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TI推出车规级、工业级PLD，极大地简化了系统设计难度

TI本次推出的PLD系列拥有多种封装选项和规格，包括超小型引线式封装和QFN等，非常适合汽车、工业、个人电子产品等应用场景。

夏珍

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10/31 17:28

与非观察 TI
加大在华投入，格罗方德正在中国寻找合作晶圆厂

据悉，格罗方德将在北京开设在中国的第二个办公室，并在中国大陆寻找2-3家已经有产能的晶圆厂进行合作，实现对某些关键技术的“中国转化”，真正做到“本地为本地、全球为全球”的全面覆盖。

夏珍

780

10/31 14:17

与非观察晶圆厂
从MCU到应用处理器，恩智浦赋能边缘智能革新

今年，恩智浦在边缘处理器领域有大量的投入，并推出了一系列新品，包括MCX N系列、MCX A系列、MCX C系列、MCX L系列、MCX W系列MCU产品，i.MX RT700系列、i.MX RT1180系列跨界MCU产品，以及i.MX 95系列、i.MX 93系列、i.MX 91系列应用处理器产品。

夏珍

758

10/31 11:05

与非观察 MCU
AI手机年销量3倍成长，旗舰手机看点何在？

2024年全球新一代AI手机的出货量将达到1.7亿部，占智能手机市场总量的近15%。相比2023年的5100万台设备出货量，这将是一个重大飞跃，在短短一年内销量超过三倍。

张慧娟

1166

10/26 21:19

与非观察智能手机
AI耳机爆发！揭秘7倍增长背后的潜力和趋势

在所有应用“都值得用AI重做一遍”的今天，耳机迎来了革命性的转变。AI让耳机变得更加智能，也为用户带来了前所未有的体验，包括健康监测、辅助听力、生活助理、商务助手等等。

张慧娟

2031

10/25 10:38

与非观察人工智能

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