光器件

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

光器件(Optical device)分为有源器件和无源器件,光有源器件是光通信系统中需要外加能源驱动工作的可以将电信号转换成光信号或将光信号转换成电信号的光电子器件,是光传输系统的心脏。光无源器件是不需要外加能源驱动工作的光电子器件。

光器件(Optical device)分为有源器件和无源器件,光有源器件是光通信系统中需要外加能源驱动工作的可以将电信号转换成光信号或将光信号转换成电信号的光电子器件,是光传输系统的心脏。光无源器件是不需要外加能源驱动工作的光电子器件。收起

查看更多
  • 一文了解硅光通信铌酸锂光器件技术
    1947年,贝尔实验室成功制备出了第一支晶体管,克服了电子管体积大、功耗高和结构脆弱的缺点,揭开了集成电路(Integrated circuit , IC)的序幕。几十年以来,其按照摩尔定律预测的那样发展着,即半导体芯片的集成度每18个月增长一倍,而价格却降低一半。
    一文了解硅光通信铌酸锂光器件技术
  • 益莱储2025新年回顾展望:租赁赋能客户创新蝶变
    回首2024 年,全球科技产业蓬勃发展,推动社会进步。这股浪潮深刻影响企业运营,租赁业务愈发重要,帮企业解决诸多难题。对高速创新企业,购买高端测试测量设备的前期巨额占用现金流,后续维护、升级费用高昂,技术迭代还易致设备闲置,形成沉重负担。 在测试测量租赁行业,益莱储 / Electro Rent凭借深厚积淀成为行业发展关键推力。Electro Rent的联合采购解决方案使企业能够投资最新测试技术且
    益莱储2025新年回顾展望:租赁赋能客户创新蝶变
  • 光器件封装技术:COB、BOX与同轴的区别解析
    在光通信领域,光器件的封装方式对光模块的性能和应用起着至关重要的作用。常见的光器件封装方式有COB(板上芯片封装)、BOX 以及同轴封装,今天就来深入探讨一下它们之间的区别,帮助大家更好地理解它们的特点与应用场景。
    光器件封装技术:COB、BOX与同轴的区别解析
  • 激光焊锡技术在光通讯器件封装中的创新应用
    随着信息技术的飞速发展,光通讯器件作为信息传输的核心元件,其应用前景愈发广阔而诱人。在未来的智慧城市、大数据中心、远程医疗、超高清视频传输等领域,光通讯器件将扮演不可替代的角色。 一、光通讯器件的制造 在光通讯器件的制造领域,随着智能制造与自动化生产线的引入,正逐步改变着光通讯器件的生产模式。从原材料的精密处理到成品的质量检测,每一个环节都融入了先进的自动化设备和智能控制系统,这不仅提高了生产效率
  • 高精度与高功率密度齐头并进,解锁数据中心测试的未来蓝图
    摘要 为了满足高速数据传输需求,数据中心蓬勃发展,在这个过程中光器件的作用变得越来越重要。实现电信号与光信号之间的高效转换需要精确的测试解决方案,尤其是用于对高度集成的光器件执行测试的解决方案。尽管这些器件的测试还面临严峻挑战,但已经有一些创新的解决方案能够提高测试效率和准确度。 正文 为了满足高速数据传输需求,数据中心蓬勃发展,在这个过程中光器件的关键作用日益显现。实现电信号与光信号之间的高效转
    高精度与高功率密度齐头并进,解锁数据中心测试的未来蓝图