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光刻胶

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光刻胶(Photoresist)又称光致抗蚀剂,是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中,用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时,若采用适当的有选择性的光刻胶,可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。在光刻胶工艺过程中,涂层曝光、显影后,曝光部分被溶解,未曝光部分留下来,该涂层材料为正性光刻胶。如果曝光部分被保留下来,而未曝光被溶解,该涂层材料为负性光刻胶。按曝光光源和辐射源的不同,又分为紫外光刻胶(包括紫外正、负性光刻胶)、深紫外光刻胶、X-射线胶、电子束胶、离子束胶等。光刻胶主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业。光刻胶生产技术较为复杂,品种规格较多,在电子工业集成电路的制造中,对所使用光刻胶有严格的要

光刻胶(Photoresist)又称光致抗蚀剂,是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中,用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时,若采用适当的有选择性的光刻胶,可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。在光刻胶工艺过程中,涂层曝光、显影后,曝光部分被溶解,未曝光部分留下来,该涂层材料为正性光刻胶。如果曝光部分被保留下来,而未曝光被溶解,该涂层材料为负性光刻胶。按曝光光源和辐射源的不同,又分为紫外光刻胶(包括紫外正、负性光刻胶)、深紫外光刻胶、X-射线胶、电子束胶、离子束胶等。光刻胶主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业。光刻胶生产技术较为复杂,品种规格较多,在电子工业集成电路的制造中,对所使用光刻胶有严格的要收起

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  • 国产光刻胶,破冰前行
    国产光刻胶,破冰前行
    今年以来,全球半导体产业加速发展,光刻胶作为核心材料,迎来了技术突破与市场扩展的双重契机,尤其是在国内,光刻胶的研发和生产取得了一系列积极进展:此前,由华中科技大学武汉光电国家研究中心团队创立的太紫微公司推出了T150 A光刻胶产品,已通过半导体工艺量产验证,对标国际头部企业主流KrF光刻胶系列;光刻胶厂商阜阳欣奕华冲刺IPO,已开启上市辅导备案;威迈芯材半导体高端光刻材料DUV级别(ArF/KrF)项目主体封顶;湖北武汉光谷实验室研发出高性能量子点光刻胶....而近日,鼎龙股份、容大感光又再次带来新消息。
  • 一个国内供应商还比较少的行业:光刻配套试剂
    一个国内供应商还比较少的行业:光刻配套试剂
    但凡对于半导体行业稍微有些了解的朋友对于光刻胶这个名词一定耳熟能详了。但大多数人不一定熟知的是:其实在实际半导体制造中还需要不少和光刻胶配套使用的化学试剂,比如:显影液和剥离液:这两种化学试剂知道的人还比较多,也比较容易理解
    1567
    11/02 08:55
  • 介绍一款光刻增粘剂-Ti Prime
    学员问:在做光刻时,光刻胶很容易脱落,有什么好的改进措施吗?为什么光刻胶会脱落?脱落主要是因为光刻胶与晶圆的粘附性不佳,而导致粘附性不佳的原因有很多,比如晶圆的材质原因,晶圆表面过于光滑,晶圆表面残留水分,光刻胶过厚内应力过大等。这个时候,在晶圆表面增加一个增粘步骤是很有必要的。
  • 匀胶时边胶过厚如何改善?
    什么是wafer edge bead?wafer edge bead,又叫做边胶,是指在晶圆的边缘区上的光刻胶出现较厚的突起现象。
  • 什么是正负反转光刻胶?
    学员问:图形反转胶兼具了正胶和负胶的作用,请问如何实现两种功能的转换?原理是什么?什么是正负反转胶?在一款光刻胶中既可以实现正胶功能,也可以实现负胶功能。主要功能以负胶为主,用于晶圆制造的lift off制程。最常见的正负反转胶要数AZ5214E,固含量28%左右,匀胶厚度在1-2um之间。
  • 光刻胶的旋涂曲线受那些因素影响?
    光刻胶的旋涂曲线受那些因素影响?
    学员问:听光刻的老师傅说,光刻胶的旋涂一般会遵循特定的旋涂曲线规律,可以介绍下旋涂曲线的相关知识吗?
  • PMMA是光刻胶吗?
    学员问:PMMA是电子束光刻中用的材料,具有光敏性吗,算光刻胶吗?什么是PMMA?
  • 最新,国产光刻胶通过验证!
    最新,国产光刻胶通过验证!
    据“中国光谷”消息,光谷企业近日在半导体专用光刻胶领域实现重大突破:武汉太紫微光电科技有限公司推出的T150 A光刻胶产品,已通过半导体工艺量产验证,实现配方全自主设计,有望开创国内半导体光刻制造新局面。
  • 新型显示光刻胶亟待突破
    新型显示光刻胶亟待突破
    近日,中国光学光电子行业协会液晶分会常务副秘书长胡春明表示,我国显示面板行业发展迅速,相关的原材料大多已实现本地供应,但彩色/黑色光刻胶的国产化率仍然非常低,新型显示用光刻胶这个整体市场规模不足百亿元的原材料却紧扣着超万亿元总投资的产业发展。
  • 匀胶转速过大为什么会造成光刻胶条纹?
    学员问:匀胶后发现晶圆表面出现很多条纹,什么原因导致的?有什么解决思路?为什么会出现光刻胶条纹?光刻胶条纹的出现最根本原因是胶面的不平整,均匀性不好,有的部位胶比较厚有的部位胶比较薄,以条纹状的形式分布。这种原因是由于匀胶的转速过大导致的。
  • 这家瑞士零部件公司,为何能与国际半导体龙头频频合作?
    这家瑞士零部件公司,为何能与国际半导体龙头频频合作?
    大家好,这里是芯片揭秘,本期节目我们邀请到一家非常国际化的公司——SAWATEC,给大家带来他们最新的产品展示。坐在我身边的是SAWATEC的董事长兼CEO MARCELLO PICCIRLLO先生,和SAWATEC中国区总经理宋春玲女士。
  • 正性光刻胶的曝光机理
    学员问:正胶在曝光后,曝光部分会被显影液除去,未曝光部分会被保留,机理是什么?可以讲一讲吗?光刻胶主要是由感光剂,树脂,溶剂,添加剂(增塑剂、表面活性剂、光敏稳定剂等)。树脂是光刻胶的基本骨架,对光不敏感。溶剂主要包括PGMEA,EGMEAD等,用于稀释光刻胶,调整其粘度。感光剂主要是对于光能发生光化学反应。
  • 全球芯片关键技术研究最新进展
    全球芯片关键技术研究最新进展
    在全球新一轮科技革命中,芯片产业不仅关乎着国家信息安全和科技地位,也是衡量一个国家现代化进程和综合国力的指标之一,并被业界称为全球最具战略性价值的产品。供需市场瞬息万变,面对全球半导体芯片产业链分工模式的大变局,具备自主可控的产业链和供应链体系是全球各地区永不松懈的动力和目标,因此,突破芯片产业“卡脖子”技术瓶颈成为其破局必经之道。
  • 什么是光刻胶的坚膜与“打胶”?
    什么是光刻胶的坚膜与“打胶”?
    学员问:想问下腐蚀前的坚膜是为了增加胶的附着性,那坚膜后加一步“打胶”,这一步是什么作用,“打胶”该怎么“打”?
  • 日本光刻胶市场地位:是否真的坚不可摧?
    日本光刻胶市场地位:是否真的坚不可摧?
    近期,随着全球半导体市场逐渐回暖,光刻胶作为半导体工艺中不可或缺的重要材料,其生产厂商的订单也开始增多,扩大产能成了新风向。例如,信越化学宣布,为了扩大半导体光刻材料业务,决定在日本群马县伊势崎市新建其第四座生产工厂。东京应化宣布在韩国京畿道平泽市新建工厂,作为其在韩国的光刻胶研发、生产和销售基地。当前,日本企业占据了全球光刻胶市场约70%到90%的份额,特别是在高端的ArF和EUV光刻胶领域,市场占有率甚至超过90%,光刻胶也成为了日本在全球半导体制造链中的绝对依仗。
  • 高NA EUV迎来制程的岔路口
    高NA EUV迎来制程的岔路口
    半导体行业的领军企业正努力争取进入所谓的“埃时代”(Angstrom era)。在所谓的3nm工艺节点附近的节点上,以“埃”而不是以“纳米”来命名技术节点成为了一种时尚,因此不是1.5nm,而是15埃。正是在这一点上,对晶圆上更精细图案的要求超出了当今EUV光刻系统和程序的能力。
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    04/23 10:40
  • 刚入行光刻胶行业,需要掌握哪些知识?
    刚入行光刻胶行业,需要掌握哪些知识?
    光刻工序的费用占了芯片制程费用的三分之一,其中光刻胶是光刻制程必不可少的材料。目前光刻胶的国产替代是一个机遇。光刻胶种类包括PCB 光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶。
  • 上海新阳、容大感光等企业光刻胶最新动态披露
    上海新阳、容大感光等企业光刻胶最新动态披露
    光刻胶是半导体制作的关键材料,被誉为电子化学品产业“皇冠上的明珠”。其能够利用光化学反应,经过曝光、显影等光刻工艺,将所需微细图形从掩模版转移到待加工基片上。半导体光刻胶品种众多,包括EUV光刻胶、ArF光刻胶、KrF光刻胶、I/G线光刻胶。
  • 为刻蚀终点探测进行原位测量
    为刻蚀终点探测进行原位测量
    介绍 半导体行业一直专注于使用先进的刻蚀设备和技术来实现图形的微缩与先进技术的开发。随着半导体器件尺寸缩减、工艺复杂程度提升,制造工艺中刻蚀工艺波动的影响将变得明显。刻蚀终点探测用于确定刻蚀工艺是否完成、且没有剩余材料可供刻蚀。这类终点探测有助于最大限度地减少刻蚀速率波动的影响。 刻蚀终点探测需要在刻蚀工艺中进行传感器和计量学测量。当出现特定的传感器测量结果或阈值时,可指示刻蚀设备停止刻蚀操作。如
  • 存储器、CIS、光刻胶之后,模拟芯片闻风而“涨”?
    存储器、CIS、光刻胶之后,模拟芯片闻风而“涨”?
    自今年下半年以来,随着原厂大幅减产,智能手机新机型发表及AI PC等刺激终端消费需求,消费性电子周期回暖,可以明显看到半导体景气正由谷底回升。在此之际,部分芯片闻风而“涨”,半导体市场掀起新一轮涨价潮。

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