便携设备

• xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”

  全硅固态微型扬声器技术的市场先锋企业为超便携设备带来了革命性的空气冷却技术，以在AI和其他要求严苛的移动应用中提供无与伦比的性能。 xMEMS Labs，压电MEMS创新先锋公司和世界前沿的全硅微型扬声器的创造者，今天宣布其最新的行业变革创新：xMEMS XMC-2400 µCoolingTM芯片，首款全硅微型气冷式主动散热芯片，专为超便携设备和下一代人工智能（AI）解决方案设计。 借助芯片级主动

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  2024/08/21

  扬声器 xMEMS

  
• Diodes 公司的微功率、推挽式、单极霍尔开关节省电池供电应用的电路板空间

  Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 今天推出两款全新单片单极霍尔效应开关产品组合，专为电池供电产品应用中接近传感而设计。这些器件在 1.85V 下仅需 1.1μA 的超低供电电流，在 1.6V 至 5.5V 下仅需 1.6μA 的超低供电电流，非常适合智能手机、笔记本电脑及可穿戴设备等电池供电的便携设备。本系列器件也适用家电、游戏主机及工业硬件。

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  2023/09/12

  Diodes 霍尔开关

  
• ROHM确立了业界超小短波红外（SWIR）器件的量产技术

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）针对需要进行物质检测的便携设备、可穿戴和可听戴设备，确立了1608尺寸（1.6mm×0.8mm）业界超小的短波红外*1（以下简称SWIR：Short Wavelength Infrared）器件量产技术。 SWIR利用了水、冰和气体等吸收特定红外波长的特性，在感测领域的应用备受期待。这种产品不仅可用来检测物质的有无和成分的多少，还可以用作医疗领域的

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  2023/02/21

  ROHM SWIR

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