先进封装_先进封装是什么意思

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封测龙头再买一座新厂！扩产先进封装产能

先进封装需求强劲，日月光集团全力扩产。12月17日，日月光投控旗下矽品宣布，将以30.2亿元新台币买下新巨科位于台中后里中科园区厂房暨总部大楼以扩产先进封装。

全球半导体观察

276

11小时前

先进封装日月光
如何破除对先进制程的依赖？先进封装是出路之一从CoWoS 到 CoPoS

近期，由Manz亚智科技主办的“FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛”在苏州成功召开。本次论坛以“‘化圆为方’解锁高效封装• CoPoS赋能芯未来”为主题，全面探讨当前半导体产业发展局势下，封装产业新机遇以及CoPoS、板级封装、玻璃基板等技术应用与发展潜能。

芯师爷

399

12/19 09:20

先进封装先进制程
先进封装，谋局激烈

随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、自动驾驶等技术的快速发展，半导体行业迎来了前所未有的变革。这一波科技浪潮中，封装技术作为半导体产业的“幕后英雄”，正默默推动着电子产品向着更强性能、更小体积、更低功耗的方向发展。尤其是2.5D/3D封装、Chiplet、FOWLP等先进封装技术，正在成为行业的新焦点，同时长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合精微等封装企业纷纷在不同领域展开布局，争夺市场制高点。

全球半导体观察

1138

12/16 16:30

先进封装
应对AI算力需求，芯片代工下一个十年的关键看点

随着行业朝着到2030年在单个芯片上实现一万亿个晶体管的目标前进，晶体管和互连微缩技术的突破以及未来的先进封装能力正变得非常关键，以满足人们对能效更高、性能更强且成本效益更高的计算应用（如AI）的需求。

张慧娟

1488

12/10 14:42

与非观察晶体管
先进封装市场持续景气，谁是背后推手？

在近一个月的时间里，国内多个先进封装项目取得积极进展。11月29日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，将支撑该公司三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目的发展。同样在11月下旬，威讯集成电路封装测试（二期）项目在德州开工，新上晶圆级及系统级先进封装测试产线。齐力半导体先进封装项目（一期）工厂在绍兴启用，已建成年产200万颗大尺寸AI芯片Chiplet封装生产线。

中国电子报

1474

12/09 10:20

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