先进封测

• 一线发声！先进封装，成为焦点
  

  根据摩尔定律，芯片内部的晶体管数量每隔 18~24 个月翻番，同时性能提升一倍。随着半导体技术逐渐逼近物理极限，晶体管尺寸的微缩也越来越困难。对此，业内普遍采取两大策略应对：一是深入研发更尖端的制程技术，二是积极探索创新封装方案，以期突破当前技术瓶颈。然而，随着半导体技术不断迈向纳米级别和更精细的领域，芯片的设计和制造变得越来越复杂，成本和时间投入也显著增加。

  半导体产业纵横

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  09/04 09:36

  先进封装 先进封测
• 行业数据 | 长电科技与日月光多维度对比
  

  在半导体产业链中，封测行业国产化程度最高、行业发展较为成熟，是我国能与国际企业全面竞争的领域之一。中国大陆的一些优秀封测企业，如长电科技、通富微电，近年来市场份额持续提升，目前均为行业Top5。本文笔者对比中国大陆最大的封测企业长电科技和全球最大的封测企业日月光投控的财务数据，感受下两者近年来的发展趋势。   成长性：势均力敌 2022年，日月光投控封测业务营收3721亿新台币，2019

  史德志

  4318

  2023/03/25

  晶圆代工 与非研究院
• 同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目
  1月5日，同兴达发布公告称，近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下简称“昆山日月光”）正式签署了《封装及测试项目合作协议》。

  全球半导体观察

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  2022/01/09

  日月光 先进封测
• 三维封装技术创新发展（2020年版）
  如何把环环相扣的芯片技术链系统整合到一起，才是未来发展的重心。

  赵元闯

  310

  2020/03/30

  半导体 芯片

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