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• 技术干货丨适用工业以太网平台开发的一流微处理器

  近年来，随着制造业对自动化需求的不断增长，为PLC、运动控制器和CNC等工业控制器设备提供多样化的网络支持变得尤为重要。

  瑞萨电子

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  7小时前

  微处理器 工业以太网
• 为什么技术大佬都喜欢做CPU？

  为什么很多技术大佬都喜欢做CPU处理器呢？因为CPU是复杂程度最大，集成最多的处理器，大部分人说的大芯片经验，一般也就是指有做过CPU或者手机SOC或者数据中心的AI芯片等。

  芯之路

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  11小时前

  CPU

  
• 贞光科技代理紫光同芯THA6系列汽车芯片荣获ASPICE CL2，推动汽车软件开发全球化升级

  北京贞光科技有限公司作为紫光同芯产品的官方代理商，提供车规安全芯片硬件、软件SDK销售及专业技术服务，可安排技术人员现场支持客户选型和定制需求。近日，紫光同芯汽车域控芯片THA6206项目获ASPICE CL2认证，标志其汽车电子软件开发体系达国际标准。紫光同芯构建"功能安全+网络安全+软件质量"三位一体技术体系，为智能汽车提供全栈解决方案，推动汽车电子产业国际化发展。 近日，紫光同芯宣布，汽车域

  贞光科技（电子元器件）

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  11小时前

  汽车芯片 汽车软件

  
• TI推出了世界上最小的MCU MSPM0，是噱头？还是未来大势所趋？

  今天咱们来聊聊TI德州仪器最近搞出来的新鲜玩意儿——MSPM0系列微控制器，也就是MCU，目前可是号称世界上最小的MCU：MSPM0C1104。这小东西尺寸只有1.38mm²，TI还特意强调比对手的小了38%，听起来就像在炫耀：“瞧瞧，我们家的MCU就是比你家的娇小玲珑！”但问题是，这到底是TI在秀技术肌肉，还是真能派上大用场？咱们今天就来扒一扒，看看这小家伙是噱头，还是未来趋势。

  硬件那点事儿

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  12小时前

  MCU 微控制器

  
• 大联大品佳创佳绩！凭英飞凌AURIX™ TC4xx方案荣获中国工控网“应用创新”大奖

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳集团（以下简称：品佳）凭借「基于英飞凌AURIX™ TC4xx芯片的汽车应用创新方案」，在第23届中国自动化+数字化“新质奖”评选活动中，荣获中国工控网“应用创新之离散智造‘新质’奖”。此项荣誉不仅彰显了品佳在智能汽车制造领域的技术研发实力，更为大联大二十年砥砺深耕延伸了最佳注脚。 中国自动化+数字化“新质奖”旨在表彰自

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  13小时前

  新能源汽车 大联大

  
• 双奖同辉，佳绩频传！大联大世平一举斩获“应用创新之流程智造‘新质’奖和离散智造‘新质’奖”两项殊荣

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平集团（以下简称：世平）在第23届中国自动化+数字化“新质奖”评选活动中，凭借创新的「基于NXP应用于储能电站800V BMS方案」和「基于onsemi e-Compressor空压机（SiC 800V）方案」分别获得中国工控网“应用创新之流程智造‘新质’奖和离散智造‘新质’奖”两项殊荣，这不仅展现了世平在工业领域的卓越技

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  13小时前

  MCU SiC

  
• Melexis发布MeLiBu 2.0协议首款产品：点亮汽车照明的未来

  全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX80142双RGB LED驱动芯片（六通道），作为迈来芯智能状态机LED驱动芯片系列的最新成员，这是第一款支持MeLiBu® 2.0协议的产品。该芯片不仅搭载迈来芯成熟的LED驱动技术，还支持免代码可选方案，专为下一代智能RGB照明应用而设计。此外，其采用的模内装配工艺能够有效应对严苛的空间限制要求，为紧凑型照明解决方案提供更高的灵活设计性。 LED

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  13小时前

  pcb led

  
• GPU领域再迎重大创新——全新Imagination DXTP GPU将功效提升20%

  功效比超高的DXTP GPU IP将为图形计算与边缘AI应用SoC的创新提供巨大的帮助 作者：北京华兴万邦管理咨询有限公司 翔煜 商瑞 Imagination于不久前正式发布了DXTP GPU IP，这款新产品的亮点在于，在标准图形工作负载下，其能效比（FPS/W）相比前代产品实现了高达20%的提升。作为GPU IP行业的领导者，截至2023年的公开数据显示，搭载Imagination IP授权的

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  03/13 17:15

  AI应用 Imagination

  
• 芯片百大榜——恒玄科技，AIOT芯片领导者的隐忧？

  导语：“技术红利+生态红利+成本红利”三重叠加，恒玄科技从音频芯片黑马起家，建立了AIoT平台的持续统治力。 中国半导体产业历经数十年发展，从无到有，从小到大，涌现出一批优秀的本土芯片设计企业。他们或在细分领域深耕细作，或在技术创新上勇攀高峰，成为中国芯崛起的中坚力量。《芯片百大榜》的推出，正是为了发掘这些“隐形冠军”，记录他们的成长轨迹，展现中国芯的蓬勃生机。 《芯片百大榜》系列，聚焦在芯片设计

  李坚

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  03/13 15:41

  AIoT芯片

  
• 东芝推出面向车载直流有刷电机的栅极驱动IC，助力缩小设备尺寸

  东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，量产面向车载直流有刷电机应用的栅极驱动IC[1]——“TB9103FTG”，其典型应用包括用于电动后门和电动滑门的闩锁电机[2]和锁定电机[3]，以及电动车窗和电动座椅的驱动电机等。 汽车部件现已基本实现电气化，电机的需求以及在汽车中集成的电机数量都在增加。随着电动机中使用的驱动IC数量的增加，人们更倾向采用高集成度和小型化的系统解决方案。此外，

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  03/13 15:13

  MOSFET 东芝

  
• AI芯片基础：计算时延（Latency）

  关于CPU时延技术分析，请参考“AI芯片基础：计算时延（Latency）”附PDF，CPU（中央处理器）是计算机的核心组件，其性能对计算机系统的整体性能有着重要影响。CPU 计算时延是指从指令发出到完成整个指令操作所需的时间。

  智能计算芯世界

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  03/13 14:51

  AI芯片 时延

  
• 使用高度集成的处理器设计高效的汽车高端音响系统

  汽车音响已从单纯的娱乐用途发展成为驾驶体验不可或缺的一部分，旨在提高驾驶员的舒适度和安全性。主动噪声消除 (ANC)、沉浸式环绕声和个性化音频区域等音响功能传统上仅限于高端车型，如今也开始下放到入门级车型。 为了跟上这一趋势，同时提高汽车效率、降低制造难度，原始设备制造商 (OEM) 和音响系统设计人员正在设法提高汽车放大器中使用的嵌入式处理器的集成度。这些处理器需要满足系统音频处理要求以及 OE

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  03/13 14:09

  德州仪器 dsp

  
• 英飞凌在Embedded World 2025上展示支持高品质设计的创新MCU解决方案

  从汽车、工业到消费电子产品，无论哪种设备和系统都需要功能强大且高效安全的微控制器（MCU）才能可靠运行。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在纽伦堡举行的Embedded World 2025上展示了其创新的半导体解决方案如何满足这些需求，并推动这些领域的进一步发展。公司展示其采用了最新技术、具有更高安全性、高精度和高品质MCU。这些MCU能够以低功耗提供卓越的

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  448

  03/13 14:04

  微控制器 英飞凌

  
• 芯科科技推出面向未来应用的BG29超小型低功耗蓝牙®无线SoC

  低功耗无线领域内的领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出全新的第二代无线开发平台产品BG29系列无线片上系统（SoC），其设计宗旨是在尽量缩小产品外形尺寸最小时，不牺牲性能，依旧可以提供高计算能力和多连接性。BG29是当今最紧凑型低功耗蓝牙应用的理想之选，例如可穿戴健康和医疗设备、资产追踪器和电池供电型传感器。 BG29采用紧凑的QFN封装

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  03/13 10:52

  传感器 低功耗蓝牙

  
• 3nm赛道，挤满了ASIC芯片

  作者：九林 最近，市场关注的两家ASIC企业都发布了自家的财报。 博通2025财年第一季度财报显示，营收149.16亿美元，同比增长25%，净利润55.03亿美元，同比增长315%。其中，第一季度与AI有关的收入同比增长77%至41亿美元。 Marvell预计第一财季销售额约为18.8亿美元，同比增长27%。其中，AI业务收入达7亿美元左右，主要是亚马逊等客户定制ASIC等产品需求增长的带动。 A

  半导体产业纵横

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  03/13 09:52

  NPU DPU

  
• 紫光同芯THA6412与东软睿驰达成技术验证：国产软硬协同开启智能汽车新纪元

  贞光科技代理品牌紫光同芯携手东软睿驰，成功完成旗舰域控芯片THA6412与NeuSAR cCore基础软件平台的全栈技术适配，象征国产汽车电子软硬件协同能力的新跃升。THA6412以其高性能、高安全性和高可靠性，结合NeuSAR cCore国产软件平台的灵活高效，填补了国内高性能车规级芯片与操作系统协同开发的空白，有力支撑下一代智能汽车EE架构的国产化落地。双方合作融合多核算力与高效调度、功能安全与信息安全双重保障，并灵活适配多元应用场景，共同加速汽车领域国产替代进程。北京贞光科技作为紫光同芯的核心代理商，不仅提供THA6412芯片的销售，更提供全面的技术支持与选型服务，是推动国产汽车电子方案落地的关键力量。

  贞光科技（电子元器件）

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  03/13 09:30

  软硬件融合 软硬件协同设计

  
• 汽车芯片供应链研究：OEM介入车规芯片领域的战略路径

  在中美贸易战、科技战博弈下，中国智能网联汽车芯片供应链安全愈发重要，国内已提出减少对外国供应商的依赖，提高技术能力，计划 2025 年实现 25% 半导体本地化采购。

  佐思产研

  699

  03/12 16:54

  汽车芯片 汽车供应链

  
• 意法半导体推出STM32U3微控制器，面向远程、智能和可持续应用，拓展超低功耗系列创新技

  服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，设计采用先进的节能创新技术，降低智能互联技术的部署难度，尤其是在偏远地区的部署。 新系列MCU目标应用锁定物联网设备。通常情况下，物联网设备必须保持长时间运行，免维护，依靠纽扣电池、环境太阳能电池或热电源的有限电能

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  03/12 15:16

  MCU stm32

  
• 兆易创新推出GD25NE系列SPI NOR Flash

  业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布推出专为1.2V SoC应用打造的双电压供电SPI NOR Flash产品——GD25NE系列。该系列产品无需借助外部升压电路即可与下一代1.2V SoC实现无缝兼容，此产品的面世将进一步强化兆易创新在双电压供电闪存解决方案领域的战略布局。凭借更高的性能和更低的功耗，GD25NE系列可充分满足市场对于先进嵌入式存储

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  03/12 14:09

  兆易创新 智能可穿戴设备

  
• 估值超155亿！壁仞科技IPO前再融资，上海国投先导AI母基金领投

  3月11日晚间，“上海国投先导基金”微信公众号宣布，上海国投先导人工智能产业母基金联合领投国内大算力芯片领域领军企业——壁仞科技，数家知名投资机构及产业资本跟投。

  芯智讯

  430

  03/12 12:55

  GPU IPO

  

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