加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

先进封装技术

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
  • 先进封装,“先进”在哪?
    先进封装,“先进”在哪?
    学员问:经常听到先进封装这个名词,那么先进封装包含哪些类型的封装呢?什么是先进封装与传统封装?传统封装是芯片封装的早期方法,一般通过打线,将芯片安装在基板上的封装方法。工艺简单、成本低。主要封装形式有DIP,QFP,SOP,BGA等。
  • 再建一座新厂,先进封装迎来最强风口!
    再建一座新厂,先进封装迎来最强风口!
    近期业界关于先进封装的动态不断,有关于几家大厂几度扩产先进封装产能的,如日月光、美光、三星、台积电等加码扩产,也有关于先进封装产能不足,如英伟达、AMD、英特尔先进封装产能吃紧,SK海力士、三星、美光2025年HBM产能基本售罄;有争夺先进封装产能的,如台积电先进封装产能被订光,英伟达、AMD一路包到明年等;此外,也有关于先进封装技术创新突破的,如台积电近期晒出最新先进封装技术SoW,三星、SK 海力士推进移动内存堆叠封装技术量产等等。本文将针对行业最新先进封装技术进行科普。
  • 合见工软发布多款EDA产品和解决方案
    上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)近日推出多款EDA产品和解决方案,以更好地解决芯片开发中的功能验证、调试和大规模测试管理,以及先进封装系统级设计协同等不同任务的挑战。
  • 本土光刻机巨头上“黑名单”后的Plan B
    2月初,国内光刻机巨头上海微电子举行国内首台2.5D/3D先进封装光刻机交付仪式,旋即也被美列入实体清单。目前上海微电子的最高工艺技术水平是90nm,主流产品是后端封测光刻机。而在“前道、后道和面板”三类光刻机中,最被卡脖子的是前道。
  • 刘明院士之问:芯片靠尺寸微缩还能走多远?
    9月15日,中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明在第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上表示,现阶段,单纯依靠尺寸微缩为处理芯片带来的性能提升只有3%左右。