芯耀
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端侧AI，为何成为PC革命的第二曲线？
AI PC正在成为推动个人电脑市场变革的重要力量，经历从“工具”到“智能体”的蜕变。这一过程中，端侧AI能力的爆发成为驱动行业升级的主要力量，而芯片技术的革新与生态重构则会是这场革命的主战场，重构PC创新力量。
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ZYNALOG徴格半导体亮相慕尼黑电子展 高性能模拟信号链芯片加速国产替代
2025年4月15日至17日，慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体行业的新锐力量，ZYNALOG徴格半导体携多款高性能模拟信号链芯片惊艳亮相，成为展会现场备受关注的焦点。展会期间，ZYNALOG徴格半导体展台人流如织，其创新的芯片产品和解决方案吸引了众多行业龙头企业代表驻足参观和交流。公司技术团队与来访客户就产品性能、技术细节及行业应用等议题展开深入沟通，并共同探讨进一步的 -
Allegro MicroSystems：TMR（隧道磁阻）技术持续引领行业加速普及
本届2025慕尼黑上海电子展，Allegro MicroSystems展示了公司在汽车、人形机器人、清洁能源、AI 数据中心等多个领域的技术储备与产品布局，其产品性能各有特色。 Allegro MicroSystems 成立于 1990 年， 经过35年的发展，已经成为传感器和电源芯片领域的全球领导者。公司的全球总部位于美国，公司拥有19个工程技术中心、8 个组装和测试工厂，并与3个芯片制造基地建 -
德州仪器：重塑未来机器人，引领人形机器人行业发展
4月15日，2025年慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心开幕，吸引了众多国际、国内参展厂商和观众。德州仪器作为超过90年历史的模拟和嵌入式芯片国际大厂，自然不会缺席，坚持深耕中国市场。 本次展会上，德州仪器中国区技术支持总监赵向源为我们带来了以“创新技术重塑无限可能”为主题的演讲和产品展示，全面展示了面向汽车、机器人与工业自动化、能源基础设施，以及边缘AI技术等领域的一系列先进解决方案，致力于在 -
破壁者：国产先进封装技术推动全球半导体产业变革
2025年4月16日，先进封装产业发展（无锡）峰会在无锡举行。本次大会由深芯盟、深圳市坪山区人民政府主办，深圳先进电子材料国际创新研究院、G7+无锡校友联盟、《电子与封装》协办，邀请了长三角乃至全国的先进封装企业和专家，共同探讨先进封装工艺、设备、材料、芯粒设计等领域面临的技术和供应链挑战。 上午9点，大会准时开始，由深圳市半导体与集成电路产业联盟执行秘书长张建致迎致词。而后，各大企业领袖分享了基 -
春招进行时，ASML最新人才战略解析
对于此次春季招聘会，ASML中国区人力资源总经理毛琴表示：“春季招聘会是从去年开始启动的，主要是为了满足ASML中国对人才的增长需求。目前公司在中国的员工数已达1900余名，对比过去5年的员工数量，已经实现几乎翻番。今年，ASML将继续面向社会和高校开放多种类型的岗位，涵盖支持工程师、软件工程师、开发工程师、工艺工程师、维修等技术岗位，以及采购和服务等职能岗位。” -
炬芯科技张天益：智能穿戴"不可能三角"突围战，怎么破？
在智能手表出货量达1.93亿部的2024年，炬芯科技穿戴和感知事业部总经理张天益在“芯原可穿戴专题技术研讨会”上揭示了这个成熟品类面临的深层矛盾：当Canalys数据显示全球市场增速放缓至4%时，中国却以20%的增长率逆势上扬，这背后暴露出行业亟待解决的三大痛点。 -
芯原戴伟进：从152万到14亿副，AI眼镜或将重构人机交互
中国市场在全球 AR 设备市场中占据重要地位，2023 年全球和中国 AR 设备出货量分别为 50 万台和 24 万台，预计 2027 年将分别突破 1500 万台和 750 万台，中国有望成为全球最大的 AR 市场，2023 - 2027 年出货量的年复合增长率高达 138.6%。 -
Omdia林麟：AI/AR眼镜即将进入价格战，供应链厂商已开始合纵连横
AI/AR的快速发展正在悄然改变人们的生活、学习和工作方式。眼镜作为AI/AR的最佳载体之一，受到产业链及资本的双重关注，也步入高速发展通道，Meta的RayBan眼镜已经向我们证明了这点。 -
芯原戴伟民：Deepseek让AI眼镜等可穿戴设备“巧力出奇迹”
芯原早在三年前就开始给谷歌做AR眼镜芯片，当时券商基本认为最早要到2026年才会有爆发点，但戴伟民坚持2025年会有爆发点。基于这样的前瞻布局，芯原提早投入该赛道，并在初期就充分考虑到了隐私问题、加密问题。 -
2025智能制造赋能产业发展论坛在慕展期间成功举办
2025年4月15日，由四方维、与非网、慕尼黑展览（上海）有限公司主办的 “2025 智能制造赋能产业发展论坛” 成功举办。 -
SEMI：全球半导体设备市场2024年增长10%，中国大陆投资领跑
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，2024年全球半导体制造设备销售额预计达1171亿美元，较2023年的1063亿美元增长10%。这一增长主要受前端和后端设备市场同步复苏推动，其中中国大陆以35%的同比增速成为最大驱动力。 -
立讯精密回应在美建厂传闻
针对路透社关于"考虑将生产转移至美国"的报道，立讯精密4月10日在深交所互动易平台明确回应："公司目前没有相关计划"，并强调对失实报道保留法律追责权利。这一表态源于4月9日投资者电话会议中董事长王来春的发言引发的市场误读。 在投资者会议上，王来春分析指出："自动化程度高的半导体、集成模组可能回流美国，但产业链条长的消费电子制造转移非常困难。"她透露，部分汽车和通讯客户曾提出在美生产需求，但公司需评 -
SK海力士DRAM市场份额首夺冠
市场研究机构Counterpoint最新报告显示，2025年第一季度SK海力士以36%的市场份额首次超越三星电子（34%），成为全球DRAM市场新霸主。美光以25%的份额位居第三。这一历史性突破主要得益于SK海力士在高带宽内存（HBM）领域的绝对优势，其HBM市场份额高达70%。 -
25%关税或迫使Stellantis出售玛莎拉蒂、阿尔法・罗密欧
全球第四大汽车集团Stellantis正面临严峻挑战。继2024年销量与收入大幅下滑导致前CEO唐唯实突然离职后，美国高额关税政策又给本应是"重建之年"的2024年蒙上阴影，集团旗下阿尔法・罗密欧和玛莎拉蒂两大意大利豪华品牌处境尤为艰难。 -
25亿美元，英飞凌收购美满电子汽车以太网业务
全球半导体行业再现重大并购。4月7日，汽车芯片巨头英飞凌（Infineon）宣布与美满电子（Marvell Technology）达成最终协议，将以25亿美元（约合182.22亿元人民币）现金收购后者汽车以太网技术业务。该交易预计将于2025年内完成，目前正等待监管审批。 -
IDC：2028年中国AI投资规模将破千亿美元
国际数据公司（IDC）最新发布的《全球人工智能和生成式人工智能支出指南》（2025年V1版）显示，全球人工智能市场正迎来爆发式增长。数据显示，2024年全球人工智能（AI）IT总投资规模将达到3158亿美元，并有望在2028年增至8159亿美元，五年复合增长率（CAGR）高达32.9%。 -
台积电最大先进封装厂AP8进机，瞄准CoWoS产能扩充
台积电于本月2日低调举行AP8先进封装厂进机仪式，这座由群创光电南科四厂改造而来的新设施，将成为台积电目前规模最大的先进封装生产基地。相较于先前的2nm扩产典礼，本次活动仅邀请供应链合作伙伴参与，显得更为低调务实。 -
走进英飞凌无锡工厂，见证30年成长路
1995年，英飞凌（原西门子半导体事业部）进入中国，在无锡建立了第一家工厂，开启在华发展的篇章。 1999年，西门子将半导体业务剥离成立英飞凌科技（以下简称“英飞凌”），彼时这家公司仅拥有5 万名员工，主要生产消费电子芯片，无锡工厂也因此同步更名为英飞凌无锡。 2001年，英飞凌无锡工厂率先引入分立器件和智能卡芯片生产线，奠定了领先制造工艺的基础。 2013年，启动智能工厂建设，开启数字化转型之路 2015年，英飞凌半导体（无锡）有限公司正式成立，加速在华智能制造步伐。 从2018年至今，英飞凌无锡工厂不断丰富本土生产的产品组合，同时提升相关制造能力和工艺水平。 -
关税新政冲击下，全球面板市场步入调整期
根据市调机构TrendForce最新发布的4月上旬面板价格报告显示，美国最新实施的关税政策已对全球面板供应链造成明显冲击。报告指出，4月份电视面板报价已停止上涨趋势，而监视器面板价格仅实现小幅上扬。
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