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  • 国内9家未上市GPU公司分析,我找到了“中国英达伟”
    在全球 AI 高性能芯片市场中,英伟达的芯片产品采用最前沿半导体工艺和创新 GPU 架构保持行业的领先地位。目前,英伟达的 A100 芯片在主流 AI 大模型训练中占据重要市场份额,H100 虽性能强劲但被各种限制。AI 高性能芯片未来将不断迭代升级,持续推动大模型性能和能力的持续提升。 在国内,AI 高性能芯片近年来发展速度加快。其中,华为昇腾主要包括 310 和 910 两款主力芯片,其中昇腾
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    36分钟前
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  • 2024年四季度动力电池新投建项目一览:国内外并进,总投资超1800亿元
    在2024年最后三个月,国内的动力电池企业持续展现出强劲的产能扩展态势。据盖世汽车不完全统计,2024年四季度,动力电池企业在国内外新投建项目共计33个,总投资金额超1800亿元,规划动力电池产能超655GWh。
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  • 可以根据负载轻松而精确地进行限流吗?
    在一些电源管理应用中,无论是要保护电源(例如,中间电路电压需要过载保护以便能够可靠地为其他系统部件提供电能),还是在故障情况下保护可能由于过流而造成损坏的负载,都需要精确地限制电流。
  • BUCK电路CCM/DCM的占空比
    这里需要注意的是,这里的“导通时间 T_ON ”特指非同步降压电路中“开关管”(而不是续流二极管)或同步降压电路中“高边开关管”(而不是低边开关管)的导通时间。
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  • 集成电路薄膜工艺解析:CVD的原理、分类、应用、挑战与解决方案
    化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition, CVD)是一种通过化学反应在晶圆表面沉积固体薄膜的工艺,是半导体制造中最为广泛应用的薄膜工艺之一。
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  • 芯片四巨头热战CES!AI芯片新品扎堆发布,五大方向最火
    芯东西拉斯维加斯1月6日报道,年度“科技风向标”国际消费电子展(CES 2025)开幕在即,一如既往,“红绿蓝”PC芯片三巨头打头阵,英伟达旗舰显卡RTX 5090大杀四方,AMD也卯足干劲儿发布台式机到掌上游戏机的新芯片。
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    1小时前
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  • TI、ADI、三星…这些芯片热度升温/在涨价!
    12月,芯片市场行情似乎有一点起色,一些朋友陆续接到零散的订单和需求,部分芯片在交期拉长,原厂传停产、涨价等因素的影响下有了波动。我们收集整理了部分近期有缺货、涨价、热度上升等波动的芯片型号,供大家参考(不作为交易推荐)。
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  • 展望2025 | 新型显示何以“稳中求进”?
    过去一年,我国电子信息产业政策红利持续释放,市场需求稳步回暖,新技术势能加速转化,工业经济稳增长的支柱作用进一步彰显。展望2025年,我国电子信息产业内生动能稳步增强,新质生产力培育不断取得新成效,赋能百行千业的速度、深度、广度持续加强,产业有望形成更多新增长点。《中国电子报》即日起推出“展望2025”系列报道,聚焦新型显示、半导体、信息通信、能源电子等电子信息产业的热点领域,进行展望和分析。
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  • 国轩高科全力开发硫化物全固态电池
    产业链加速硫化物全固态电池产业化攻坚。日前,国轩高科在互动平台表示,公司全力开发硫化物全固态电池,同时也在布局卤化物全固态电池的开发。
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  • 前瞻2025:中国锂电企业能否叩开美国市场大门?
    中国锂电企业赴美投资还面临着既有的利益格局和政治稳定性问题。近日,美国国防部将宁德时代列入1260H涉军名单引发行业轰动。宁德时代方面回应,从未参与过任何涉及军事的业务或活动,美国国防部的这项决定实属错误。该清单并不限制公司与美国国防部以外的其他主体展开合作,对公司业务基本没有影响。
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  • 炸裂!CES成芯片巨头 “斗秀场”,新品巅峰对决
    CES一直被誉为“科技春晚”,是全球科技创新和消费电子行业的风向标。今年的国际消费类电子产品展览会(CES 2025)将在美国拉斯维加斯拉开帷幕。整个科技圈都在翘首以盼。AMD 磨刀霍霍,传闻中的新技术、新显卡惊艳全场;英伟达也毫不示弱,准备凭借新一代 GPU 在光影渲染与智能计算领域再攀高峰;英特尔则聚焦于 CPU 升级,力求让酷睿 Ultra 200H 处理器成为移动端新宠。这场盛会究竟会碰撞出怎样的科技火花?让我们抢先一探究竟。
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  • 无人机 —— 单兵作战的 “新宠”
    在当今时代,无人机无疑是军事领域中一颗耀眼的新星,正以前所未有的速度改变着战争的格局。特别是在战场单兵作战方面,无人机带来的变革堪称颠覆性。
  • 趋势2025 | 2025 ICT产业十五大发展趋势公布!
    2025年是“十四五”规划的收官之年。自2021年以来,ICT产业在建设新型数字基础设施、构建新型行业管理体系、拓展数字化发展空间、提升安全保障能力等方面持续发力,实现了整体规模的进一步壮大、发展质量的显著提升。日前,工业和信息化部表示,我国5G基站总数超过419万个,平均每万人拥有29个,提前完成了“十四五”规划的目标任务。
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  • SK海力士去年利润将近1200亿
    预计 SK 海力士今年也将受益于高带宽内存 (HBM)。随着 HBM 的持续增长,占 DRAM 销售额的 40%,预计今年的年度业绩将超过去年,预计将创下历史新高。
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  • 射频工程师必读:ADI电调谐滤波器的革命性创新
    电调谐滤波器,又称为电调滤波器或数控跳频滤波器,是一种新型的射频带通滤波器,是现代数字通信、跳频技术中不可缺少的关键器件。
  • 移远通信推出GNSS定位模组新品LS550G,集成超紧凑设计、低功耗、高灵敏度等多重优势
    在CES 2025期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布推出超紧凑型多星座GNSS定位模组LS550G,该模组在实现快速、精准定位的同时,还兼具尺寸紧凑、超低功耗、高灵敏度及高性价比等众多优势,为追求更高功耗效率和紧凑设计的应用提供了全新的理想解决方案。尤其对于偏好轻薄模组的便携式设备和可穿戴终端而言,LS550G无疑是满足其严苛需求的更佳选择。 移远通信COO张栋表示:“LS550
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  • MCU+AI,如何应对性能/功耗平衡和数据安全的挑战
    随着下游应用场景需要更智能化的解决方案、更快的响应速度,以及客户期待简化开发流程的需求,边缘智能的市场快速增长。客户希望通过AI技术赋能传统的MCU硬件,实现传统 MCU 的智能升级与高效应用。 然而,“MCU+AI”在快速发展的同时,如何有效地解决性能/功耗的平衡、数据安全等挑战呢? 性能/功耗的平衡 MCU的一大特点是在有限的功耗预算内提供高效的计算能力。MCU的计算资源和存储空间比较有限,这
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    19小时前
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  • 中科斯欧:数字浪潮下的领航者,探索智能制造与数据创新的新纪元
    树立行业标杆,讲好中国故事,传递中国声音,我们聚焦于腾飞的中国经济、崛起的民族品牌和卓越的企业家精神。近日,“崛起的民族品牌”专题系列节目特别邀请了中科斯欧(合肥)科技股份有限公司(简称:中科斯欧)的董事长于万钦先生,就工业智能化领域的创新发展之路展开了深入探讨。 在科技日新月异的今天,我们正亲历传统制造业向智能制造的深刻转型。数字化转型已成为企业发展的核心引擎,而智能化则是这一转型的高级形态。众
  • 昂科烧录器支持Winbond华邦电子的串行闪存W25Q16JVSSSM
    芯片烧录领导者昂科技术近期揭晓了其烧录软件的最新升级,并发布了新增兼容芯片型号的列表。在此次升级中,华邦电子(Winbond)推出的串行闪存W25Q16JVSSSM已被昂科的烧录工具脱机编程器AP8000纳入支持范围。 W25Q16JVSSSM(16M位)串行闪存为空间、引脚和电源受限的系统提供了存储解决方案。W25Q16JVSSSM在灵活性和性能方面远超普通串行闪存设备。它们非常适合将代码复制到
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  • 钟罩式热壁碳化硅高温外延片生长装置
    一、引言随着半导体技术的飞速发展,碳化硅(SiC)作为一种具有优异物理和化学性质的材料,在电力电子、微波器件、高温传感器等领域展现出巨大的应用潜力。高质量、大面积的SiC外延片是实现高性能SiC器件制造的关键。钟罩式热壁碳化硅高温外延片生长装置作为一种先进的生长设备,以其独特的结构和高效的生长性能,成为制备高质量SiC外延片的重要工具。本文将详细介绍钟罩式热壁碳化硅高温外延片生长装置的结构、工作原
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