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  • 三安Micro-MiP高端显示技术亮相2025世界显示产业创新发展大会
    近日,备受全球显示产业瞩目的2025世界显示产业创新发展大会在四川成都天府国际会议中心隆重召开。此次盛会吸引了全球显示领域的顶尖企业和行业专家,共同探讨产业升级与未来发展趋势。三安光电旗下湖北艾迈谱作为Micro LED显示行业的重要生力军,受邀参展并展示最新成果。在”未来显示技术”专场,三安光电副总经理徐宸科博士发表精彩演讲,系统梳理了Micro LED的发展脉络,并指出巨量转移技术作为产业化的
  • 三安携手赛晶,构筑SiC GaN产业新高地
    9月12日,第三代半导体产业界又迎来一项重磅合作——湖南三安半导体有限责任公司(以下简称“湖南三安”)与赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司(以下简称“赛晶半导体”)正式签署战略合作协议。 作为两大上市企业旗下碳化硅业务的负责主体,此次湖南三安与赛晶半导体达成强强联合,其战略意图和未来规划备受行业瞩目。 面临这一重大时刻,“行家说三代半”直击现场,将为大家呈现签约仪式的前沿观察,并带来第一手的深度解
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    2025/09/15
    三安携手赛晶,构筑SiC GaN产业新高地
  • 三安:SiC MOS实现2大关键突破
    近日,“行家说三代半”注意到湖南三安接连公布了两个碳化硅关键技术进展:一是首代沟槽栅技术平台正式发布、二是积极布局铜基正面金属化(FSM)工艺,详情如下: 发布首代沟槽栅平台:关键性能指标卓越 8月27日,湖南三安正式发布首代高性能 Trench MOSFET技术平台成果,标志着其在碳化硅功率器件领域实现又一重大技术突破。 湖南三安透露,本次发布的Trench MOSFET实验批次在关键性能指标上
  • 三安集成于EDICON24展示新一代砷化镓射频器件制造工艺
    EDICON CHINA 2024 (电子设计创新大会)于4月9日-10日在北京会议中心正式举行,暌违三年有余,作为无线通信行业工程师的专业交流平台,大会再次召集了射频、微波以及无线设计行业领域的精英企业,针对当下的通信、消费和航空航天等领域的应用展开讨论和技术分享。三安集成作为化合物射频前端器件的整合服务商,应邀参与大会,并在技术报告会中做出分享。
  • 加速拓展海外市场,三安半导体亮相NEPCON JAPAN日本国际电子展
    /美通社/ -- 1月24-26日,第38届日本国际电子展NEPCON JAPAN 2024在东京有明国际展览中心举办。三安半导体携8吋碳化硅晶碇、衬底、外延,车规级碳化硅二极管、MOSFET产品,以及多场景应用解决方案亮相这一亚洲领先的电子研发制造展览会,面向全球客户探讨重点合作机会。 [caption id="attachment_1663091" align="alignnone" widt
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    2024/01/31
    加速拓展海外市场,三安半导体亮相NEPCON JAPAN日本国际电子展