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今天麒麟 960 在众人期待中亮相了，堪称完美。
不仅相较 950 有着不小的性能提升，尤其是 GPU 和闪存读取，而且实现了业界多项商用创举。
具体来说，麒麟 960 采用台积电 16nm FinFET+工艺，CPU 架构采用 Cortex-A73（2.4GHz）+A53（1.8GHz），形成四大四小的 big.LITTLE 组合，CPU 能效提升 15%（单核性能增 10%、多核性能增 18%），同时 GPU 采用 Mali-G71 MP8，八核心设计，图形处理性能飙升 180%，GPU 能效提升 20%，存储方面支持 LPDDR4 和 UFS2.1，号称 DDR 性能提升 90%，文件加密读写性能提升 150%。
另外，麒麟 960 是业界首款全面支持 Vulkan API 的芯片，游戏性能较传统的 Open GL 有了新飞跃。
当然，这只是麒麟 960 SoC 的一部分，华为此次还在整合的基带、ISP、音频 DSP、微核上做了突破……
在之前的邀请函中就猜测到，麒麟 960 在拍摄、安全、性能、续航、信号以及音质方面有突出表现，今天发布会上也得到了印证。
麒麟 960 走上光辉舞台的背后，海思这 20 年怎样耕着田？
麒麟的耀眼，才让外界真正去的去了解海思半导体。海思就是华为耀眼背后的“神秘”的部门，它在沉寂中用 20 的时光，默默的开辟着手机处理器的天地。1991 年，华为就成立了 ASIC 设计中心这就是海思的前身；2004 年，华为成立了海思半导体，组建手机芯片研发队伍。海思走的是依附于 ARM IP 授权设计自己的 SOC 的路线。
在海思半导体正式成立之前，它已经取得瞩目的成绩。
华为为何自造芯片，“拿来主义”岂不简单？
众所周知，自主芯的研发需要大力的人力财力投入，稍有不慎便会出现夭折，20 年前的华为，虽然年轻气盛但是毕竟财力实力那时还是有限。华为为什么要“押宝”自主芯片的研究呢？
这其实是不得已而为之，海思的诞生是因为高通曾针对华为数据卡业务进行的战略性狙击，高通为了防止华为垄断全球数据卡业务，在基带销售方面对华为卡脖子，同时扶植中兴等华为竞争对手进入数据卡业务。这迫使任正非下定了走自己的半导体之路的决定，当然代价也是很“贵”的，据说华为十余年累计投入 1500 亿人民币之巨。
“砸钱”背后，海思半导体又是怎么起家的？
海思的发展始于基带业务，后期崭露头角的移动处理器也是以基带性能领先形成差异化风格。
在涉水移动端处理器领域前，海思在基带技术、安防芯片做到了世界领先，但是国际市场被巨头把持或者市场容量有限，而开始探索手机处理器之后，海思发现了新天地，一个高端主流市场。
海思这个小企业，在竞争激烈的国际格局下能生存下来，无疑是仰仗了母公司华为的强大实力。华为的知识产权储备为它的发展提供了得天独厚的优势，加上自身专利与其他企业交叉持有的专利，海思的处理器在性能指标上较少因为知识产权管理而受限，从而可以放手作为。
海思麒麟 960 到来之前，这些芯片默默的为它打下了基础：
- 2009 年，首款手机芯片——Hi3611（K3V1）推出，但由于产品不是很成熟并未商用
- 2012 年，K3V2 芯片发布，40nm 制程，1.5GHz 主频四核，用在了华为 D2、P2、Mate 1 和 P6 手机上，为首次应用华为自家手机上的芯片。因 40nm 制程落后和 GPU 兼容性不好，最终体验不理想
- 2014 年初，麒麟 910 发布，1.6GHz 主频四核，采用 28nmHPM 制程，应用于华为 P6S、 Mate2、荣耀 3C 4G 版、MediaPad M1 平板、荣耀 X1 平板，惠普 Slate 7 VoiceTab Ultra 和 Slate 8 Plus 等终端上
- 2014 年 5 月，发布麒麟 910 的升级版麒麟 910T，主频从 1.6GHz 升级到 1.8GHz。这款芯片用于华为 P7 上，以 2888 价位开卖，销量破 700 万台。
- 2014 年 6 月，麒麟 920 SoC 发布，大核主频从 1.7GHz，集成了音频芯片、视频芯片、ISP，集成全球第一款 LTE Cat.6 的 Balong720 基带，应用于荣耀 6（全球第一款支持 LTE Cat.6 的手机），麒麟芯片与高通有了“对话”的地位
- 2014 年 9 月，麒麟 925 SoC 发布，大核主频 1.8GHz，首次集成“i3”协处理器，应用于华为 Mate 7 和荣耀 6 Plus 上
- 2014 年 10 月，麒麟 928 SoC 发布，大核主频 2.0GHz，应用于荣耀 6 至尊版，从此海思开始提升主频
- 2014 年 12 月，中低端芯片麒麟 620 SoC 发布，主频 1.2GHz，后期发布麒麟 620 升级版，主 1.5GHz，都采用 28nmHPM 工艺制造，是海思旗下首款 64 位芯片。应用于荣耀 4X 移动版和联通版、荣耀 4C 移动版和双 4G 版，华为 P8 青春版的移动版和双 4G 版、荣耀 5A 移动版和双 4G 版
- 2015 年 3 月，麒麟 930/935 SoC 发布，麒麟 930 主频 2.0GHz，麒麟 935 主频 2.2GHz，在未能获得 14/16nm 制程的前提下，海思巧妙避开发热不成熟的 A57 架构，散热表现良好。麒麟 930 应用在荣耀 X2、P8 标准版、M2 8.0 平板和 M2 10.0 平板上，麒麟 935 则用在 P8 高配版、荣耀 7 和 Mate S 上
- 2015 年 11 月，麒麟 950 SoC 发布，主频 2.3GHz，16nm FinFET Plus 工艺，综合性能飙至第一，凭借性能优势和工艺优势，赢了高通差不多半年的时间差，应用在华为旗下的 Mate 8、荣耀 8、荣耀 V8 运营商定制版和标配全网通版等手机上
- 2016 年 4 月，麒麟 955 SoC 发布，主频 2.5GHz，集成自研的双核 ISP，应用于 P9 和 P9Plus、荣耀 V8 顶配版和荣耀 NOTE 8 手机上
- 2015 年 5 月，中低端芯片麒麟 650 SoC 发布，主频 2.0GHz，全球首款采用 16nm FinFET Plus 工艺制造的中低端芯片，海思旗下首款集成了 CDMA 的全网通基带 SoC 芯片，应用于荣耀 5C、G9 青春版的移动版和双 4G 版手机中
这就是麒麟 960 前辈的故事。麒麟 930 是一个过渡产品，而到了麒麟 950 才华丽丽翻身，华为与台积电合作，在 16nm 助推下，麒麟 950 实现了高性能、低功耗、早面市。而即将推出的麒麟 960 必将成为博足眼球的大作，在 ISP、安全性、电源管理、音频方面可能都会大大进步。
海思麒麟从笑柄走到了成功，在国产移动处理器上可谓称“大”！海思的故事也是中国半导体的一个励志故事。
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