中欣晶圆

• 浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程开工仪式隆重举行
  2021年11月17日上午10点28分，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目建设工程开工仪式在浙江丽水经济技术开发区隆重举行。

  美通社

  213

  2021/11/18

  美通社 硅片
• 中欣晶圆：连续成功拉制12寸450公斤投料晶棒，量产可期
  2021年8月17日，中欣晶圆首根12寸450公斤投料晶棒问世，该晶棒净重437.7kg，体长2900mm，身长2400mm，良率达到87.6%，相较于之前300公斤投料量时的良率提高了4.6个百分点。

  美通社

  212

  2021/09/16

  半导体行业 美通社
• 中欣晶圆完成33亿元融资，建设12英寸硅片第二个10万片产线
  9月4日，硅片厂商杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）官方微信公众号发布消息，公司近日顺利完成B轮融资，融资金额33亿元人民币。

  全球半导体观察

  300

  2021/09/06

  硅片 12英寸
• 2020年全球硅片产业情况
  本报告内容包括：全球市场现状、扩产、收购、中国喜事连连、中国喜中有忧、国内需求现状。

  赵元闯

  532

  2021/02/16

  三星 硅片
• Ferrotec出售中欣晶圆6成股权，贸易战下看中国的半导体布局
  在此背景下，日本生产半导体材料和设备零部件的Ferrotec 选择继续面向中国开展高水平设备投资，该公司认为中美摩擦走向长期化的可能性。

  AI芯天下

  227

  2020/09/30

  半导体材料 硅晶圆
• 杭州一鸣惊人，三大FAB项目齐发，圆满完成产业规划
  2020 年 4 月 29 日，杭州市发展和改革委员会下达了《杭州市 2020 年重点实施项目形象进度计划》、《杭州市 2020 年重点预备项目前期工作计划》两个通知，内容涉及三个 12 英寸集成电路制造项目和一个 12 英寸大硅片项目。

  赵元闯

  1796

  2020/05/22

  集成电路 IDM
• 9 月本土 IC 投产事件汇总：工艺设备仅占 10%？
  与非网9月24日讯，说起来，中国芯的发展史称得上是一部磨难史，因为技术、设备、人才等都被西方国家封锁，就是为了让中国这个大市场巨额进口芯片。

  与非网记者

  51

  2019/09/24

  半导体 芯片
• 中欣晶圆 8 英寸大硅片已量产，12 英寸进入试生产
  与非网9月23日讯，硅片是集成电路产业的基础，是晶圆制造的核心材料。中国大陆8寸、12寸硅片自主供应能力弱，高度依赖进口，是集成电路产业链中的短板。

  与非网记者

  66

  2019/09/23

  半导体 集成电路

正在努力加载...