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  • 北京大学FFET技术开创全球三维集成新篇章
    北京大学FFET技术开创全球三维集成新篇章
    先进逻辑制造作为半导体工业技术的明珠,直接带动全球半导体技术发展和产业增长。在半导体技术的演进中,功耗约束下的器件微缩和集成度提升这一小一大目标始终是集成电路发展的核心。然而传统的二维平面集成方式正面临物理极限和工艺极限的瓶颈,如何实现更高密度、更低功耗、更高能效的芯片设计与制造成为半导体产业亟待解决的课题。