资讯

• 无人注意的角落，MPS芯片的需求又起来了
  

  无人注意的角落里，MPS的需求又又又起来了，这次是汽车芯片。而另一边，MPS 2024年三季度财报也新鲜出炉：同比增长30.6%，环比增长22.2%，毛利率55.4%，远超TI、ST等一众芯片大厂。

  芯世相

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  13分钟前

  芯片市场 MPS
• 博通市值破万亿美元，凭什么？
  

  最近，美股又诞生了一家万亿美金市值的公司——博通。博通目前已成为全球大型AI数据中心以太网交换机芯片，以及AI硬件领域ASIC定制化AI芯片的最核心供应力量之一，自2023年以来成为人工智能投资浪潮的核心市场焦点，其投资热度仅次于AI芯片霸主英伟达。之所以其市值突破万亿美元，主要是其公布了一份好于预期的第四财季财报，不仅盈利表现好于预期，而且博通今年人工智能收入增长了两倍多。

  半导体产业纵横

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  20分钟前

  GPU AI芯片
• CPU快速迭代是技术实力的体现
  

  昨天的文章有读者留言，认为拿D2000和龙芯6000比不公平。诚然，D2000于2021年发布，龙芯3A6000于2023年发布，时隔两年，拿两款CPU对比，龙芯确实先天占优势。

  铁君

  467

  12/22 09:25

  CPU 龙芯
• 股价狂飙560%！AI芯片新三雄疯狂造富，数据中心正在变天
  

  AI芯片产业正在发生戏剧性的变奏，2024年，一系列新的“AI造富”故事密集上演。12月5日，Marvell市值突破千亿美元，超过陷入困境的硅谷老牌芯片巨头英特尔的市值。12月14日，博通市值突破万亿美元，是仅次于苹果、微软、英伟达、谷歌母公司Alphabet、亚马逊、Meta、特斯拉的美股第八大上市公司，也是继英伟达、台积电后全球第三家市值超过万亿美元的半导体公司。

  芯东西

  713

  12/20 09:50

  数据中心 AI芯片
• ASIC会不会取代GPU？
  

  最近这段时间，美国股票市场的动静比较大。有两个科技股概念，突然变得很火，引起了市场的高度关注，涨幅惊人。这两个概念，分别是ASIC和量子计算。今天这篇文章，我们主要说说ASIC。

  鲜枣课堂小枣君

  1889

  12/20 09:40

  GPU ASIC
• 国产DPU跑出来了吗？
  

  就在近日，云脉芯联YSA-100网络互联芯片正式对外发布，同期发布的还有基于YSA-100这颗芯片底座研发的三款主力产品——metaScale系列智能网卡、metaConnect系列AI智能网卡和metaVisor系列AI DPU。 根据云脉芯联创始人/总裁吴吉朋的介绍，YSA-100是国内第一颗拥有400Gbps接入能力的支持RDMA网络互联的芯片，而在此基础上推出的三款产品分别面向不同的用户市场。

  夏珍

  2153

  12/19 13:27

  与非观察 DPU
• 深度丨谷歌发布自研量子芯片Willow，试图解决量子计算的纠错问题
  

  尽管量子芯片展示了卓越的计算潜能，但目前国际和国内量子计算研究主要集中在离子阱、超导量子比特以及中性原子等技术路径上。这些技术的实现条件极为严苛，必须在超真空环境下以及接近绝对零度（约零下273.15摄氏度）的物理条件下进行。此外，超导量子计算机尚处于研究与开发的初期阶段，距离广泛商业化应用尚有一段距离。

  AI芯天下

  696

  12/19 11:40

  量子计算 量子芯片
• ARM营收暴跌是国产ARM CPU自研风向标
  

  一位行业大咖就表示：只有有钱，他可以不需要一个工程师，只要几个行政助理，就可以做出ARM CPU。

  铁君

  861

  12/19 11:30

  Arm ARM CPU
• 如何更好对微控制器和输出外设进行电气隔离？
  

  无论是在建筑物中还是在生产车间，如今在任何地方都需要可编程控制器来调节各种生产过程、机器和系统。这就涉及到与相关器件连接的可编程逻辑控制器(PLC)或分布式控制系统(DCS)模块。为了控制这些器件，PLC或DCS模块通常具有提供电流输出、电压输出或二者的组合的输出模块。工业控制模块的标准模拟输出电压和电流范围为±5V、±10V、0V至5V、0V至10V、4mA至20mA和0mA至20mA。特别是在工业领域，通常需要对微控制器和输出外设进行电气隔离。

  亚德诺半导体

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  12/19 11:20

  微控制器 电气隔离
• Microchip推出新款交钥匙电容式触摸控制器产品 MTCH2120
  

  交钥匙触摸控制器是将机械按钮升级为现代触摸按钮或显示屏的一种快速简便的方法。随着12按钮MTCH2120 触摸控制器的推出，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）为设计人员提供了在用户界面上实现触摸按钮功能的直接途径。这款低功耗、耐水的交钥匙触摸器件集成了Microchip统一生态系统，使设计流程更加简便，并促进了其他交钥匙解决方案和基于 MCU 的触摸实施之间的过渡。

  与非网编辑

  329

  12/19 09:58

  MCU Microchip
• 芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
  

  芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）宣布推出全新Vitality架构的图形处理器（GPU）IP系列，具备高性能计算能力，广泛适用于云游戏、AI PC、独立显卡和集成显卡等应用领域。 芯原新一代Vitality GPU架构显著提升了计算性能，并支持多核扩展，以进一步提升性能。该GPU架构集成了诸多先进功能，如一个可配置的张量计算核心（Tensor Core）AI加速器和一个32MB至64M

  与非网编辑

  342

  12/19 09:20

  AI MCU
• 智谱清言英特尔酷睿Ultra专享版发布，离线模型玩转AIPC
  

  近日，国内领先的大模型厂商智谱在智谱清言的官网发布了智谱清言英特尔酷睿Ultra专享版，这个版本可以利用英特尔酷睿Ultra处理器提供的澎湃的AI算力，在不联网的情况下就可在PC本地运行智谱的端侧模型，为广大用户提供高隐私、重安全的、在弱网或断网情况下依然可以使用的AI助手。 智谱清言是拥有海量用户的端侧应用，涵盖了移动及PC端，是基于云端大模型的人工智能助手，并有很多附加功能，深受用户喜爱。在P

  与非网编辑

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  12/18 08:42

  AI 英特尔
• 创新引领国产MFC，青岛芯笙“创客中国”全国总决赛荣耀加冕
  

  在刚刚结束的 2024 第九届 “创客中国” 中小企业创新创业大赛中，青岛芯笙微纳电子科技有限公司（以下简称：青岛芯笙公司）做为青岛唯一、山东唯二的企业，从全国3.5万个大赛参赛入库项目、5009个专精特新企业、785个专精特新“小巨人”企业中脱颖而出，入围前50强，并荣获三等奖。

  科技视界观

  355

  12/18 07:39

  半导体 传感技术
• EOCR保护器电流调节步骤解析SS SE2 SP
  

  上海韩施电气讲解EOCR保护器调节电流方法；供参考 施耐德EOCR保护器的调节方法主要包括以下几个步骤‌： ‌进入电流设定菜单‌：首先，按下“DN”键找到“ESET”电流设定菜单，然后按下“SET”键进入设置界面‌。 ‌调整各项参数‌： ‌TCC‌：可以设置为定时限制或定反时限，通过“RP”进行调整。‌OC‌：过电流值设置，按下“SET”键后，使用“UP”或“DN”键调整到所需值，然后按“SET”

  韩施电气EOCR

  285

  12/18 07:11

  保护器
• GB200机柜供应链仍需时间优化，预计出货高峰将延至2Q25至3Q25之间
  近期市场关注NVIDIA （英伟达）GB200整柜式方案（Rack）各项供应进度，由于GB200 Rack在高速互通界面、热设计功耗（TDP）等设计规格皆明显高于市场主流，供应链业者需要更多时间持续调校、优化，预期最快将于2025年第二季后才有机会放量。 NVIDIA GB Rack方案（包括GB200、GB300等）因导入技术层次更复杂、高成本等特性，主要客户将为大型云服务提供商（CSP），以及

  与非网编辑

  452

  12/17 08:52

  GPU 英伟达
• Microchip推出集成式紧凑型CAN FD系统基础芯片解决方案，专为空间受限应用而设计
  

  汽车和工业市场中联网应用的增加推动了对带宽更高、延迟更低和安全性更强的有线连接解决方案的需求。可靠、安全的通信网络解决方案对于按预期传输和处理数据至关重要。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出ATA650x CAN FD系统基础芯片（SBC）新系列产品。该系列产品完全集成了高速CAN FD收发器和5V低压降稳压器（LDO），采用紧凑型8引脚、10引脚和14

  与非网编辑

  775

  12/17 08:46

  LDO can
• 贞光科技代理品牌 紫光同芯荣获第八届高工智能汽车年会金球奖“年度技术突破奖”
  

  北京贞光科技有限公司是紫光同芯产品的代理商和解决方案供应商。我们提供车规安全芯片硬件、软件SDK的产品销售和技术服务。可安排技术人员到客户现场进行支持，协助完成芯片选型和个性化定制服务。 近日，备受瞩目的2024年度高工智能汽车金球奖颁奖典礼在上海隆重召开。该奖项由高工智能汽车研究院(GGAI)基于2024年度前装量产数据库及定点车型作为基础评价指标，综合考量企业在不同细分市场的前装搭载数据，以及

  贞光科技（电子元器件）

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  12/17 07:48

  贞光科技
• 专访瑞萨：单芯片“工业以太网+9轴电机控制”的挑战和潜力
  

  近日，瑞萨发布了一款面向工业应用的最高性能微处理器（MPU）——RZ/T2H。

  夏珍

  1382

  12/16 18:01

  与非观察 瑞萨电子
• “化圆为方”，CoPoS板级封装是下一代AI、5G通信的必然选择
  

  根据Yole发布的数据显示，在AI、HPC、汽车和AIPC的推动下，2023-2029年，先进封装市场的年复合增长率为11%，预计到2029 年将达到695 亿美元。其中，CoWoS等2.5D / 3D先进IC封装技术在2023-2029年间的年复合年增长率为15%，至2029年将占近40%市场，并成为代工厂、封测厂、IDM、芯片设计厂商以及EDA厂商都竞相关注的一环。

  夏珍

  878

  12/16 17:52

  与非观察 玻璃基板
• PMIC，春风袭来
  

  2023 年，半导体行业呈现出复杂的市场格局。在多个细分赛道中，竞争压力显著提升，内卷现象愈发突出。除了此前被广泛关注的 MCU 领域面临激烈竞争外，PMIC厂商也过的苦不堪言。然而，近日最新的市场动态却透露出了一丝缓和的迹象。

  半导体产业纵横

  1869

  12/16 09:55

  芯片市场 PMIC

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