内存芯片_内存芯片资讯

7月，处在2024年中，不仅是上下半年的过渡期，也是整个半导体产业由衰转盛的过渡期，因为行业正在从2023年的低谷期向上走，根据各大市场研究机构统计和预测，2024上半年依然处于恢复期，下半年的行情会比上半年好很多。在这种情况下，处于年中过渡期的6、7月份，受多种因素影响，也成了多事之秋，特别是芯片制造，订单和制造产线转移轮番上演，芯片价格也随之变化。

半导体产业纵横

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07/27 08:55

晶圆代工芯片制造

HBM4技术竞赛，进入白热化

HBM（HighBandwidthMemory，高带宽内存）是一款新型的CPU/GPU内存芯片，其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。该内存技术突破了内存容量与带宽瓶颈，被视为新一代DRAM解决方案，也契合了半导体技术小型化、集成化的发展趋势。

半导体产业纵横

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06/11 08:58

HBM 内存芯片

内存芯片的疯狂或将在2024年重演

糟糕的2023年已经过去，存储芯片市场正在酝酿一场新的爆发。据TrendForce统计，2023年第四季度，全球DRAM（内存）和NAND闪存的价格约上涨 3%~8%。相对于PC市场而言，服务器DRAM市场对增长起到更大作用。2024年，随着运算速度的提升，DRAM和NAND闪存在各类AI应用，如智能手机、服务器、笔电的单机平均搭载容量都会增长，其中，服务器应用的增长幅度最高。

半导体产业纵横

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02/18 11:30

dram HBM

芯片巨头涨价20%！终端抢购低价库存、材料厂被迫停工

近日，据韩媒报道，三星除了继续减产以外，还将DRAM和NAND的合同价调涨了10%-20%。存储芯片在经历许久的低迷行情后，似乎终于有回暖的迹象。而随着三星减产涨价的消息，终端厂商开始抢货，但上游材料厂却因三星减产而被迫暂停运营部分工厂，整体呈现有人欢喜有人愁的境况。

芯三板

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2023/09/19

dram NAND

AI风口下的这类芯片：缺货、涨价、扩产！

在AI大模型爆火的当下，GPU被疯抢，连带HBM内存芯片也在一片寒冬的存储市场脱颖而出，成为三大原厂积极扩产的目标，并持续在该领域发力。

芯三板

2371

2023/07/23

HBM 内存芯片

今日要闻 | 国资委：加大对集成电路等关键领域的科技投入；内存芯片价格今年下半年或将上涨

国资委：加大对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入 2月23日电，国资委主任张玉卓在新闻发布会上表示，面向未来，将准确把握中央企业在我国科技创新全局中的战略地位，巩固优势、补上短板、紧跟前沿，强化企业科技创新主体地位，着力打造创新型国有企业。主要是在三个方面着力，一是在“卡脖子”关键核心技术攻关上不断实现新突破。包括打造原创技术策源地，高质量推进关键核心技术攻关，加大对传统制造业改造、战略性新兴