倒装芯片

• 聊聊倒装芯片（flip chip）的工艺流程（下）
  

  上一期，我们聊了关于芯片倒转的植球（Bump）的相关流程，见文章：聊聊倒装芯片（flip chip）的工艺流程。本期，我们继续聊一聊做好bump的芯片如何安放到封装基板上。

  TOM聊芯片智造

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  10/11 11:00

  芯片封装 倒装芯片
• 聊聊倒装芯片（flip chip）的工艺流程
  

  上期，我们介绍了什么是flip chip，那么倒装芯片的工艺流程是怎样的呢，本期我们来介绍下。

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  10/08 14:19

  封装技术 芯片封装
• 倒装芯片（flip chip）算先进封装吗？
  

  学员问：麻烦介绍下封装的倒装芯片技术，以及和传统的wire bonding相比它有什么优势？

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  10/08 10:15

  芯片封装 倒装芯片
• 底部填充工艺在倒装芯片上的应用
  倒装芯片（FC）技术是一种将芯片直接连接到基板上的封装方式，它具有高密度、高性能、低成本等优点。但是，由于芯片和基板之间存在热膨胀系数（CTE）的不匹配，当温度变化时，焊点会承受很大的热应力，导致疲劳损伤和失效。为了提高焊点的可靠性，一种常用的方法是在芯片和基板之间注入一种聚合物材料，称为底部填充（underfill）。底部填充可以改善焊点的应力分布，减少焊点的应变幅度，延长焊点的热疲劳寿命。

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  06/05 16:03

  pcb 倒装芯片
• ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍
  

  ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机，其运行速度比现有机器快五倍，每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片。ITEC旨在通过更少的机器实现更高的生产率，帮助制造商减少工厂占地面积和运行成本，从而实现更具竞争力的总拥有成本(TCO)。 ADAT3XF TwinRevolve的设计充分考虑了用户精度对精度的要求，其1σ时的精度优于5 μm。这种精度水平加上超高的产量，为

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  05/29 09:59

  芯片技术 MES
• 环氧助焊剂助力倒装芯片封装工艺
  倒装芯片组装过程通常包括焊接、去除助焊剂残留物和底部填充。由于芯片不断向微型化方向发展，倒装芯片与基板之间的间隙不断减小，因此去除助焊剂残留物的难度不断增加。这不可避免地会导致清洗成本增加，或影响底部填充效率及可靠性。虽然目前市面上有使用免清洗助焊剂进行免清洗工艺，但免清洗助焊剂留下的残留物与底部填充化学之间的兼容性仍然是一个主要问题。兼容性差通常会导致毛细管底部填充流动受阻或底部填充分层。

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  03/15 08:01

  封装 封装技术
• 浅谈FCCSP倒装芯片封装工艺
  随着移动、网络和消费类电子设备更新换代，电子产品的功能越来越多、体积越来越小，对于半导体封装的性能要求不断提高。如何在更薄、更小的外形尺寸下实现更高更快的数据传输成为了一个关键挑战。由于移动设备需要不断增加封装中的输入/输出（I/O）数量，封装解决方案正从传统的线键封装向倒装芯片互连迁移，以满足这些要求。对于具有多种功能和异构移动应用的复杂和高度集成的系统而言，倒装芯片封装（FCCSP）被认为一种有效的解决方案。如图 1 所示，半导体封装互连技术包括引线键合技术和倒装芯片键合技术。

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  03/04 07:05

  芯片封装 倒装芯片
• 直播预告 | 倒装芯片清洗工艺
  电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及咨询培训服务提供商ZESTRON宣布将于北京时间8月3日下午三点举行2022年度第三场清洗技术在线公开课。

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  2022/07/29

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