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一线发声!先进封装,成为焦点
根据摩尔定律,芯片内部的晶体管数量每隔 18~24 个月翻番,同时性能提升一倍。随着半导体技术逐渐逼近物理极限,晶体管尺寸的微缩也越来越困难。对此,业内普遍采取两大策略应对:一是深入研发更尖端的制程技术,二是积极探索创新封装方案,以期突破当前技术瓶颈。然而,随着半导体技术不断迈向纳米级别和更精细的领域,芯片的设计和制造变得越来越复杂,成本和时间投入也显著增加。
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