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在半导体制造的整个流程中,其中一部分就是从版图到晶圆(wafer)制造中间的一个过程,即光掩膜或称光罩(mask)制造。这一部分是流程衔接的关键部分,是流程中造价最高的一部分,也是限制最小线宽的瓶颈之一。
在半导体制造的整个流程中,其中一部分就是从版图到晶圆(wafer)制造中间的一个过程,即光掩膜或称光罩(mask)制造。这一部分是流程衔接的关键部分,是流程中造价最高的一部分,也是限制最小线宽的瓶颈之一。收起
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