交通灯电路_交通灯电路资讯

2024年国内Micro LED显示产业收获颇丰，产品迭代、技术突破、项目推进……但最牵动人心的，还是其产业化、商用化进展。近期，该技术迎来量产新进展：12月19日，辰显光电在成都点亮其首条TFT基Micro LED量产线；更早一点，天马联合海信视像发布60英寸无界晶连Micro LED TV，并透露其Micro-LED产线预计明年开始量产。

中国电子报

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5分钟前

microLED 显示产业

移动电源拆解报告：Anker Zolo 165W自带双线移动电源

Anker安克作为驰名海外的高端充电品牌，在海外推出了许多大功率移动电源，本期充电头网就拿到了安克一款总功率165W的充电宝，这款移动电源内置25000mAh锂电池，配有1C1A接口和两根USB-C自带线，其中C口/线支持PD 100W双向快充，A口支持UFCS 33W输出，总输出功率达165W，支持同时为四台设备充电。液晶屏幕支持多种参数显示，便于使用者了解移动电源状态。

充电头网

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12分钟前

拆解拆解报告

2024年10大储能项目之最

行家说储能特按照单体规模顺序盘点2024年以来十大储能项目之最。12月25日，目前国内最大的电化学储能项目——陇东至山东特高压直流输电工程配套新能源储能项目在甘肃庆阳市环县开建。

行家说储能

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16分钟前

储能储能行业

该8寸SiC工厂已投产试运行

近期，行业内又有一座8英寸SiC晶圆厂宣布投产试运行！12月24日，据日媒报道，日本宫崎县在11月24日举行的企业选址推进总部会议上，汇报了罗姆正在宫崎县国富町建设的新工厂的情况，称该工厂已于11月底开始试运行。

行家说三代半

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20分钟前

SiC 晶圆厂

为什么晶圆的边需要铺满电路？

晶圆制造工艺是半导体生产中的关键步骤，晶圆的边缘区域对整个制造过程和成品良率具有重要影响。边缘效应指的是由于晶圆边缘的处理不同于中心区域，导致的电学和物理性能的差异。晶圆边缘由于距离加工工具较远或光刻曝光时的处理不均，可能会出现性能不稳定的情况。

老虎说芯

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30分钟前

晶圆制造

奥凌科推出AIoT通感一体芯片和多场景解决方案

近日，奥凌科电子宣布推出四个型号的SOC芯片产品，包括无线多模SOC和“无线+雷达”SOC，集成32位RISC-V处理器，这些产品支持多种标准和私有通讯协议，集成了多个频段的雷达算法和压力/温度传感器的校准和检测算法。众所周知，AIoT技术在众多场景带来更节能、更安全、更便捷的体验，这些解决方案除了完成设备之间的无线通讯功能，对环境或者人的感知成为必须，甚至在某些场景下还要完成相关传感信息的边缘

李坚

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14小时前

豆包大模型高速增长背后，至强6处理器和火山引擎实现云+AI的交融创新

中国信通院发布的《2024全球数字经济白皮书》显示，2023年至2024年第一季度，中国共涌现出71家AI独角兽企业，其中大模型数量占比高达36%，即478个。随着基础通用大模型的能力上限被不断刷新，算力成本、功耗、技术门槛、行业落地等问题与挑战也越来越突出，如何从底层算力、平台、应用场景等维度寻求破局，成为大模型落地的关键。对于企业来说，如何更好地迎接以大模型为基础的AI时代？这其实需要在性价

张慧娟

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15小时前

与非观察 CPU

“AI眼镜元年”，能否开启一条新的增量赛道？

前言：凭借轻量化设计以及多模态AI功能，AI眼镜正成为AI硬件赛道的一匹黑马，并有望在2025年开辟一条完全增量的新赛道。 2023年10月，Ray-Ban与Meta合作发布了一款AI智能眼镜，这款名为Meta Ray-Ban的AI眼镜在全球销量突破100万台。Meta的智能眼镜产品MetaView在过去一年内的下载量激增200%以上，根据国金证券的研报，预计2024年Meta Ray-Ban的出

李坚

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15小时前

AI硬件

FPGA的设计优化与DDR3的使用

fpga学徒一枚，会持续分享FPGA学习周报，也欢迎各位小伙伴指正。1.面积优化：就是在实现预定功能的情况下，使用更小的面积。通过优化，可以使设计能够运行在资源较少的平台上，节约成本，也可以为其他设计提供面积资源。

森森Techdaily

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16小时前

FPGA ddr3

自动驾驶域控研究：One board/One Chip方案将对汽车供应链产生深远影响

佐思汽研数据显示，2024年1-9月，国内市场（不含进出口）乘用车前装标配智驾域控制器已达到225.4万套。2023年以来，自动驾驶域控渗透率逐月大幅上升，2024年9月自动驾驶域控渗透率已达到17.4%，而去年同期仅为8.61%。

佐思产研

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16小时前

自动驾驶汽车供应链

12家半导体企业IPO提速！

临近年末，12家半导体企业包括天域半导体、杰理科技、黄山谷捷、顶立科技、胜科纳米、英韧科技、英诺赛科等IPO进程加速，涉及领域涵盖存储、制造、设计、第三代半导体材料等。

全球半导体观察

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16小时前

IPO 半导体企业

RK3588和RK3576怎么选？

在中国半导体产业的版图中，瑞芯微作为国内SoC芯片领跑者，凭借其在处理器芯片设计领域的深厚积累和持续创新，推出很多智能应用处理器芯片，在嵌入式系统领域得到大规模的应用。RK3588和RK3576系列作为都是瑞芯微(Rockchip)高性能处理器代表，性能如何？价格如何？作为硬件产品开发的我们，这两款产品到底有什么区别呢，米尔与你一起探索。

米尔电子

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16小时前

开发板瑞芯微

ZLG嵌入式笔记(连载13) | 以太网带宽总是跑不满，是什么原因？

随着网络需求增长，千兆以太网速率问题备受关注。本文针对其实际速率低的情况，详细分析布线不佳等原因，并从等长走线、阻抗匹配等硬件方面及软件调试角度，提供全面提升速率与稳定性的有效方法。

ZLG致远电子公众号

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16小时前

以太网带宽

苏州即将冲出一个半导体IPO！北大微电子系校友创业，覆盖3nm先进制程

12月24日报道，12月20日，苏州半导体公司胜科纳米科创板IPO注册生效，距离上市只差一步之遥。胜科纳米成立于2012年8月，是国内第三方半导体检测分析实验室头部企业，为半导体全产业链客户提供样品失效分析、材料分析、可靠性分析等分析实验，被形象地喻为“芯片全科医院”。

芯东西

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16小时前

IPO 半导体公司

2024年半导体行业大事记盘点（一）

2024年即将接近尾声，探索科技首席分析师王树一刚刚就2025年的芯片行业做了展望，具体可点击这篇文章《关于芯片产业的九个判断》。展望有了，还需要做一些总结。让我们也来回顾总结一下2024年半导体芯片行业的一些大事记，我们将按照月份逐一列举，如有遗漏，欢迎留言补充。

TechSugar

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16小时前

半导体行业芯片行业

2025年，美国PC市场增速放缓至2%，复苏之路仍在继续

2024年第三季度，美国PC（不含平板电脑）出货量同比增长7%，达到1790万台。其中，笔记本是主要驱动力，出货量同比增长9%。展望未来，由于Windows换代周期动能减弱，以及宏观经济政策带来的不利影响，美国PC市场的复苏预计将持续，但速度将慢于此前预期。预计2024年美国PC总出货量将增长6%，达到接近7000万台的水平，随后在2025年和2026年增幅将放缓至2%。

Canalys

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17小时前

PC市场个人电脑

光伏周价格 | 硅片硅料上游报涨动能充足，下游需求冷淡压制组件价格