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三安集成于EDICON24展示新一代砷化镓射频器件制造工艺
EDICON CHINA 2024 (电子设计创新大会)于4月9日-10日在北京会议中心正式举行,暌违三年有余,作为无线通信行业工程师的专业交流平台,大会再次召集了射频、微波以及无线设计行业领域的精英企业,针对当下的通信、消费和航空航天等领域的应用展开讨论和技术分享。三安集成作为化合物射频前端器件的整合服务商,应邀参与大会,并在技术报告会中做出分享。
美通社
2743
2024/04/11
射频器件
砷化镓
加速拓展海外市场,三安半导体亮相NEPCON JAPAN日本国际电子展
/美通社/ -- 1月24-26日,第38届日本国际电子展NEPCON JAPAN 2024在东京有明国际展览中心举办。三安半导体携8吋碳化硅晶碇、衬底、外延,车规级碳化硅二极管、MOSFET产品,以及多场景应用解决方案亮相这一亚洲领先的电子研发制造展览会,面向全球客户探讨重点合作机会。 [caption id="attachment_1663091" align="alignnone" widt
美通社
3020
2024/01/31
美通社
三安
新动作!三安SiC进军美洲市场
1月8日,朗明纳斯(Luminus Devices)宣布,他们已经与湖南三安半导体达成协议,将成为三安在美洲的独家销售渠道,为市场提供SiC和GaN功率半导体产品。
行家说三代半
1827
2024/01/11
SiC
碳化硅
三安集成出席CIOE2023 车载光通收发光芯片赋能智能生活
第24届中国国际光电博览会将于2023年9月6日-8日在深圳盛大举行,超过3000家国内外光电企业汇聚于此,面向光电行业及应用领域展示前沿的创新技术及综合解决方案。三安集成的光技术事业部作为收发光芯片全方位解决方案提供商,致力于成为行业内可靠的一站式光芯片伙伴,赋能智能生活愿景。出席本次盛会,目的是与行业同仁分享最新动态,共促光电行业繁荣发展。
美通社
1854
2023/09/08
激光雷达
美通社
三安、联芯等90家企业 厦门公布集成电路企业入库名单
近日,厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室公布了集成电路企业入库名单。
与非网编辑
158
2021/07/30
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