先进封装_先进封装是什么意思

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13大先进封装基地，2025年产能大增
1月16日，日月光投控旗下矽品精密新的先进封装厂潭科厂正式落成启用。另外矽品称2025年还有3座先进封装厂房正在加码扩产中。此外日月光在马来西亚槟城，中国台湾高雄的3座先进封装厂和台积电在中国台湾建设的4座先进封装厂，以及中国大陆的华天科技、物元半导体2大先进封装项目，总计13个先进封装基地都将在2025年迎来产能最新进展，其中多数项目将在2025年产能大举释放。

全球半导体观察

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01/19 11:25

台积电先进封装
存储大厂新厂动工，半导体先进封装战局激烈
近日，美国存储大厂美光科技宣布正式在新加坡动工兴建全新的HBM先进封装工厂。据悉，该工厂将是新加坡首个此类工厂，计划于2026年开始运营，美光的先进封装总产能将从2027年开始大幅扩大，以满足人工智能增长的需求。该工厂的启动将进一步加强新加坡当地的半导体生态系统和创新。

全球半导体观察

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01/14 10:30

先进封装美光
半导体设备市场屡创新高，ASML揭秘背后四大增长动力！
近期，全球光刻机大厂ASML在“2024 Investor Day Meeting”（2024投资者日）活动上，对于半导体产业现状及未来发展趋势进行了分享，剖析了推动半导体设备市场的持续增长的四大关键驱动力：AI服务器市场的持续增长（对于先进制程的需求）、成熟制程市场的持续扩张、前端3D集成的趋势、先进封装市场的旺盛需求。

芯智讯

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01/10 14:22

半导体设备先进封装
2025年全球半导体产业十大看点
经历了2024年的蓄势与回暖，全球半导体业界对2025年市场表现呈乐观预期。WSTS预测，2024年全球销售额将同比增长19.0%，达到6269亿美元。2025年，全球销售额预计达到6972亿美元，同比增长11.2%。伴随市场动能持续复苏，十大半导体技术趋势蓄势待发。

中国电子报

3531

01/02 12:40

碳化硅半导体产业
先进封装技术解读 | 英特尔
集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域。其中，芯片制造是集成电路产业门槛最高的行业，目前在高端芯片的制造上只剩下台积电（TSMC）、英特尔（Intel）和三星（SAMSUNG）了。那么，这三家的先进封装到底有什么独到之处呢？他们为何能超越传统封测厂商，引领先进封装，我们通过三期文章来解读三家的先进封装技术。

Suny Li（李扬）

2007

01/02 11:50

英特尔先进封装

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