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先进封装,“先进”在哪?
学员问:经常听到先进封装这个名词,那么先进封装包含哪些类型的封装呢?什么是先进封装与传统封装?传统封装是芯片封装的早期方法,一般通过打线,将芯片安装在基板上的封装方法。工艺简单、成本低。主要封装形式有DIP,QFP,SOP,BGA等。
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再建一座新厂,先进封装迎来最强风口!
近期业界关于先进封装的动态不断,有关于几家大厂几度扩产先进封装产能的,如日月光、美光、三星、台积电等加码扩产,也有关于先进封装产能不足,如英伟达、AMD、英特尔先进封装产能吃紧,SK海力士、三星、美光2025年HBM产能基本售罄;有争夺先进封装产能的,如台积电先进封装产能被订光,英伟达、AMD一路包到明年等;此外,也有关于先进封装技术创新突破的,如台积电近期晒出最新先进封装技术SoW,三星、SK 海力士推进移动内存堆叠封装技术量产等等。本文将针对行业最新先进封装技术进行科普。
全球半导体观察
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06/24 15:10
封装
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合见工软发布多款EDA产品和解决方案
上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)近日推出多款EDA产品和解决方案,以更好地解决芯片开发中的功能验证、调试和大规模测试管理,以及先进封装系统级设计协同等不同任务的挑战。
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2022/06/01
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芯片设计
本土光刻机巨头上“黑名单”后的Plan B
2月初,国内光刻机巨头上海微电子举行国内首台2.5D/3D先进封装光刻机交付仪式,旋即也被美列入实体清单。目前上海微电子的最高工艺技术水平是90nm,主流产品是后端封测光刻机。而在“前道、后道和面板”三类光刻机中,最被卡脖子的是前道。
文立
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2022/03/23
光刻机
先进封装技术
刘明院士之问:芯片靠尺寸微缩还能走多远?
9月15日,中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明在第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上表示,现阶段,单纯依靠尺寸微缩为处理芯片带来的性能提升只有3%左右。
中国电子报
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2021/09/16
集成电路
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纳芯微通用运放系列推出新品:低压NSOPA8xxx为汽车与工业应用注入新动力
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