传感设备_传感设备资讯

进入2024年以来，AI浪潮的发展方向发生了变化。业界的关注焦点，开始从“打造大模型”转向“应用大模型”，通过推动AI“入端”，加速生成式AI在终端消费市场以及垂直行业领域的落地。大家会注意到，不仅芯片和终端厂商加速推出带有更强AI算力的新品，围绕AI落地的App应用也越来越多地出现在我们面前。

鲜枣课堂小枣君

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8分钟前

5G-Advanced AI算力

移动电源拆解报告：安克10000mAh 30W快充自带线移动电源

最近充电头网拿到了安克10000mAh自带线充电宝，这款产品搭载一个USB-C接口和USB-C线材，均支持PD 30W双向快充。此外，还搭载一个USB-A接口支持最大22.5W输出功率。配备智能数显屏能实时显示剩余电量以及预估充电时长，十分便捷。

充电头网

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28分钟前

拆解拆解报告

电动牙刷拆解报告：一唔未来planck O2 Lite智能电动牙刷

本期拆解带来的是一唔未来planck O2 Lite智能电动牙刷，这款电动牙刷采用伺服双电机配置，使用Hypermag plus前驱主电机搭配后驱辅助电机，带来更大的清洁面积和清洁效果。牙刷采用一体化无缝机身，设有显示屏和压感按钮。

充电头网

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38分钟前

拆解拆解报告

贞光科技代理品牌紫光同芯THA6第二代汽车MCU全面支持winIDEA调试工具

近日，TASKING与紫光同芯共同宣布，TASKING调试工具已全面支持紫光同芯第二代汽车域控芯片THA6系列。这将丰富汽车芯片的生态体系，助力企业提升产品开发效率，实现产品快速迭代升级，更快响应市场需求。

贞光科技（电子元器件）

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47分钟前

汽车MCU 调试工具

商业航天出海，有望复制新能源的成功吗？

11月20日，G20巴西峰会闭幕翌日，上海垣信卫星科技有限公司与国有的巴西电信公司正式签署合作备忘录，垣信卫星将为巴西提供卫星通信服务，实现对巴西偏远和网络不发达地区的宽带互联网接入，推动巴西国家数字包容公共政策执行落地。按计划，垣信卫星互联网服务将于2026年在巴西正式商用。

科工力量

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48分钟前

卫星通信卫星互联网

功率器件热设计基础（六）——瞬态热测量

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。

英飞凌工业半导体

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58分钟前

功率半导体功率器件

毫米波雷达研究：4D成像雷达量产提速，国内厂商加速崛起

目前，以城区NOA为代表的高阶智驾系统面临更为复杂的行车环境与道路，这对感知系统的能力要求进一步提升，需要提供更远的探测范围、更大的探测角度，以及更准确的精度；其中，毫米波雷达作为感知系统的一部分，可以实现在雨、雪、雾和暗光环境下稳定的性能表现，尤其是高性能的4D成像雷达可以提升自动驾驶系统的整体感知能力。

佐思产研

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1小时前

毫米波雷达 4D成像雷达

人形机器人融资，爆爆爆！

2024年，人形机器人领域有多火？又有哪些企业获得了资本的青睐与追捧呢？11月25日报道，这个月，人形机器人圈再度迎来一波融资热潮。银河通用11月18日宣布获得5亿元天使+轮融资，成立一年半已累计融资12亿元，投资方不仅有北汽、美团、讯飞、智源等名企，而且汇集北京、上海、深圳、香港四方政府背景基金。

智东西

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1小时前

人形机器人具身智能

国家核心半导体技术泄密，10人被捕！

今年，韩国警方共抓获半导体等主要行业技术向境外泄露案件25起，创下韩国国家调查总部成立以来的最高数量。韩国警察厅11约25日宣布，从1月到10月，逮捕了25起海外技术泄露案件，与去年同期（21起）相比增加了19%。

芯片说 IC TIME

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1小时前

半导体技术

CMP技术解析：平坦化机理、市场现状与未来展望

化学机械抛光（CMP，Chemical Mechanical Polishing）作为一种关键的半导体制造工艺，近年来随着半导体产业的快速发展，其重要性日益凸显。CMP通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，实现对晶圆表面的超精密平坦化处理，是先进制程（如7nm、5nm及以下）中不可或缺的技术。

DT半导体

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1小时前

半导体制造 CMP

海归博士创业，17年磨一剑，实现半导体“卡脖子”技术国产替代

正在迅速崛起的培风图南有着怎样的创业故事？又是如何打破国际垄断做到行业领先？日前，张通社在位于895创新基地的培风图南张江研发中心，采访了公司董事长&总经理沈忱，来聆听他讲述颇为传奇的创业故事。

张通社

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1小时前

EDA软件 TCAD

光华科技刘彬云：全球半导体重拾升势，国产电子材料如何把握良机

在全球科技竞争日益激烈的今天，半导体的战略意义不言而喻。作为现代工业的基础，半导体决定了智能汽车、消费电子、5G通信、人工智能、航空航天、国防军工、医疗卫生等行业的发展上限。从数据上看，三季度全球半导体行业重新进入上升周期，但此轮半导体上涨并没有出现普涨行情，有高歌猛进者，有触底横盘者，有反转向上者，也有尚未到底的板块，谁能把握机遇？又如何把握机遇？

DT半导体

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1小时前

半导体行业电子材料

传美国HBM禁令12月6月发布，明年1月2日生效

消息人士向芯片说IC TIME透露，美国商务部工业与安全局（BIS）计划于12月6日发布HBM禁令，包含HBM2E、HBM3、HBM3E，2025年1月2日生效。

芯片说 IC TIME

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1小时前

HBM

HBM设备大厂扭亏为盈！