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    超过15个经过全面升级的服务器产品系列,专为实现高性能、高效率而优化,并支持新一代GPU、更高带宽的内存、400GbE网络、E1.S与E3.S 硬盘,以及直达芯片液冷(Direct-to-Chip,D2C)技术,且可搭载具有性能核(P-Core)的全新Intel® Xeon® 6900系列处理器和能效核(E-Core)的Intel Xeon 6700系列处理器 Supermicro, Inc.(纳
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    此芯科技集团有限公司(以下简称“此芯科技”)AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行,正式推出了其首款专为AI PC打造的异构高能效芯片产品——“此芯P1”。作为国产新一代AI PC算力底座,“此芯P1”不仅异构集成了Arm®v9 CPU核心与Arm Immortalis™ GPU,还搭载了安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)“周易”NPU等自研业务产品。凭借高能效的异构算力资源、系统
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