光学_光学资讯

研洁等离子清洗设备保障车载显示屏贴合无尘气泡

摘要车载显示屏盖板表面残胶与灰尘导致OCA贴合气泡。研洁等离子清洗设备在线去除残胶并活化玻璃，贴合良率提升，高温高湿无返泡。行业痛点车载中控显示屏采用曲面玻璃与OCA光学胶全贴合，若玻璃边缘残胶或灰尘未彻底清除，真空贴合后形成直径不等的亮点气泡，高温高湿下气泡扩大，需拆屏返工，成本高昂。技术方案研洁大气等离子清洗设备在贴合前配置双喷头，分别对应盖板边缘与可视区，氩氧等离子体温和轰击残胶并

研成工业

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2025/12/31

射频光学

【光电共封CPO】从摩尔极限到超构光学：台积电的超透镜技术深度剖析（上）

本文介绍了超构透镜技术及其在光学设计领域的革命性进展。超构透镜通过亚波长尺度的纳米结构实现光学控制，解决了传统光学成像的体积与重量瓶颈。台积电的COUPE平台整合超构透镜技术，推动了2D光纤阵列和芯片3D堆叠封装的发展。此外，台积电展示了三层堆叠式的CIS技术，实现了前所未有的集成度，并通过多项技术克服了传统光学串扰抑制难题。未来，超构透镜与CIS技术的结合有望带来更高的光学性能和更低的串扰水平。关键词：超构透镜，光学设计，台积电，CIS技术，堆叠式晶圆。

半导体产业研究

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2025/12/30

光学 CPO

研洁等离子清洗设备提升光学镜头AF镀膜耐磨性

光学玻璃硅油残留降低AF膜附着力。研洁真空等离子清洗设备温和去除纳米油污并活化表面，镀膜后耐磨性与水滴角保持能力同步提升。

研成工业

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2025/12/23

光学等离子

安捷伦86120C多波长计：高精度光波测量的行业基准

在密集波分复用系统、高速光通信研发及精密光谱分析领域，对多路光波长的精确测量是确保系统性能与稳定性的核心环节。安捷伦（Agilent，现为是德科技Keysight）86120C多波长计凭借其出色的波长精度、多通道同步测量能力及卓越的动态范围，成为光通信测试与计量领域公认的经典仪器。为确保此类精密光学测量仪器持续提供准确可靠的数据，定期的专业校准与精细维护至关重要。深圳市宝安区沙井方丰瑞仪器设备经

方丰瑞

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2025/12/12

光通信测量仪器

滚珠丝杆安装中的平行度校准：关键步骤与注意事项

平行度校准是滚珠丝杆安装的核心环节，直接影响设备的传动精度、噪音水平与使用寿命。对于半导体设备、光学检测仪器等高精度场景，平行度偏差甚至会导致产品报废。深圳市海威机电有限公司作为HIWIN集团授权经销商，深耕精密传动领域25载，能为客户提供专业的平行度校准指导，确保安装质量符合要求。一、初步定位与基准线设置关键步骤：支撑座初步固定：将丝杆两端支撑座放置在安装基座上，用手拧紧固定螺栓（暂不锁紧

eefocus_4200130

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2025/11/25

光学检测仪器

电压放大器：光学电场传感器灵敏度与精度的核心引擎

实验名称：电压放大器在反射式小型光学电场传感器中的应用实验目的：为了同时实现对直流电场、交变电场和瞬态电场的测量,通过琼斯矩阵计算，建立基于泡克尔效应的反射式光学电场传感探头的理论传感模型，分析锭酸锂晶体长度、晶体切型、温度以及封装应力对探头传感性能的影响。实验设备：函数发生器、电压放大器(Aigtek，ATA-7030)、电极板、光源、保偏环形器、光电探测器、数据采集卡、LabVIEW信号分

Aigtek安泰电子

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2025/10/30

传感器电压放大器

高压放大器驱动：基于FPGA的SPGD自适应光学控制平台的探索

实验名称：基于FPGA的SPGD自适应光学控制平台整体设计测试目的：在分析优化式自适应光学系统平台的基础上，结合SPGD算法原理以及项目实际需求，对SPGD自适应光学控制平台进行方案设计，确定了整个系统的模块组成及功能框图，并对设计的方案进行可行性分析。测试设备：高压放大器、函数传感器、SPGD控制器、波前校正器等。实验过程：图1：自适应光学系统实验平台图1给出了基于本设计的自适应光学实

Aigtek安泰电子

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2025/10/12

FPGA 放大器

高压功率放大器：实现平衡光学飞秒测距研究的核心引擎

实验名称：基于平衡光学互相关的飞秒激光测距实验测试目的：讲述了基于平衡光学互相关的飞秒激光测距实验，包括实验系统的组成和测距实验过程，并对实验测量结果进行分析，讨论其中的误差和可能存在的问题。最后对这种测距方法进行了总结。测试设备：高压功率放大器、信号发生器、飞秒激光器、偏振分束器、隔离器等。实验过程：图1：基于平衡互相关的飞行时间法测距实验系统根据测距原理对激光器的要求，搭建了基于非线

Aigtek安泰电子

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2025/10/10

功率放大器激光器

颗粒图像分析仪的光学成像系统核心技术剖析：景深、分辨率与像差校正

光学成像系统是颗粒图像分析仪的 “眼睛”，其性能直接决定颗粒图像的清晰度、细节完整性与尺寸准确性。在复杂的颗粒检测场景中，需通过景深控制、分辨率优化与像差校正三大核心技术协同，构建优质成像体系，为后续分析提供数据基础。一、景深控制：实现全视野颗粒的清晰成像景深决定成像平面上的清晰物方空间范围。颗粒检测中，样品颗粒位置不一，景深不足会导致漏检或特征提取错误。其控制需调节镜头光圈、焦距与物距：小光

北京中科微纳

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2025/09/04

仪器仪表光学

深入了解连接器的分类与应用

这连接器在现代电子设备里那可是相当重要！它不光管着电信号的传递，还担着数据交流和电力传输的大梁！眼瞅着现在技术发展得那叫一个快，连接器的种类和能用的地方也是越来越多。一、连接器的基本概念连接器，就是一种电气或者光学的零组件，能让两条或者好几条电路、光路连一块。它一般是由插头和插座组成的，能让设备之间很快地连上、断开，再连上。这连接器怎么设计、有什么功能，主要得看使的地方、要传的信号是什么样的，

中连讯科（武汉）光电科技有限公司

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2025/08/26

连接器光学

英国SST本质安全型光学液位开关传感器LLIS 精确与安全的完美结合

危险场所 (HazLoc) 是指由于存在易燃气体、蒸气或易燃粉尘等物质而可能发生爆炸或火灾的区域。常见涉及危险场所的行业包括石油和天然气、化学加工、面粉加工、纺织业以及采矿业。在易燃气体、蒸气或易燃粉尘持续存在的行业中，实现高测量精度的同时确保安全性是一项重大的挑战。英国SST公司设计并开发了本质安全型光学液位开关传感器LLIS，旨在应对这一挑战。该传感器不仅具备经过认证的本质安全性，还提供了高

peterjob

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2025/08/15

液位传感器监测设备

默克光电科技焕新亮相DIC EXPO 2025 光联万物智界共创

从显示材料创新、光学技术融合到用于高科技微芯片的量测与检测解决方案，默克结合先进材料、光学技术与AI洞察，助力新一代显示技术、光学器件与半导体的发展。凭借在光学与电子材料领域的专长，默克为显示面板制造商、半导体制造商，以及更广泛的客户群体提供全面的高科技材料解决方案，形成多元化的市场布局。 2025年8月7-9日，全球领先的科技公司默克旗下电子科技业务光电科技事业部首次以全新形象亮相2025中

电子科技世界

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2025/08/11

AI 光学

全球领先的光学龙头企业，布局临港

近日，舜宇奥来设备搬入暨战略合作签约仪式在临港新片区顺利举行。舜宇奥来临港项目首台核心光刻机正式迁入，此举标志着该项目已从规划蓝图全面转向实质性量产冲刺，填补了国内在这一领域的规模化、高端化量产空白。

张通社

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2025/07/21

元宇宙光学

意法半导体与 Metalenz 签署新许可协议，加快超表面光学技术应用普及

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 和首创超表面光学技术的Metalenz公司宣布签署一项新的技术许可协议。该协议扩大了意法半导体使用Metalenz知识产权生产先进超表面光学元件的能力范围，同时利用意法半导体独有技术和制造平台，将300毫米半导体和光学元件的生产、测试和认证整合起来。意法半导体

与非网编辑

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2025/07/10

机器人意法半导体

Aigtek 高压放大器在光学研究中的应用

一、引言高压放大器在光学研究中扮演着重要角色，能够提供高精度、高稳定性的信号放大和驱动能力，支持多种光学实验和研究。本文将探讨高压放大器在光学研究中的具体应用，包括激光器驱动、光电探测器信号放大、自适应光学系统以及光学非线性过程研究等。二、高压放大器在光学研究中的应用（一）激光器和LED驱动高压放大器能够将低电平的控制信号放大成高电平的信号，从而精确地控制激光器和LED的输出功率和波长等性

Aigtek安泰电子

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2025/07/10

led驱动高压放大器

海伯森技术有限公司产品精密传感赋能行业新发展

在当今科技飞速发展的时代，传感器作为获取信息的关键部件，广泛应用于各个领域，成为推动产业升级和科技创新的重要力量。我们海伯森技术（深圳）有限公司自 2015 年成立以来，便专注于工业级传感器的深度学习技术创新，致力于打造一流的高端智能传感器品牌。丰富多元的产品矩阵海伯森构建了极为成熟且多元化的产品线，旗下产品涵盖多个系列，在不同领域发挥着关键作用。光学测量领域的佼佼者 HPS-CF 系列光谱

海伯森Hypersen

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2025/06/24

光学传感

浅谈近场光学成像技术（一）

根据探测物体与被探测物体之间的距离 L 与光波长 λ 的关系，光波的传播特性可分为以下三类：光学近场、光学束缚场、光学远场。

Semlsee

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2025/04/07

光学成像技术

半导体所提出免于退极化效应的光学声子软化新理论

中国科学院半导体研究所骆军委研究员团队联合宁波东方理工大学魏苏淮教授，通过揭示岩盐矿结构(rs)BeO反常地同时拥有超高介电常数和超宽带隙的起源，创新性地提出通过拉升原子键降低化学键强度实现光学声子软化的新理论，并提出该新方法可以免于困扰传统铁电材料的界面退极化效应，成功解释了硅基外延HfO2和ZrO2薄膜在厚度降低到2-3 nm时才出现铁电性的“逆尺寸效应”。

中科院半导体所

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2024/10/31

半导体光学