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随着中美关系的脱钩，中国科技尤其是半导体产业对自主可控的要求越来越紧迫，另一方面，作为国产半导体的新摇篮，半导体企业上科创板的步伐也在进一步加快。笔者统计了今年以来登录科创板或者已经受理的半导体企业，截止 6 月 1 日总共有 20 家，这其中有 3 家半导体企业通过上市委会议，6 家企业完成问询，4 家企业申请获受理，4 家企业正式上市。
这些企业，涵盖了半导体产业的各个环节，从 IP、EDA、晶圆代工、设计、封装等，20 家企业总共募集资金达到 402.37 亿元，其中中芯国际以 200 亿的金额占据半壁江山。
仕佳光（已问询）
仕佳光聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括 PLC 分路器芯片系列产品、AWG 芯片系列产品、DFB 激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。目前已成功实现 20 余种规格的 PLC 分路器芯片国产化，PLC 分路器芯片全球市场占有率第一。
2017~2019 年，营业收入分别为 4.79 亿、5.18 亿、5.46 亿、净利润为 -2,104.22 万元、-1,196.80 万元和 -158.33 万元。在业务分布相对较为均衡，光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料占比都在 30%~40%之间。
中芯国际（已受理）
中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。而这一切主要依赖于公司旗下的六条产线完成（注：截至 2019 年末，中芯南方产线尚未达到转入固定资产条件）。
在截止到 2019 年 12 月 31 日的 2019 年年度，中芯国际营收 220 亿人民币，较之 2018 年度的 230 亿人民币有些许下滑，但看利润方面。中芯国际在 2019 年 12.68 亿，较之 2018 年的 3.6 亿，甚至是前年的 9 亿有了明显的增长。而研发投入也高达 21.55%。
盛美半导体（已受理）
主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清 洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。成功研发出全球首创的 SAPS、TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术,可应用于 45nm 及以下技术节点的晶圆清洗领域，并达到国际领先或国际先进水平。
2017 年 -2019 年，盛美股份营收分别为 2.54 亿元、5.50 亿元、7.57 亿元，归母净利润分别为 1086.06 万元、9253.04 万元、1.35 亿元；研发投入占营收比例分别为 7.41%、21.37%、21.54%。从业务分布来看，半导体清洗设备占比达到 80%以上，其中单片清洗设备是其主力产品，2019 年营收占比达到 74.12%。
力合微（提交注册）
力合微是一家专业的集成电路设计企业，自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中，主要产品包括电力物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案。力合微新研发的高速电力线通信线路驱动芯片与高速电力线载波通信主芯片一起组成套片，形成了完整的高速载波通信芯片方案。
2016-2019 上半年，力合微实现营业收入分别为 1.13 亿元、1.35 亿元、1.88 亿元、1.43 亿元，净利润分别为 840.13 万元、1370.80 万元、2271.40 万元、2238.20 万元。从业务分布来看，基于自主芯片的模块，整机、软件与技术服务 2019 年贡献营收超过 90%。
芯原微（提交注册）
芯原微电子成立于 2001 年，现在是大陆第一、全球第七的半导体 IP 供应商，国家大基金也持有公司 7.98%的股份，业务领域涵盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等多行业应用领域。
2016~2019 年上半年，芯原股份的营业收入分别为 8.3 亿、10.8 亿、10.57 亿、6.08 亿，整体呈现出上升趋势；
公司归属于母公司股东的净利润分别为 -1.45 亿、-1.28 亿、-6,779.92 万元、474.19 万元，经营亏损快速收窄；
研发费用分别为 3.1 亿万元、3.32 亿、3.47 亿、1.94 亿，公司研发费用率分别为 37.18%、30.71%、32.85%、31.99%。
芯碁微装（已受理）
芯碁微装专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务。主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。
于 2018 年推出首条国产 OLED 显示面板直写光刻自动线系统（LDW-D1），并且成功通过了下游显示面板客户的产线验证。
2017 年 -2019 年，芯碁微装分别实现营业收入 2218.04 万元、8729.53 万元、2.02 亿，净利润分别为 -684.67 万元、1729.27 万元、4762.51 万元。
银河微电（已受理）
银河微电是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业。以封装测试专业技术为基础，公司不断推进研发创新，已经具备多门类系列化器件设计、部分品种芯片制造、多工艺封装测试以及销售和服务的一体化经营能力。公司掌握了 20 多个门类、近 80 种封装外形产品的设计技术和制造工艺，已量产 8,000 多个规格型号的分立器件，是细分行业中产品种类最为齐全的公司之一。
银河微电在 2017 年 -2019 年，分别实现营业收入 6.12 亿元、5.85 亿元和 5.28 亿元，逐年下滑。2018 年实现归母净利润同比微增至 5588.01 万元，而 2019 年则下滑 5.65%至 5272.45 万元。
敏芯微（已问询）
是一家以 MEMS 传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司，目 前主要产品线包括 MEMS 麦克风、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器。经 过多年的技术积累和研发投入，公司在上述 MEMS 传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计为 MEMS 传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的 ASIC 芯片，并实现了 MEMS 传感器全生产环节的国产化。
2016 年度、2017 年度、2018 年度和 2019 年 1-6 月，公司营业收入分别为 7,213.69 万元、11,309.84 万元、25,271.34 万元和 13,802.14 万元，净利润分别为 393.95 万元、1,527.17 万元、6,138.37 万元和 2,922.54 万元。
寒武纪（已问询）
资料显示，寒武纪的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。公司的主要产品包括终端智能处理器 IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。
2017 年至 2019 年公司主营业务收入分别为 784 万元、1.17 亿元和 4.44 亿元。研发费用分别为 2,986.19 万元、24,011.18 万元 和 54,304.54 万元，研发费用率分别为 380.73%、205.18%和 122.32%。
芯朋微（提交注册）
是一家专业从事电源管理为主的模拟及数模混合集成电路设计的半导体企业，芯朋微是国内家用电器、标准电源、移动数码等行业电源管理芯片的重要供应商，在生活家电电源芯片领域国内市场占有率第一，实现了对进口品牌的大批量替代，公司设计并量产了中国第一个 700V 单片 AC-DC 芯片，以及中国唯一的内置 1200V SmartDMOS 的 AC-DC 芯片。
2017 年至 2019 年的三年报告期内，公司营业总收入分别为 27449.07 万元、31230.52 万元、33510.35 万元，增长率分别为 19.58%、13.78%、7.30%。
芯愿景（已受理）
是一家以 IP 核、EDA 软件和集成电路分析设计平台为核心的高技术服务公司。向全球客户提供集成电路分析、集成电路设计、集成电路 EDA 软件授权服务。累计研发了 6 套 EDA 系统，共 30 多个软件，覆盖了集成电路工艺分析、电路分析和知识产权分析鉴定的全流程。累计发放授权认证超过 30,000 个。
芯愿景建立了专业的集成电路分析实验室，实验室配置有 ZEISS、FEI、Olympus、Leica、Oxford 等厂商的高端设备,可以提供包括产品拆解、集成电路工艺分析、竞争力分析、失效分析等技术服务，目前可以分析的最小工艺节点为 7 纳米。
芯愿景近三年分别营收 1.6 亿元、1.14 亿元、7370.52 亿元，净利润分别为 7534.45 万元、4022.86 万元、2593.63 万元。
明微电子（已问询）
招股书显示，明微电子是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业。公司一直专注于数模混合及模拟集成电路领域，产品主要包括 LED 显示驱动芯片、LED 照明驱动芯片、电源管理芯片等，产品广泛应用于 LED 显示屏、智能 景观、照明、家电等领域。
2017 年 -2019 年，明微电子实现营收分别为 40,624.43 万元、39,106.89 万元、46,290.21 万元；实现归属于母公司所有者的净利润分别为 7,858.08 万元、4,811.17 万元、8,072.45 万元。
恒玄科技（已问询）
主要从事智能音频 SoC 芯片的研发、设计与销售,为客户提供 AIoT 场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片,产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C 耳机、智能音箱等低功耗智能终端产品。恒玄科技在国内 TWS 蓝牙耳机行业占据领先地位，并且已经在为华为、魅族等无线耳机供应芯片。
2017 年至 2019 年，恒玄科技分别实现营业收入 8456.57 万元、3.30 亿元、6.49 亿元，最近三年营业收入复合增长率为 177%；净利润分别为 -1.44 亿元、177.04 万元、6737.88 万元。研发费用高达为 4,493.67 万元、8,724.02 万元及 13,236.29 万元，复合增长率为 71.63%。
芯碁微装（已受理）
芯碁微装专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务。
主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。
2017~2019 年，芯碁微装营业收入分别为 0.22 亿元、0.87 亿元和 2.02 亿元，净利润分别为 -684.67 万元、1729.27 万元和 4762.51 万元。
思瑞浦（已问询）
一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业。自 成立以来，公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的模拟集成电路产品， 目前已拥有超过 900 款可供销售的产品型号。公司的产品以信号链模拟芯片为主， 并逐渐向电源管理模拟芯片拓展，其应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安 全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等众多领域。
2017 年 -2019 年，思瑞浦实现的营业收入分别为 1.12 亿元、1.14 亿元和 3.04 亿元，2018 年和 2019 年营收分别同比增长 1.91%和 166.47%。
利扬芯片（已问询）
利扬芯片是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。已累计研发 33 大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过 3,000 种芯片型号的量产测试。
2017 年至 2019 年，利扬芯片分别实现营业收入 1.29 亿元、1.38 亿元、2.32 亿元；分别实现净利润 1946.30 万元、1592.71 万元、6083.79 万元。
芯海科技（已问询）
专注于高精度 ADC 及 SOC 芯片、高性能 MCU 以及物联网一站式解决方案的集成电路设计企业。2007 年，芯海科技在国内推出了 24 位低速高精度 ADC 芯片 CS1242，有效位数为 21 位，打破了中国中高端衡器芯片市场被外国垄断，完全依靠进口的格局。2011 年，芯海科技推出了 24 位低速高精度 ADC 芯片 CS1232，在有效位数上已经达到了 23.5 位，分辨率超过千万分之一，在同类型芯片中达到行业较高水准，目前处于国内领先、国际先进水平。
公司 2017 年、2018 年、2019 年的营业收入分别为 1.64 亿元、2.19 亿元、2.58 亿元，归母净利润分别为 2051.23 万元、2078.07 万元、4280.23 万元。公司报告期内的综合毛利率分别为 41.49%、45.04%和 44.80%，在芯片行业颇为拔尖。
上海硅产业（注册生效）
主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，也是中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化生产和销售的企业。突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国 300mm 半导体硅片国产化率几乎为 0％的局面。
2016-2019 年，公司营收依次录得 2.70 亿、6.94 亿、10.10 亿和 14.93 亿，17-19 年分别同比增长 156.90%、45.64%和 47.71%。扣非净利润依次录得 -0.91 亿、-0.99 亿、-1.03 亿和 -2.37 亿，处于持续亏损状态。
华润微（注册生效）
在功率半导体领域，华润微多项产品的性能、工艺居于国内领先地位。公司是国内营业收入最大、产品系列最全的 MOSFET 厂商。是目前国内少数能够提供 -100V 至 1500V 范围内低、中、高压全系列 MOSFET 产品的企业。
华润微也是目前国内拥有全部主流 MOSFET 器件结构研发和制造能力的主要企业，生产的器件包括沟槽栅 MOS、平面栅 VDMOS 及超结 MOS 等，可以满足不同客户和不同应用场景的需要。根据 IHS Markit 的统计，以销售额计，公司在中国 MOSFET 市场中排名第三，仅次于英飞凌与安森美两家国际企业。
2016 年，公司营业收入 43.97 亿元，净利润 -3.02 亿元，2017 年，营业收入同比增长 33.64%至 58.76 亿元，公司依然亏损，但亏损额有所收窄，净利润为 -1.03 亿元。2018 年，营业收入进一步增长 6.72%至 62.71 亿元，净利润 5.38 亿元，实现扭亏为盈。
神工半导体（注册生效）
成立于 2013 年，是一家中外合资企业。公司主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发生产，是国内极少数能够实现大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料稳定量产的企业，市场占有率在 15%左右，是这一细分领域内的龙头企业。
2016 年至 2018 年，神工股份的营业收入分别为 4,419.81 万元、12,642.07 万元、28,253.57 万元，收入大幅增加，年均复合增长率为 152.83%。扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润分别为 1,022.93 万元、4,490.02 万元、13,285.28 万元，年均复合增长率为 260.38%。
