先进封装技术_先进封装技术是什么意思

半导体先进封装技术涌现！

AI、HPC等技术迅速发展，对半导体性能与功耗提出了更高要求，而传统封装技术难以满足AI时代的需求，半导体先进封装技术迎来大显身手的时刻，吸引多家半导体大厂积极布局。最新消息显示，博通宣布先进封装技术取得新进展。

全球半导体观察

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2024/12/09

先进封装先进封装技术

先进封装，“先进”在哪？

学员问：经常听到先进封装这个名词，那么先进封装包含哪些类型的封装呢？什么是先进封装与传统封装？传统封装是芯片封装的早期方法，一般通过打线，将芯片安装在基板上的封装方法。工艺简单、成本低。主要封装形式有DIP，QFP，SOP，BGA等。

TOM聊芯片智造

1743

2024/06/25

先进封装先进封装技术

再建一座新厂，先进封装迎来最强风口！

近期业界关于先进封装的动态不断，有关于几家大厂几度扩产先进封装产能的，如日月光、美光、三星、台积电等加码扩产，也有关于先进封装产能不足，如英伟达、AMD、英特尔先进封装产能吃紧，SK海力士、三星、美光2025年HBM产能基本售罄；有争夺先进封装产能的，如台积电先进封装产能被订光，英伟达、AMD一路包到明年等；此外，也有关于先进封装技术创新突破的，如台积电近期晒出最新先进封装技术SoW，三星、SK 海力士推进移动内存堆叠封装技术量产等等。本文将针对行业最新先进封装技术进行科普。

全球半导体观察

1046

2024/06/24

封装先进封装