制程工艺

2月23日消息，近日英特尔通过官网正式上线了对于其最尖端的Intel 18A制程工艺的介绍，并称其已经已经“准备就绪”。根据外界预计，Intel 18A将于2025 年年中进入量产，将由酷睿 Ultra 300 系列“Panther Lake”处理器首发，预计将于今年下半年上市。

1. CUSCRB。全称：Copper Scrubbing。含义：指铜互连制程中使用机械或化学方法清除铜表面氧化层或微颗粒的工艺，确保铜互连层的表面洁净，改善导电性能。

CPK是制程能力的关键指标，用于评估工艺过程能否稳定生产出符合规格范围的产品。它通过统计分析实际数据来衡量制程的中心位置与规格目标的偏离程度，同时考虑过程的变异情况。换句话说，CPK反映了制程满足设计要求的能力，以及制程的性能稳定。

本项目专注于晶圆光刻过程的仿真，采用先进的机器人技术和自动化手段，提高精度、一致性和效率。该系统包括一个带有抓手的机械臂以及四个关键设备：加热板、旋涂机、晶圆清洗机和无掩模直接写入对准仪（MLA150），这些设备都集成在一个中央工作区周围。我们使用西门子Tecnomatix Process Simulate提供的详细3D仿真环境来建模和优化制造过程。仿真涵盖了17个相互连接的步骤，每个步骤都由可编程逻辑控制器（PLC）控制，确保操作无缝进行并保持高生产质量。该方法旨在减少人力资源，降低生产风险，并确保在制造约瑟夫森参量放大器（JPA）时达到最高质量和可靠性标准。该项目强调了数字化制造解决方案在现代光刻中的潜力，为未来的应用提供了一个可扩展且高效的模型。

4月下旬，台积电发布了一种新版本4nm制程工艺——N4C，计划在2025年上线量产。这款工艺产品的核心价值是降低了成本。虽然台积电的大部分精力都集中在其领先的制程节点上，如N3E和N2，但在未来几年，大量芯片仍将继续使用5nm和4nm制程。N4C属于该公司5nm制程系列，为了进一步降低制造成本，N4C进行了一些修改，包括重新构建其标准单元和SRAM，更改一些设计规则，以及减少掩膜层数量。通过以上改进措施，N4C能实现更小的芯片尺寸并降低生产复杂性，从而将芯片成本降低8.5%左右。