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半年盈利抹平四年亏空,海光信息上市或创今年最高市值IPO
8月12日,国内先进微处理器领先企业海光信息技术股份有限公司,正式登陆科创板,上市首日总市值超千亿元,成为今年半导体领域市值最高的IPO。
刘浩然
2176
2022/08/20
与非观察
DCU
中科驭数等单位牵头发布行业首部DPU评测方法技术白皮书
由中国计算机学会CCF主办的首届芯片大会7月29日-31日在南京成功举办,中科院计算所孙凝晖院士、中科院微电子所刘明院士、浙江大学吴汉明等五位院士出席大会。
与非网编辑
351
2022/08/02
评测
DPU
我国前沿半导体材料碲锌镉制备技术取得新突破 承禹新材成绩斐然
日前,安徽承禹半导体材料科技有限公司(简称“承禹新材”)获得中国科学院半导体研究所关于第三代前沿半导体材料碲锌镉单晶棒及晶片的检测检验报告。
与非网编辑
1025
2022/01/28
半导体
晶圆
5年,从高起点到高质量
在中科院自动化研究所科研背景下诞生的中科慧远,从成立至今不过五年时间,便已荣获多项荣誉,尤其研发的AOI外观检测设备在技术性能指标方面领跑全球并且打破了国际垄断。
与非网编辑
498
2022/01/20
视觉技术
AOI
大模型时代的AI之变与开发之根
自2018年谷歌发布Bert以来,预训练大模型以强大的算法效果,席卷了NLP为代表的各大AI榜单与测试数据集。随着产学研各界的深入研究,大模型在AI产学研各界的地位得到不断加强。到2021年,我们可以看到各大学术机构、科技企业都在打造自己的大模型,并且将其能力边界、技术路径进行了极大拓展。
脑极体
285
2021/09/29
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