人工智能芯片_人工智能芯片是什么意思

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英伟达中国特供芯片彻底砍掉HBM！
据《日经亚洲》5月17日报道，英伟达（Nvidia）为维持中国市场份额，在美政府严格出口管制下，计划推出两款专为中国市场打造的人工智能芯片。

是说芯语

1226

05/19 10:20

英伟达 HBM
解决昇腾禁令的道与术
2025年5月13日，美国发布人工智能管控新规，“全球任何地方使用华为昇腾芯片都将违反出口管制”，“警告公众允许美国人工智能芯片用于训练和推理中国人工智能模型的潜在后果”。新规乍一看是制裁昇腾，但实质是试图将中国AI公司赶进国际市场，让中国AI建立在美国算力的基础之上，置于美国的随时管控之下，必要之时随时切断供应。同时也将昇腾与中国顶级AI公司切割开来。面对人为刀俎，我为鱼肉的危局，中国AI该如何破局？

芯谋研究

863

05/16 13:47

人工智能人工智能芯片
美国BIS的AI芯片禁令有用吗？
昨天美国商务部宣布了加强海外人工智能芯片出口管制的行动，包括三项内容： 1、发布指导意见，规定在世界任何地方使用H芯片均违反美国的出口管制规定。 2、发布指导意见，警告公众允许美国人工智能芯片用于训练和推理中国人工智能模型的潜在后果。 3、向美国公司发布指导意见，告知其如何保护供应链免受转运策略的影响。国内有专家已经对该禁令做了详细的分析，我就不再赘述了，抄来抄去也没啥意思，这是一个极其反动和逆

土人观芯

880

05/16 13:05

AI芯片人工智能芯片
面向临时键合/解键TBDB的ERS光子解键合技术
随着轻型可穿戴设备和先进数字终端设备的需求不断增长，传统晶圆逐渐无法满足多层先进封装（2.5D/3D堆叠）的需求。它们体积较大、重量重、且在高温和大功率环境下表现欠佳，难以适应行业的快速发展。如今，半导体制造商倾向于采用厚度小于 100 μm的薄晶圆。然而，晶圆越薄就越容易破损，为此，行业开发了各种临时键合和解键 (TBDB) 技术，利用专用键合胶将器件晶圆临时固定在刚性载板上，以提升制造过程的稳

与非网编辑

753

03/28 07:06

人工智能芯片 ERS
ERS 高功率液冷卡盘系统：破解AI芯片晶圆测试的温控难题
人工智能芯片的飞速发展正深刻改变着半导体行业。如今的高性能 CPU 和 GPU 在单个基板上集成了数十亿个晶体管，并通过2.5D和3D堆叠等先进封装技术提升计算效率、降低延迟。然而，随着人工智能芯片日益复杂，业界开始呼吁将测试阶段前移至晶圆测试。这种转变不仅能在制造过程中更早地筛查出缺陷芯片，减少浪费，还能显著提升总体产量，带来可观的成本优势。尽管晶圆测试有诸多优势，却面临着一项严峻挑战：散热问

与非网编辑

485

03/26 07:02

嵌入式处理器人工智能芯片

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