刻蚀Etch

• 晶圆蚀刻Etch工艺主要工艺步骤
  在半导体制造中，蚀刻工艺（Etching）是形成精细电路图案的关键步骤。此工艺利用化学或物理方法去除基片上的特定区域材料，以确保电路功能的正确实现。

  老虎说芯

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  05/21 11:20

  蚀刻设备 刻蚀Etch
• 加速实现3D：泛林集团推出开创性的选择性刻蚀解决方案
  近日，泛林集团推出三款开创性的选择性刻蚀产品：Argos®、Prevos™和Selis®。

  与非网编辑

  205

  2022/03/21

  泛林集团 刻蚀Etch
• 智能刻蚀带来突破性的生产力提升
  增加电路密度而不必移动到新技术节点的优势使得垂直扩展成为半导体行业的强大驱动力。但它也有一系列挑战，其中关键的挑战便是刻蚀能力。

  与非网编辑

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  2022/01/24

  半导体行业 晶圆厂
• 一文看懂 | 芯片是怎么来的？
  从无到有，从方案到工艺图，从一粒沙子到一颗芯片，都经历了些什么？跟着与非网来了解一下吧。

  夏珍

  811

  2020/01/23

  芯片 芯片设计
• 刻蚀设备市场空间大，国产替代迎来希望
  刻蚀是用化学或者物理方法将晶圆表面不需要的材料逐渐去除的过程， 决定了晶圆上的芯片电路能否与光掩模版上的芯片电路保持一致，是图形化工艺中的重点。

  与非网记者

  60

  2019/10/09

  半导体 芯片
• 中微公司 H1 财报：营收增长 72.03%，已获 5nm逻辑电路、64 层 3D NAND 订单
  与非网8月22日讯，科创板中微公司上半年营收同比增72%，净利润同比扭亏为盈。

  与非网记者

  33

  2019/08/22

  半导体 芯片

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