与非研究院_与非研究院是什么意思

EDA故事的起点是在上世纪70年代，在经历了pre-EDA时期、EDA 1.0时期、EDA 2.0时期，到现在正在探索的EDA3.0 EDAaaS。这几十年中，伴随着行业主流企业的浮浮沉沉，EDA商业模式也在发生转变，但其中不变的是对关键技术的深耕，用拳头产品来锚定进而整合出全流程的平台，使得以核心技术为主的发展路线至今仍然充满创新生命力。

夏珍

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12/12 16:05

eda 与非研究院

先进逻辑和3D存储的希望，PECVD、晶圆键合龙头——拓荆科技

随着集成电路制造不断向更先进工艺发展，单位面积集成的电路规模不断扩大，芯片内部立体结构日趋复杂，所需要的薄膜层数越来越多，对绝缘介质薄膜、导电金属薄膜的材料种类和性能参数不断提出新的要求。在 90nm CMOS 工艺，大约需要 40 道薄膜沉积工序。在 3nmFinFET 工艺产线，需要超过 100 道薄膜沉积工序，涉及的薄膜材料由 6 种增加到近 20 种，对于薄膜颗粒的要求也由微米级提高到纳

王兵

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12/10 09:18

与非研究院 CVD

6家中国本土射频芯片公司对比分析

随着全球5G、WiFi7等新兴通信技术的普及，射频行业迎来新的发展机遇。根据Gartner的预测，全球射频前端市场规模到2026年将达到210亿美元，年均复合增长率（CAGR）为8.3%。Yole Development则预测2028年全球移动终端射频前端市场将达到269亿美元，年均增长率约为5.8%。其中，发射端模组市场规模预计达122亿美元，接收端模组为45亿美元，滤波器和功率放大器分别为30

李坚

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12/05 14:37

射频与非研究院

存储原理、分类、竞争格局及市场空间分析

前述文章我们对国内6家存储企业的情况进行了对比分析，对国内产业现在有了一定的了解。但是国内企业发展晚，营收和利润相对国际大厂来看还比较弱小；成熟制程占比多，先进制程占比少；产品也存在很大的代差，先进HBM3和LDDR5面临较大挑战。因当前面临各种限制，光刻机方向还未突破先进制程，国内企业在产品选择方向上比较偏传统，且多是海外大厂逐步退出的小众市场。但是从全球和国内存储市场空间来看，行业空间比较广阔

王兵

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12/03 11:25

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国产CPU的2024：逆境前行，产业转型的关键一年

在地缘政治挑战下，国产CPU如何在先进工艺受阻等挑战下持续创新是关注焦点。并且，随着国产CPU走入新阶段，冲击高端显然是必经之路。

张慧娟

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11/29 15:01

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