光刻

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光刻是平面型晶体管和集成电路生产中的一个主要工艺。是对半导体晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)进行开孔,以便进行杂质的定域扩散的一种加工技术。

光刻是平面型晶体管和集成电路生产中的一个主要工艺。是对半导体晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)进行开孔,以便进行杂质的定域扩散的一种加工技术。收起

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  • 光刻工艺中为什么正胶比负胶使用较多?
    在现代集成电路制造中,正光刻胶(Positive Photoresist)是绝对的主流选择,尤其在先进制程(如 28nm、16nm、7nm 及以下)中,绝大多数关键层都使用正光刻胶。
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    03/24 10:50
    光刻工艺中为什么正胶比负胶使用较多?
  • 对话北京理工大学特聘教授李艳秋:欧、美、日光刻技术研发均由政企研学联合促进
    芯片生产主要包括沉积、光刻、蚀刻等步骤,其中光刻是半导体芯片生产中最关键一环,主要负责把芯片设计图案通过光学显影技术转移到芯片表面,进而实现在半导体晶片表面上制造微小结构。光刻机生产具备高技术门槛,需要高度精度设备和严格的控制流程,以达到所需的制造精度。而先进的芯片制程工艺需要先进的、高分辨率的光刻机,因此光刻机直接影响芯片的工艺制程与性能。
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    计算光刻作为现代芯片制造光刻环节的核心技术之一,其发展经历了从规则导向到模型驱动的转变。然而,随着制程迈向7nm乃至5nm节点,传统方法因规则局限、优化自由度不足等制约,难以满足复杂芯片设计的高要求。在此背景下,反向光刻技术(ILT)以其独特的优化思路应运而生。 ILT即从目标芯片图案出发,逆向推导获得最优化掩模图案,极大地提升优化的灵活性和精准度,更能满足先进制程对图形精度的苛刻需求。因此,在探
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  • SPIE国际会议上的中国面孔 贡献国产半导体检测量测“智慧”
    日前,第49届SPIE Advanced Lithography + Patterning会议在美国加州圣何塞拉开帷幕。作为半导体行业关于光刻和图形成型技术最具影响力的国际会议,本届大会吸引了来自全球各地的专家、学者,带来近600篇论文,涉及极紫外光刻、新型图形技术、微光刻的计量、检验和过程控制等六大领域。 SPIE(International Society for Optical Engine
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  • 深入光刻领域:揭秘芯片制造行业的职业新机会
    多年以后,当每一个ICer站在职业生涯的路口,将会想起2023这一载入半导体行业史册的一年。“裁员”、“降薪”、“解散”成了今年的主旋律,而过去几年随着芯片设计从业者的快速增加,内卷似乎也越来越严重。当芯片行业的种种乱象接踵而至时,我们也应该仔细审视,到底什么才是这个行业真正需要的?到底什么才是有价值的?IC设计是不是毕业生唯一的出路?想逃离内卷,我还能在芯片行业挖掘到哪些新的职业机会?
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