与非研究院

• 预见2025，十大无线通信技术变革分析

  展望2025年，移远通信认为卫星领域将迎来诸多值得期待的变革。首先是Starlink的D2C服务，其新发射的超过300颗卫星已经完成一期组网，将与蜂窝运营商伙伴一起，为用户提供颠覆性的终端直连服务。同时，AST、Lynk等公司在积极探索存量终端直连领域，Skylo也在3GPP NTN 服务领域飞速发展，并在全球诸多国家和地区逐步落地商用服务。此外，铱星宣布支持3GPP NTN也需要关注，传统低轨星座或与3GPP NTN 碰撞出别样的火花。

  夏珍

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  01/21 11:32

  无线通信 与非研究院

  
• 国产智算争相开启“万卡”元年，十万卡还远吗？

  2024年，我国智算中心建设进入全面发力阶段，最明显的感受就是万卡集群项目在加速建设。

  张慧娟

  4408

  2024/12/27

  GPU 数据中心

  
• 2024年度本土半导体行业并购重组TOP榜

  从历史经验来看，典型的半导体公司有三大成长阶段：（1）主业产品持续迭代带来的单价、盈利能力、份额提升；（2）品类扩张带来的空间提升；（3）业务领域的拓展延伸。企业发展成熟后通过并购来整合资源、提升市场占有率是半导体产业发展的必然趋势，也是中国半导体企业走向世界所必不可少的步骤。 从2024年电子与半导体行业并购来看，晶圆代工、封装制造占比较大，面板领域并购也较为突出。并购和投资金额以10亿-100

  王兵

  7617

  2024/12/24

  与非研究院 晶圆制造

  
• 谁在深度绑定豆包APP？国内3家AI耳机芯片公司对比

  据统计，2024年11月份，豆包APP DAU（日活跃用户数）接近900万，增长率超过15%。豆包APP的累计用户规模已成功超越1.6亿，每日平均新增用户下载量稳定维持在80万，成为国内能对标GPT的大模型AI APP，目前在全球排名第二、国内排名第一。豆包大模型已经与八成主流汽车品牌合作，并接入到多家手机、PC等智能终端，覆盖终端设备约3亿台，来自智能终端的豆包大模型调用量在半年时间内增长100

  王兵

  8197

  2024/12/20

  AI AI大模型

  
• EDA企业分析之一：华大九天

  EDA故事的起点是在上世纪70年代，在经历了pre-EDA时期、EDA 1.0时期、EDA 2.0时期，到现在正在探索的EDA3.0 EDAaaS。这几十年中，伴随着行业主流企业的浮浮沉沉，EDA商业模式也在发生转变，但其中不变的是对关键技术的深耕，用拳头产品来锚定进而整合出全流程的平台，使得以核心技术为主的发展路线至今仍然充满创新生命力。

  夏珍

  6244

  2024/12/12

  eda 与非研究院

  
• 2024年终盘点：座舱芯片回归群雄混战

  引言 2024年，智能座舱芯片行业迎来了技术革新和市场扩展的关键一年。伴随着新能源汽车的普及、汽车智能化水平的提升，以及消费者对车内体验的高期望，智能座舱芯片市场规模不断扩大。国内外厂商通过技术创新、产品升级与市场拓展，加速了行业发展，推动智能座舱逐步从“辅助工具”迈向“智能生态”。   2024智能座舱芯片年度新闻TOP7 TOP7 新能源车与智能座舱融合度加深 新闻事件：主流新能源车

  李坚

  8235

  2024/12/12

  与非研究院 座舱芯片

  
• 先进逻辑和3D存储的希望，PECVD、晶圆键合龙头——拓荆科技

  随着集成电路制造不断向更先进工艺发展，单位面积集成的电路规模不断扩大， 芯片内部立体结构日趋复杂，所需要的薄膜层数越来越多，对绝缘介质薄膜、导电金属薄膜的材料种类和性能参数不断提出新的要求。在 90nm CMOS 工艺，大约需要 40 道薄膜沉积工序。在 3nmFinFET 工艺产线，需要超过 100 道薄膜沉积工序，涉及的薄膜材料由 6 种增加到近 20 种，对于薄膜颗粒的要求也由微米级提高到纳

  王兵

  6595

  2024/12/10

  与非研究院 CVD

  
• 6家中国本土射频芯片公司对比分析

  随着全球5G、WiFi7等新兴通信技术的普及，射频行业迎来新的发展机遇。根据Gartner的预测，全球射频前端市场规模到2026年将达到210亿美元，年均复合增长率（CAGR）为8.3%。Yole Development则预测2028年全球移动终端射频前端市场将达到269亿美元，年均增长率约为5.8%。其中，发射端模组市场规模预计达122亿美元，接收端模组为45亿美元，滤波器和功率放大器分别为30

  李坚

  1.3万

  2024/12/05

  射频 与非研究院

  
• 存储原理、分类、竞争格局及市场空间分析

  前述文章我们对国内6家存储企业的情况进行了对比分析，对国内产业现在有了一定的了解。但是国内企业发展晚，营收和利润相对国际大厂来看还比较弱小；成熟制程占比多，先进制程占比少；产品也存在很大的代差，先进HBM3和LDDR5面临较大挑战。因当前面临各种限制，光刻机方向还未突破先进制程，国内企业在产品选择方向上比较偏传统，且多是海外大厂逐步退出的小众市场。但是从全球和国内存储市场空间来看，行业空间比较广阔

  王兵

  5469

  2024/12/03

  与非研究院 存储

  
• 国产CPU的2024：逆境前行，产业转型的关键一年

  在地缘政治挑战下，国产CPU如何在先进工艺受阻等挑战下持续创新是关注焦点。并且，随着国产CPU走入新阶段，冲击高端显然是必经之路。

  张慧娟

  4541

  2024/11/29

  与非研究院 龙芯
• 隐藏在纳微半导体、珠海镓未来背后的小米

  氮化镓作为第三代半导体材料，与传统的硅基技术相比，具有更高的击穿电场、更低的导通电阻和更高的能量转换效率。它能够在高频高压环境下稳定工作，尤其适合功率器件、射频器件和快充设备等领域的应用。 根据行业预测，全球氮化镓市场将在未来几年迎来高速增长，预计到2027年市场规模将突破10亿美元，年复合增长率保持在30%以上。其广泛的应用场景包括消费电子、5G通信、新能源汽车和数据中心等，这使得氮化镓成为未来

  李坚

  5110

  2024/11/28

  氮化镓 与非研究院

  
• 越制裁，越强大！重要性比肩光刻机的刻蚀设备——北方华创

  美日荷相继加大对华半导体设备出口限制，国产替代迫在眉睫。尽管中国是全球最大半导体消费市场，但本土化缺口明显，2023 年芯片自产率仅 20%、半导体设备国产化率为 35%、高端刻蚀机等关键领域国产化率不足 10%。随着国产晶圆厂的逆势扩张、海外制裁趋紧，本土半导体设备厂商有望扩大份额，预计2025年国产化率将达50%。 前面文章我们分析了国产半导体设备龙头之一的中微公司，今天我们继续深入研究半导体

  王兵

  8630

  2024/11/26

  与非研究院 NAND

  
• 国产开源硬件：谁能挑战树莓派、Arduino？

  近日，笔者参加了一年一度的大湾区国际创客峰会暨Maker Faire Shenzhen 2024，这个峰会由由柴火创客空间主办，展示最新的开源硬件、人工智能、物联网等前沿技术，吸引了来自世界各地的技术专家、企业家和创客，致力于推动全球创新生态的发展。在本次峰会上，笔者看到国产的开源硬件平台正打破Arduino、树莓派、micro:bit的垄断，越来越多的出现在教育、物联网等多个领域。特别是ESP3

  李坚

  8616

  2024/11/21

  与非研究院 开源硬件

  
• 中国本土6家存储芯片企业对比分析

  一、存储行业背景 根据WSTS数据，全球存储芯片市场上一轮周期顶点出现在2021年，在全球半导体市场规模中占比接近28%（1500亿美元）。2022-2023年，受产业周期下行影响，市场规模出现萎缩。2022年存储芯片市场规模约为1300亿美元，占整个半导体行业的23%。2023年存储市场同比下滑35.2% 至 840 亿美元。预计2024年将重回1300亿美元的市场规模，存储芯片占据整个半导体市

  王兵

  1.2万

  2024/11/19

  与非研究院 存储

  
• 国产射频PA第一名为何上不了市？

  与非研究院此前连续发布的分析文章《国产射频芯片王者，卓胜微为何增长乏力？》《唯捷创芯vs卓胜微两家独大，国产射频芯片能否迎来第三条鲶鱼？》以及《差距较大，国产射频芯片的“第三条鲶鱼”是谁？》中，聚焦了国产射频前端市场中具有竞争力的上市企业。然而，除了这些上市公司，业内还有一批未上市但具备技术实力和市场潜力的企业值得关注。 其中的深圳飞骧科技股份有限公司（简称飞骧科技）在射频PA（功率放大器）细分市

  李坚

  6857

  2024/11/14

  射频 与非研究院

  
• 哪些本土半导体厂商，布局BLDC

  近年来，政策端对电机节能降耗的要求日益提高，如《电机能效提升计划》（2021-2023年）的发布，而无刷直流电机（BLDC）是由直流电力驱动的永磁同步电动机，具有高可靠性、高效率、低振动、低噪音、高转矩密度、节能降耗的性能优势，深度满足了下游应用领域对节能减排的迫切需求。 同时，在BLDC电机的控制技术日益成熟、上游半导体组件成本逐渐降低的发展背景下，BLDC电机市场规模快速增长，在智能小家电、电

  史德志

  4513

  2024/11/13

  与非研究院 半导体厂商

  
• 5nm已量产，3nm还会远吗？重要性比肩光刻机的刻蚀设备——中微公司

  晶圆制造设备从类别上讲可以分为刻蚀、光刻、薄膜沉积、检测、涂胶显影等十多类，其合计投资总额通常占整个晶圆厂投资总额的 75%左右，其中刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中最重要的三类设备。 根据Gartner统计的数据，2013年至2023年，半导体前道设备中，干法刻蚀设备市场年均增速超过15%，化学薄膜设备市场年均增速超过14%，这两类设备增速远高于其他种类的设备。 图|20

  王兵

  9282

  2024/11/12

  与非研究院 CVD

  
• 差距较大，国产射频芯片的“第三条鲶鱼”是谁？

  与非研究院曾经先后在《国产射频芯片王者，卓胜微为何增长乏力？》、《唯捷创芯VS卓胜微两家独大，国产射频芯片能否迎来第三条鲶鱼？》两篇文章中介绍了国产射频器件的排名前二的上市公司卓胜微与唯捷创芯，同时在文章结尾也提出了疑问，谁能成为国产射频芯片的“第三条鲶鱼”？ 今天我们就来分析一下这第三条鲶鱼，这家公司在射频器件领域的影响力和名气上可能不如前两家影响力大，在营收上也有不小的距离，但是也深耕射频领域

  李坚

  5447

  2024/11/07

  射频 与非研究院

  
• 国内存储器龙头厂商对比分析——江波龙VS佰维存储

  存储芯片的设计与制造产业具有很高的技术和资本门槛，半导体存储技术的诞生及演进的特点，决定了全球存储芯片市场长期由韩国、美国和日本的少数企业主导。存储原厂不断加大 QLC NAND Flash 和高层数 TLC NAND Flash 等领域资源投入，并逐步淡出小容量存储市场，为具备小容量存储芯片设计和应用能力的企业创造了更多的发展机遇和市场空间。 在存储原厂的目标市场和目标客户之外，存在着多元化的市

  王兵

  8562

  2024/11/05

  存储器 与非研究院

  
• 开盘相继破发，“难兄难弟”的黑芝麻与地平线

  10月24日，地平线科技港股上市，募资54亿港元，首日市值一度超过500亿港元，成为当年港股规模最大的科技IPO。在首日强劲表现后，地平线股价次日出现剧烈波动，盘中一度下跌12%，最终收盘下跌2.68%。而就在几个月前的8月8日，黑芝麻智能上市募资10.36亿港元，以“中国自动驾驶芯片第一股”的身份受到瞩目。然而，黑芝麻首日破发，开盘价较发行价低开32.86%，收盘跌幅达26.96%。 两家具有代

  李坚

  7272

  2024/10/30

  自动驾驶 与非研究院

  

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