“芯”年鉴

• 11:14 罗姆：如何看待功率半导体在汽车领域的新趋势？
  李坚

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  2022/02/16
• 14:42 江波龙：容量or速度？聚焦车载存储的未来趋势
  李坚

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  2022/02/07
• 16:44 安富利：电动车续航焦虑如何缓解，快充技术的未来趋势？
  李坚

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  2022/02/07
• 12:08 贸泽：汽车智能化、电动化、网联化对元器件供求带来哪些挑战？
  李坚

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  2022/01/27
• 11:42 恩智浦：从边缘计算到工业互联网，工业智能化方向清晰可见
  顾子扬

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  2022/01/26
• 09:49 PI：氮化镓之技术、市场和未来的三重之选
  王晓丹

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  2022/01/26
• 07:10 Cadence：后摩尔时代，智能系统设计是EDA产业的未来
  夏珍

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  2022/01/24
• 11:07 国产CPU如何应对AI计算浪潮？
  张慧娟

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  2022/01/21
• 10:23 MPS：如何提前布局，保证汽车芯片供货安全？
  李坚

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  2022/01/21
• 09:24 TE：5G持续发力，数据中心走向大型化、绿色化
  夏珍

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  2022/01/20
• 12:10 Qorvo：2022年Wi-Fi市场的爆炸点，将从网通转向IoT领域
  夏珍

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  2022/01/20
• 15:05 AI+安防，自主创新高端化进程在加速
  张慧娟

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  2022/01/19
• 12:46 英飞凌：小尺寸、高效率，广应用——多维度剖析功率半导体
  顾子扬

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  2022/01/19
• 27:53 ADI：发力工业智能化，ADI多方位切入（完整版）
  顾子扬

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  2022/01/18
• 11:51 中信投行：半导体投融资的“温故知新”
  顾子扬

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  2022/01/14
• 24:11 中信投行：半导体投融资的“温故知新”（完整版）
  顾子扬

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  2022/01/13
• 09:58 国民技术：工业自动化的机会与挑战
  顾子扬

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  2022/01/07
• 11:58 TI“芯”科技赋能新基建
  顾子扬

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  2022/01/07
• 10:54 灵动微电子：上游持续扩产能，国产芯片如何切入工业市场
  顾子扬

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  2022/01/07
• 13:18 英特尔：AI+IoT+边缘计算，2022走向融合新高度
  张慧娟

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  2022/01/06

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