倒装芯片_倒装芯片是什么意思

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倒装芯片中锡球有几种制作方式？
学员问：倒装芯片芯片的锡球是怎么制作的？麻烦讲解下具体的工艺。锡球，英文名称solder ball，是倒装工序中十分重要的部件，主要的作用有:1,导电作用，用于连接芯片的焊盘和封装的基板，从而实现芯片与外部之间的信号传输。2，散热作用，将芯片工作过程中产生的热量传导至基板3，支撑作用

TOM聊芯片智造

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2024/11/22

倒装芯片
聊聊倒装芯片（flip chip）的工艺流程（下）
上一期，我们聊了关于芯片倒转的植球（Bump）的相关流程，见文章：聊聊倒装芯片（flip chip）的工艺流程。本期，我们继续聊一聊做好bump的芯片如何安放到封装基板上。

TOM聊芯片智造

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2024/10/11

芯片封装倒装芯片
聊聊倒装芯片（flip chip）的工艺流程
上期，我们介绍了什么是flip chip，那么倒装芯片的工艺流程是怎样的呢，本期我们来介绍下。

TOM聊芯片智造

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2024/10/08

封装技术芯片封装
倒装芯片（flip chip）算先进封装吗？
学员问：麻烦介绍下封装的倒装芯片技术，以及和传统的wire bonding相比它有什么优势？

TOM聊芯片智造

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2024/10/08

芯片封装倒装芯片
底部填充工艺在倒装芯片上的应用
倒装芯片（FC）技术是一种将芯片直接连接到基板上的封装方式，它具有高密度、高性能、低成本等优点。但是，由于芯片和基板之间存在热膨胀系数（CTE）的不匹配，当温度变化时，焊点会承受很大的热应力，导致疲劳损伤和失效。为了提高焊点的可靠性，一种常用的方法是在芯片和基板之间注入一种聚合物材料，称为底部填充（underfill）。底部填充可以改善焊点的应力分布，减少焊点的应变幅度，延长焊点的热疲劳寿命。

余味_9deeac

2568

2024/06/05

pcb 倒装芯片

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