三星电子

• 敲定！4家半导体巨头，“瓜分”527亿元
  

  近日，多家半导体巨头与美国商务部达成最终协议，敲定了最终补助金额，包括三星电子（47.45亿美元）、SK海力士（4.58亿美元）、德州仪器（16.1亿美元）、以及Amkor子公司Amkor Technology Arizona（4.07亿美元），合计金额为72.2亿美元（约合人民币526.82亿元）。

  全球半导体观察

  592

  12/24 11:50

  德州仪器 三星电子
• 博通与SK海力士、三星合作开发HBM4
  

  据半导体行业12月23日消息，博通正在与SK海力士、三星电子合作开发第6代HBM4。今年上半年，博通开始为包括美光在内的三个HBM制造商测试第五代HBM3E质量，同时也在加快确保下一代HBM供应链的进程。

  芯片说 IC TIME

  470

  12/24 09:04

  三星电子 SK海力士
• 又一先进封装项目泡汤
  

  三星电子预计将加快在美国的投资和代工业务。这是一项战略决定，旨在回应人们对特朗普第二任期后美国政策也将发生变化的担忧。

  芯片说 IC TIME

  344

  12/24 08:57

  三星电子 先进封装
• 存储大厂绩效奖金倍增，创新高！
  

  三星电子将向负责半导体的设备解决方案（DS）部门的内存部门支付有史以来最大的绩效奖金。三星电子12月20日通过内部网络披露了今年下半年各业务部门的“目标成就激励”（TAI，原PI）支付率。TAI是三星的绩效奖金制度之一，上半年和下半年最高支付每月基本工资的100%。

  芯片说 IC TIME

  546

  12/23 11:30

  三星电子 存储厂商
• 三星紧急召回全球9大区域总经理
  据证实，三星电子已召集所有九家海外子公司的负责人开始紧急管理策略审查，以应对内部和外部的不确定性。这是自2019年疫情爆发前以来，时隔五年，三星电子在年终全球战略会议上与所有海外高管进行面对面的会议。随着韩元兑美元汇率稳定在1美元兑1400韩元左右，以及唐纳德·特朗普政府第二任期的就职，紧急灯已经亮起。

  芯片说 IC TIME

  447

  12/19 08:55

  三星电子
• 突发！三星又换HBM封装负责人
  

  三星电子通过年末人事调整和组织改编，对HBM（高带宽存储器）制造核心工序封装（Packaging）组织进行了变化，从台积电聘请的副社长林俊成下台，组织名称也改为“系统封装实验室”，继续开发新一代HBM——HBM4封装技术。

  芯片说 IC TIME

  744

  12/14 10:55

  三星电子 HBM
• 三星正开发移动HBM，能效提高70%
  

  三星电子正致力于下一代半导体市场，重点开发被称为DRAM市场新星的“LLW（Low Latency Wide IO）DRAM”。LLW具有数据处理速度快、功耗低的特点，是比现有低功耗DRAM性能更高的产品。它被认为是针对设备上人工智能市场的未来技术，因此被称为“移动HBM（高带宽内存）”。

  芯片说 IC TIME

  780

  12/11 10:10

  三星电子 HBM
• 3200亿晶圆大厂建设成本飙涨
  

  “我们请您考虑与德克萨斯州泰勒晶圆厂合作，尽管美国政府计划提供大量资金注入和补贴支持，但运营该晶圆厂还有很多工作要做。”三星电子半导体(DS)部门新任代工部门负责人Jinman Han 于12月9日向该部门员工讲述了投资正在建设的美国泰勒代工工厂的重要性，该工厂总投资约440亿美元（3192.904亿元人民币），目标是2026年开始运营。

  芯片说 IC TIME

  811

  12/11 09:05

  三星电子 晶圆代工厂
• 晶圆大厂4nm良率达70%
  

  三星电子晶圆代工部门将其主要工艺4纳米的良率提高了近70%，并已开始进行积极的客户销售。据业内人士12月9日透露，三星电子代工4纳米工艺的良率据称近期已经接近70%。去年年初只有30%左右，但最近两年过去了，已经稳定下来，提高到了近70%。此前，Trend Force等一些市场研究公司宣称，截至去年底，三星电子代工厂的4纳米工艺良率达到了75%，但实际上，根据一家研究机构的数据，最近这一数字已经提高到近70%。

  芯片说 IC TIME

  1130

  12/11 08:57

  晶圆代工 三星电子
• 三星晶圆代工2025年策略曝光
  

  被任命为三星电子晶圆代工业务部门新任负责人的韩镇万（Jinman Han）社长在首次演讲中宣布，他将重点关注“2纳米工艺良率的显著提高”和“扩大成熟工艺业务”。

  芯片说 IC TIME

  1105

  12/10 10:55

  晶圆代工 三星电子
• 1500亿晶圆大厂开始订购设备
  

  三星电子开始投资可大规模生产的“1c” DRAM。据了解，近期已向相关合作伙伴订购了生产设备，安装工作将于明年2月左右开始。由于1c DRAM是决定三星电子下一代HBM4竞争力的关键要素，因此看来正在为及时量产该产品做好准备。

  芯片说 IC TIME

  1098

  12/10 09:52

  dram 三星电子
• 又有2位芯片猎头被起诉！21人被审判！
  

  关于三星电子20纳米DRAM半导体加工技术被泄露一案，韩国警方将安排韩国半导体专家跳槽至国外公司的三名猎头公司代表移交给韩国检方。至此，韩国警方对韩国三星电子前高管泄密半导体工艺技术事件的调查似乎即将结束。

  芯片说 IC TIME

  1013

  12/04 09:30

  三星电子 半导体技术
• 晶圆大厂100名高管被裁，最快今日公布
  

  三星电子预计将在2025年开始大规模裁员，预计将于11月29日进行半导体（DS）部门约100名高管被裁。三星半导体一年内有100多名高管退休，这是史无前例的。有人担心，更多的高管会选择去国外，而不是数量有限的韩国公司。

  芯片说 IC TIME

  1394

  11/29 14:06

  三星电子
• 晶圆大厂人事地震：3位CEO变更！
  

  三星电子会长李在镕通过更换IT电子部门负责人的职位开始了改革。三星全球研究院成立了新的总裁级组织管理审计办公室，并任命了前未来战略室成员崔润浩为三星SDI总裁。

  芯片说 IC TIME

  2675

  11/29 11:30

  三星电子
• 晶圆大厂高管地震：2人晋升、7人变更！
  

  11月27日，三星电子宣布对2025届总裁进行例行人事变动，共有9人，其中2人晋升为总裁，7人职责变更。陷入危机的三星实施了总裁改组，重点是存储半导体业务。未来，内存业务将由 CEO 和副会长直接管理，而不设单独的总裁。

  芯片说 IC TIME

  1402

  11/27 14:46

  三星电子
• 三星已通知部分高管卸任，最快明日公布
  

  据悉，三星电子最早将于11月27日进行年终人事变动。由于三星电子会长李在镕透露了克服危机的强烈意愿，预计重点将放在恢复三星的超高竞争力上。

  芯片说 IC TIME

  1676

  11/26 15:20

  三星电子
• 半导体巨头败诉，需赔8.55亿！
  

  路透社报道称，美国法院陪审团判决三星电子在专利侵权诉讼中向美国半导体公司 Netlist 支付 1.18 亿美元（8.55亿元人民币）的赔偿金。据路透社11月22日（当地时间）报道，德克萨斯州马歇尔市联邦法院的陪审团就两家公司就高性能内存产品数据处理改进技术的专利诉讼做出了这一裁决。

  芯片说 IC TIME

  1159

  11/25 08:50

  三星电子
• 可持续内生增长 晶科电子处价值洼地
  伴随四季度港股IPO市场景气度回升，年度 「超购王」晶科电子（2551.HK）的凭借惊艳表现，成为市场瞩目的焦点。高达5,678倍的公开发售认购倍数，不仅打破了科技类企业港股IPO的历史记录，也让公司成为港股IPO史上仅次于毛记葵涌的唯二超过5,000倍的新股。目前晶科电子股价位于4元区间，仍处价值洼地，看涨未来长期估值。 根据公司招股书，未来三年，公司也拟根据业务运营及现金流量状况采用不低于派息

  与非网编辑

  525

  11/20 08:12

  led 三星电子
• ​关于断供7nm的调研与分析
  

  近期，台积电与三星相继断供7nm及以下制程的AI芯片代工，这次制裁有哪些要点，将来会产生哪些影响？此次制裁略有异常，以前是美国BIS出台禁令，相关国际企业执行。而此次美国政府尚未发表禁令，相关企业已经落地执行。芯谋研究了解到的制裁细节如下：

  芯谋研究

  3640

  11/20 09:20

  台积电 AI芯片
• 是德科技助力三星电子成功验证 FiRa® 2.0 安全测距测试用例
  

  是德科技（NYSE: KEYS ）成功助力三星电子，在其Exynos Connect U100芯片组上验证了FiRa® 2.0安全测试用例。此次验证得益于是德科技提供的超宽带 （UWB）测试解决方案，该方案符合物理层一致性测试的各项要求。 是德科技助力三星电子成功验证 FiRa® 2.0 安全测距测试用例 UWB 作为一种低功耗无线电技术，能够在宽频谱范围内实现短距离和高带宽的通信。在处于高密度且

  与非网编辑

  597

  11/18 07:27

  三星电子 是德科技

正在努力加载...