先进封装

• 封测龙头再买一座新厂！扩产先进封装产能
  

  先进封装需求强劲，日月光集团全力扩产。12月17日，日月光投控旗下矽品宣布，将以30.2亿元新台币买下新巨科位于台中后里中科园区厂房暨总部大楼以扩产先进封装。

  全球半导体观察

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  12小时前

  先进封装 日月光
• 如何破除对先进制程的依赖？先进封装是出路之一从CoWoS 到 CoPoS
  

  近期，由Manz亚智科技主办的“FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛”在苏州成功召开。本次论坛以“‘化圆为方’解锁高效封装• CoPoS赋能芯未来”为主题，全面探讨当前半导体产业发展局势下，封装产业新机遇以及CoPoS、板级封装、玻璃基板等技术应用与发展潜能。

  芯师爷

  399

  12/19 09:20

  先进封装 先进制程
• 先进封装，谋局激烈
  

  随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、自动驾驶等技术的快速发展，半导体行业迎来了前所未有的变革。这一波科技浪潮中，封装技术作为半导体产业的“幕后英雄”，正默默推动着电子产品向着更强性能、更小体积、更低功耗的方向发展。尤其是2.5D/3D封装、Chiplet、FOWLP等先进封装技术，正在成为行业的新焦点，同时长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合精微等封装企业纷纷在不同领域展开布局，争夺市场制高点。

  全球半导体观察

  1138

  12/16 16:30

  先进封装
• 应对AI算力需求，芯片代工下一个十年的关键看点
  随着行业朝着到2030年在单个芯片上实现一万亿个晶体管的目标前进，晶体管和互连微缩技术的突破以及未来的先进封装能力正变得非常关键，以满足人们对能效更高、性能更强且成本效益更高的计算应用（如AI）的需求。

  张慧娟

  1488

  12/10 14:42

  与非观察 晶体管
• 先进封装市场持续景气，谁是背后推手？
  

  在近一个月的时间里，国内多个先进封装项目取得积极进展。11月29日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，将支撑该公司三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目的发展。同样在11月下旬，威讯集成电路封装测试（二期）项目在德州开工，新上晶圆级及系统级先进封装测试产线。齐力半导体先进封装项目（一期）工厂在绍兴启用，已建成年产200万颗大尺寸AI芯片Chiplet封装生产线。

  中国电子报

  1474

  12/09 10:20

  AI 智能手机
• 半导体先进封装技术涌现！
  

  AI、HPC等技术迅速发展，对半导体性能与功耗提出了更高要求，而传统封装技术难以满足AI时代的需求，半导体先进封装技术迎来大显身手的时刻，吸引多家半导体大厂积极布局。最新消息显示，博通宣布先进封装技术取得新进展。

  全球半导体观察

  912

  12/09 15:58

  先进封装 先进封装技术
• 半导体国产化开启全力加速跑！
  

  半导体国产化发展是一个长期命题，近年来中国半导体产业链上下游国产化程度逐步提高，但当前国内外形势反复，刺激中国半导体产业加速迈进。中国半导体协会副理事长叶甜春近日表示，近几年大家一直在说卡脖子和补短板，而这两年我们也确实做出来很大的成绩。但是把短板补齐未必就意味着能发展，“替代”永远不是发展的主题。

  全球半导体观察

  1233

  12/04 08:34

  碳化硅 半导体产业
• 先进封装技术解读 | 台积电
  

  随着先进封装技术的发展，芯片制造和封装测试逐渐融合。我们惊奇地发现，在先进封装领域的高端玩家，竟然也是台积电、三星、英特尔三家，而传统的封测厂商，已经被他们远远地抛在身后。那么，这三家的先进封装到底有什么独到之处呢？他们为何能超越传统封测厂商，引领先进封装产业，我们通过三期文章来解读三家的先进封装技术。今天，我们详细解读台积电的先进封装技术。

  Suny Li（李扬）

  2052

  12/03 15:36

  台积电 先进封装
• 老美继续切割对华芯片行业联系，国产半导体设备与零部件何去何从？
  

  事情大家都知道，老美BIS，再发新规则，对出口条例进行大修改，涉及新名单企业，维护所谓的他们的“国家安全和外交利益”。生效日期为12月2日，许可的合规要求日为12月31日。目前又新添加了140个名单企业，包括130个中国企业，1个日本企业，1个新加坡企业，以及8个韩国企业。

  启哥有何妙计

  892

  12/03 09:14

  半导体设备 先进封装
• 全球多个先进封装项目获得最新进展！
  

  先进封装热度不减，近期台积电传首度打造先进封装专区，并且多个先进封装厂区进度再刷新；美国《芯片法案》再拨款3亿美元支持三个先进封装项目，推进Chiplet（小芯片）封装技术发展和基板制造；中国大陆方面，齐力半导体先进封装工厂启用、威讯集成电路封装测试（二期）项目开工、制局半导体总投资55.2亿元先进封装项目签约、上海一12寸先进封装项目实现二期验收......

  全球半导体观察

  1391

  12/01 10:55

  先进封装
• 产业丨CoWoS的巨大需求，到明年涛声依旧
  

  依据Yole最新发布的《2024年先进封装状况》报告，预计在2023年至2029年期间，先进封装市场的年复合增长率将达到11%，市场规模预计会增长至695亿美元。DIGITIMES Research指出，由于云端AI加速器需求的强劲增长，预计到2025年，全球对CoWoS及类似封装产能的需求可能会上升113%。

  AI芯天下

  1011

  11/16 08:25

  先进封装 CoWoS封装
• 半导体先进封装赛道大风吹！
  

  近期，日月光控股、台积电、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等厂商先后宣布投入资源，布局先进封装相关技术与扩充产能，相关项目指向高性能存储、高性能计算等AI应用领域。另外，2024年受存储器下游市场应用端回温、人工智能与高性能计算等应用风潮推动，多家封测厂商业绩亮点频现。

  全球半导体观察

  3469

  11/01 10:30

  先进封装 半导体厂商
• 盘古半导体多芯片高密度板级扇出项目喜封金顶，年产板级封装产品8.64万板
  

  未来半导体10月26日消息，25日江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶，标志着华天科技在FOPLP向产业化迈出坚实的一步。目前，华天科技FOPLP产品处于通线打样阶段，已完成第一批dummy样品及电信测试，目前处于小批量样品制作中。其PLP平台进展特点如下：

  未来半导体

  921

  10/28 10:40

  先进封装 华天科技
• 先进封装扩产，按下加速键
  

  近期，先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看，台积电布局先进封装技术3DBlox生态，推动3DIC技术新进展；产能布局上，10月9日封测大厂日月光半导体K28新厂正式动工扩产CoWoS产能；另外近期奇异摩尔和智原科技合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段，甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和2.5D/3D封装产能。

  全球半导体观察

  2057

  10/11 10:20

  先进封装 封装技术
• 盛美半导体贾照伟：先进封装电镀及湿法装备的挑战和机遇
  

  9月21日，由张江高科、芯谋研究联合主办的张江高科·芯谋研究（第十届）集成电路产业领袖峰会在上海浦东圆满举行。本届峰会为近年来行业里规格最高的国际半导体产业峰会，来自ST、AMD、华为、中芯国际、华虹、华润微、长存、蔚来等知名国际国内企业的300多位产业领袖出席峰会，以“破局芯时代”为主题，共同探讨中国半导体产业发展的热点问题。

  芯谋研究

  1954

  10/10 13:30

  先进封装 封装技术
• 数据干货！中国半导体行业协会封测分会当值理事长于宗光：中国半导体封测产业回顾与展望
  

  在第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会上，中国半导体行业协会封测分会当值理事长、中科芯集成电路有限公司，中国电科集团首席科学家于宗光，对于中国半导体封测产业进行了回顾与展望。

  半导体产业纵横

  3177

  10/01 08:25

  半导体产业 先进封装
• 清华大学集成电路学院院长吴华强教授：Chiplet是战略赛道，要抓住重大创新机遇
  

  近日，清华大学集成电路学院院长吴华强教授，对于Chiplet技术发展趋势进行展望。他表示Chiplet技术发展现状暗流涌动，机遇丛生。Chiplet不是单一技术，而是一系列关键先进技术的有机融合。这是一个战略赛道，我们需要凝聚共识，抓住重大创新机遇。在演讲中我们拿到了很多的信息：

  半导体产业纵横

  1650

  09/30 08:50

  集成电路 先进封装
• 学习笔记 | 先进封装里的Hybrid Bonding技术
  

  不过仅仅停留在封装工艺技术本身是远远不够的，尤其是对于行业研究和投资的人而言，我们需要了解更多的每个工艺环节的细节、以及其设备材料供应链的具体信息。在这些地方，存在着未来最大的投资机会

  半导体综研

  7.9万

  09/28 15:53

  先进封装
• 先进封装技术之争 | RDL线宽线距将破亚微米，赋能扇出封装高效能低成本集成
  

  随着先进封装的深入进展，重新分布层（RDL）技术获得了巨大的关注。这种革命性的封装技术改变了我们封装 IC 的方式。RDL 技术是先进封装异质集成的基础，广泛应用扇出封装、扇出基板上芯片、扇出层叠封装、硅光子学和 2.5D/3D 集成方法，实现了更小、更快和更高效的芯片设计。OSAT、 IDM和代工厂在这条道上的竞争日益激烈。如今RDL L/S 扩展到最先进 2μm及以下。未来三年将进入亚微米，赋能扇出封装更高效能集成。本文为各位看官汇报了相关趋势展望与企业技术进展。

  未来半导体

  6.4万

  09/28 10:30

  先进封装 封装技术
• 先进封装材料之争 | ABF载板市场反弹在即，龙头开启第二增长曲线，国产加速有望打破封锁
  

  据未来半导体统计，2023 Q2 是ABF载板景气最差的一季。但下半年ABF载板厂的营收将逐步重回成长轨道。2023全年ABF载板需求将达3.45亿片。ABF供应商均认为，Chiplet、先进封装、AI与伺服器等发展都会驱动ABF载板产能扩张。2023~2025年ABF载板市场将规模增长。在2021-2023投入拓展的厂商将在复苏期重新瓜分ABF市场。但整体而言，到2025年之前ABF载板仍处于供不应求的状态。

  未来半导体

  5.3万

  09/28 09:00

  先进封装 ABF

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