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聊聊倒装芯片（flip chip）的工艺流程（下）

上一期，我们聊了关于芯片倒转的植球（Bump）的相关流程，见文章：聊聊倒装芯片（flip chip）的工艺流程。本期，我们继续聊一聊做好bump的芯片如何安放到封装基板上。

TOM聊芯片智造

809

10/11 11:00

芯片封装倒装芯片
聊聊倒装芯片（flip chip）的工艺流程

上期，我们介绍了什么是flip chip，那么倒装芯片的工艺流程是怎样的呢，本期我们来介绍下。

TOM聊芯片智造

1379

10/08 14:19

封装技术芯片封装
倒装芯片（flip chip）算先进封装吗？

学员问：麻烦介绍下封装的倒装芯片技术，以及和传统的wire bonding相比它有什么优势？

TOM聊芯片智造

562

10/08 10:15

芯片封装倒装芯片
底部填充工艺在倒装芯片上的应用

倒装芯片（FC）技术是一种将芯片直接连接到基板上的封装方式，它具有高密度、高性能、低成本等优点。但是，由于芯片和基板之间存在热膨胀系数（CTE）的不匹配，当温度变化时，焊点会承受很大的热应力，导致疲劳损伤和失效。为了提高焊点的可靠性，一种常用的方法是在芯片和基板之间注入一种聚合物材料，称为底部填充（underfill）。底部填充可以改善焊点的应力分布，减少焊点的应变幅度，延长焊点的热疲劳寿命。

余味_9deeac

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06/05 16:03

pcb 倒装芯片
ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍

ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机，其运行速度比现有机器快五倍，每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片。ITEC旨在通过更少的机器实现更高的生产率，帮助制造商减少工厂占地面积和运行成本，从而实现更具竞争力的总拥有成本(TCO)。 ADAT3XF TwinRevolve的设计充分考虑了用户精度对精度的要求，其1σ时的精度优于5 μm。这种精度水平加上超高的产量，为

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05/29 09:59

芯片技术 MES

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