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芯片技术泄密，5人被判入狱，最高20年

韩国检方以涉嫌将三星电子的半导体技术和相关工程师转移到国外为由，要求法庭判处三星电子前任部长20年有期徒刑。

芯片说 IC TIME

1095

12/13 10:50

三星芯片技术
三星强化功率半导体，明年提供代工服务

三星电子并没有退出非核心的发光二极管（LED）业务，而是专注于“功率半导体”。三星计划将LED业务团队的大部分人力和资源分配给功率半导体业务团队。

芯片说 IC TIME

960

10/16 14:20

半导体三星
PM9E1启动量产：三星当前最强PC SSD，专为人工智能应用打造

PM9E1采用三星的5nm控制器和第八代V-NAND，性能和能效显著提升，适配人工智能 PC的需求与上一代产品相比，其顺序读/写速度提升超过两倍，分别高达14.5GB/s 和 13GB/s 深圳2024年10月4日 /美通社/ -- 三星电子今日宣布，当前三星性能最高、容量最大的PCIe 5.0 SSD——PM9E1已正式开始量产。PM9E1凭借自主研发的5纳米(nm)控制器和第八代V-NA

美通社

699

10/06 07:33

三星 SSD
要涨工资，三星印度工厂一半员工罢工！

距离上次三星韩国工会大罢工事件不到2个月，三星9月又迎来了印度员工罢工。

芯片大师

1154

09/12 10:20

三星
三星HBM4与台积电合作，明年下半年将量产

三星电子正在与晶圆代工业务的竞争对手台积电联手，共同开发高带宽内存（HBM）技术和服务。三星将从第6代HBM（HBM4）开始与台积电合作，计划于明年下半年量产。三星决定毫不犹豫地与代工竞争对手合作，实现 NVIDIA 和 Google 等大客户所需的“定制功能”。三星电子可以提供内存、代工和尖端封装，因此可以提供HBM4相关的“综合服务”，但有分析称，三星电子已将与台积电的合作摆上桌面，以争取更多客户。

芯片说 IC TIME

1630

09/10 16:45

三星

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