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再流焊
再流焊是一种表面贴装技术,它可以将电子元件安装在印刷电路板上。该技术将焊锡融化成流动状态,通过气动力或重力作用使其涂布在PCB表面的焊盘/垫上,并与元件引脚连接。这项技术被广泛应用于电子制造行业,因为它可以提高生产效率,减少组装时间和劳动力成本。
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2022/12/22
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再流焊和回流焊的区别 再流焊的焊接方法
再流焊和回流焊是电子行业表面贴装(SMT)生产过程中常用的两种焊接方式,它们主要的区别在于焊接的时机不同。
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