所有电子制造行业使用的电子电源系统的核心部件。典型应用领域包括消费电子、移动通信、电子设备等。这种半导体类型在功率器件等特定应用中发挥了关键作用。Si仍然是该领域半导体和集成电路中使用最广泛的材料，超过90%的器件使用硅作为材料。然而，随着器件尺寸的缩小，Si的性能逐渐无法满足各种应用的要求。

  DT半导体

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  11/19 10:00

  功率半导体 金刚石
• 功率器件热设计基础（四）——功率半导体芯片温度和测试方法
  

  功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。

  英飞凌工业半导体

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  11/12 10:50

  功率半导体 功率器件
• 连续七届参展进博会，东芝以绿智科技助力新质生产力发展
  备受瞩目的第七届中国国际进口博览会于上海盛大启幕。本届进博会以“新时代，共享未来”为主题，旨在探索发展新质生产力的新路径。作为连续七届参展进博会的“老朋友”，东芝携地热发电设备、VPP（虚拟电厂）、气象雷达数据分析技术及数据存储等多项创新解决方案首次亮相，全面展示了在半导体、碳中和及数字化等六大领域的17项领先技术，以创新技术为新质生产力的发展注入强大动力，携手共创“绿色中国”和“数字中国”的美好

  与非网编辑

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  11/11 07:15

  人工智能 功率半导体
• 功率器件热设计基础（三）——功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法
  

  功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。

  英飞凌工业半导体

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  11/05 12:50

  功率半导体 功率器件
• 功率器件热设计基础（一）——功率半导体的热阻
  

  功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。

  英飞凌工业半导体

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  10/22 11:20

  功率半导体 功率器件
• 三星强化功率半导体，明年提供代工服务
  

  三星电子并没有退出非核心的发光二极管（LED）业务，而是专注于“功率半导体”。三星计划将LED业务团队的大部分人力和资源分配给功率半导体业务团队。

  芯片说 IC TIME

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  10/16 14:20

  半导体 三星
• 是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系统
  

  是德科技（Keysight Technologies, Inc.）近日推出全新的 4881HV 高压晶圆测试系统，进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案通过在一次性测试中高效完成高达3kV的高低压参数测试，从而显著提升了功率半导体制造商的生产效率。 是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系统 传统上，制造商一直采用分别针对高压和低压的测试设备来测量晶圆。然而，随着多功能性、高性能的

  与非网编辑

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  10/11 08:50

  功率半导体 是德科技
• GaN主驱电控即将面世？这几家企业联手了
  

  继宣布将出售部分股权后，罗姆还公布了在GaN领域的新合作；此外，“行家说三代半”还汇总了近期GaN行业的多起合作案，详情请看：

  行家说三代半

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  10/11 09:00

  GaN 功率半导体
• 总投资超53亿！6个SiC项目签约/封顶/投产
  

  近日，国内又新增了多个SiC项目：● 北一半导体：第三代半导体功率模块生产线正式投产，总投资10亿。● 思锐智能：半导体先进装备研发制造中心项目封顶，项目投资超12亿。● 连城凯克斯、海浥半导体：SiC相关项目签约落户江苏无锡。

  行家说三代半

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  09/30 08:22

  SiC 功率半导体
• 博世半导体：车规级SiC产品特点及短路保护
  

  10月17日，“新型功率半导体与新能源应用高峰论坛”即将在深圳召开，博世半导体已正式确认出席本次大会，届时，博世半导体高级现场应用工程师赵瑞，将带来《车规级SiC产品特点及短路保护》的主题报告。

  行家说三代半

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  09/30 08:13

  功率半导体 博世
• 功率半导体器件功率循环测试与控制策略
  

  功率循环测试是一种功率半导体器件的可靠性测试方法，被列为AEC-Q101与AQG-324等车规级测试标准内的必测项目。与温度循环测试相比，功率循环是通过器件内部工作的芯片产生热量，使得器件达到既定的温度；而温度循环则是通过外部环境强制被测试器件达到测试温度。

  余味_9deeac

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  09/28 10:57

  功率半导体 IGBT器件
• 功率半导体各品类及下游应用市场空间分析
  

  在功率半导体发展过程中，20世纪50年代，功率二极管、功率三极管面世并应用于工业和电力系统。20 世纪60-70年代，晶闸管等半导体功率器件快速发展。20 世纪70 年代末，平面型功率 MOSFET 发展起来。20世纪80年代后期，沟槽型功率 MOSFET 和 IGBT 逐步面世，半导体功率器件正式进入电子应用时代。20世纪90 年代，超级结 MOSFET 逐步出现，打破了传统硅基产品的性能限制以

  王兵

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  09/26 08:50

  MOSFET IGBT
• 创新引领，从PCIM Asia 2024看东芝的功率半导体布局
  

  2024年8月28日，东芝在PCIM Asia 2024展会上展示了多款新产品和技术。在展会期间，东芝电子元件（上海）有限公司技术部副总监屈兴国也向与非网记者详细介绍了东芝此次展示的重要产品线和技术亮点，涵盖注入增强型栅极晶体管（IEGT）、碳化硅（SiC）、智能功率器件和车规半导体等领域。 东芝电子元件（上海）有限公司技术部副总监屈兴国 助力高压、大功率领域，东芝IEGT技术的优势 东芝的IEG

  李坚

  1996

  09/25 08:05

  碳化硅 功率半导体
• 功率半导体器件热阻 | 数据表你真的看明白了吗？
  热阻（Thermal Resistance，Rθ）是热从热物体流向冷物体时遇到的阻力。每种材料及其界面都有热阻，其数值可以用来计算热量从热源中排出的速率。在一个集成器件中，热的来源总是半导体的结，而超过了结的最高工作温度将导致灾难性的故障。

  文立

  8.8万

  09/23 09:13

  与非观察 半导体
• 国内12家功率半导体上市公司对比分析
  

  前述文章，我们连续分析了4家功率半导体头部企业如：《功率半导体企业分析——华润微》，《捷捷微电——打破进口壁垒的功率半导体先驱，能否引领行业复苏？》，《时代电气——始于轨交、兴于功率半导体》，《斯达半导——国产IGBT龙头，持续助力新能源发展》。 本文筛选了功率半导体行业内12家上市公司，对12家公司和产品进行了介绍，对功率半导体相关的营收、毛利率情况进行了拆分对比，对扣非净利润、研发投入、研发占

  王兵

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  09/13 13:50

  功率半导体 与非研究院
• 功率半导体企业分析——华润微
  

  一、华润集团发展历史 说起华润，很多人可能即熟悉又陌生。华润的名字很熟悉是因为在生活中的方方面面都能看到，比如华润万家超市、华润万象城等生活场景；陌生则是因为旗下大部分公司的上市地在香港，国内接触的比较少。而在科技领域，华润也有所布局和建树，且成为了国内细分领域的龙头之一，这就是今天我们要为大家分析的华润集团旗下科技及新兴产业板块的上市公司之一——华润微。 在功率半导体领域，华润微多项产品的性能、

  王兵

  6927

  09/06 11:10

  IGBT 功率半导体
• 捷捷微电——打破进口壁垒的功率半导体先驱，能否引领行业复苏？
  

  长期以来，我国功率半导体分立器件行业整体技术水平较国际先进技术水平有较大差距， 因此，我国功率半导体分立器件下游行业的知名企业长期购买和使用国际大型半导体公司的分立器件产品，以确保其产品性能先进、质量稳定。晶闸管是我国技术成熟的功率半导体分立器件，行业内少数优秀企业已经具有较为先进的晶闸管芯片的研发制造能力。 今日我们为大家分析的便是国内功率半导体的核心企业——捷捷微电。捷捷微电经过十几年的技术累

  王兵

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  08/29 15:04

  功率半导体 功率器件
• GaN功率半导体市场发展提速，行业首波整合潮出现
  

  自去年以来，氮化镓（GaN）功率半导体市场可谓热闹非凡。英飞凌、瑞萨电子、格芯等头部大厂纷纷开始并购GaN技术公司，强化在GaN领域的技术储备。虽然GaN在快充领域应用已经日渐成熟，但随着新兴产业如电动汽车、人工智能、机器人等逐渐发展，对更高功率更低能耗的要求，将促发氮化镓器件逐渐取代传统硅基器件，氮化镓在这些高价值场景的商业化应用渐次铺开，也因此驱使半导体大厂在氮化镓领域纷纷积极布局。

  芯智讯

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  08/24 08:55

  GaN 功率半导体
• 时代电气——始于轨交、兴于功率半导体
  

  在“双碳”背景下，国内新能源车、发电产业“风-光-储-氢”市场多点耦合爆发，市场前景巨大，蕴含无限商机。伴随着新能源行业的快速发展，功率半导体近几年也在实现快速的国产替代，今天我们来分析一家老牌国企——时代电气，看看公司是如何在功率半导体等相关新兴产业实现逆袭的。 2023年，时代电气新兴装备业务乘势突破，纷纷挤入行业前列。其中乘用车功率模块装机量100.55万套，位居行业前三，市场占有率达 12

  王兵

  4768

  08/20 15:30

  IGBT 功率半导体

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