高性能电源模块封装的特性

2022/09/08 作者：VICOR

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高性能电源模块封装的特性

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从第一款砖型解决方案到今天的转换器级封装 (ChiP™)，Vicor 一直在不断创新，为电源系统工程师提供更高性能的解决方案。这些创新是坚定不移地发展以下四项基本技术所获得的成果：供电架构、控制系统、拓扑与封装。

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VICOR公司设计，制造和销售模块化功率器件，并在航空航天和国防电子，企业和高性能计算，工业设备和自动化，电信和网络基础设施使用的完整的电力系统，车辆和运输市场。工程师使用Vicor产品的综合优势，以创建紧凑，功能强大，经济的产品采用流线型的开发周期并最大限度地减少产品上市时间。

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