东方晶源

• 计算光刻进入3.0时代，东方晶源ILT引领技术变革

  在半导体制造领域，计算光刻技术是推动芯片制程不断突破的关键因素之一。随着集成电路的尺寸不断缩小，计算光刻技术应运而生，成为提升光刻精度和芯片性能的重要手段。在国内尖端光刻设备受限的背景下，其重要性更是不言而喻。 在这一技术革新的浪潮中，东方晶源以其前瞻性的布局和强大的研发能力，成为推动计算光刻技术发展的先锋，以及国内半导体制造行业实现技术飞跃的关键力量。 从基于规则、模型到基于ILT，计算光刻进入

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  10/23 07:22

  芯片 光刻技术

  
• 东方晶源PanGen®平台再添新成员 套刻标记优化工具PanOVL上线

  引言 当半导体制造工艺演进到22nm及以下节点时，随着多重图形技术的引入，对不同工艺层之间套刻（Overlay）误差的要求变得越来越高。套刻测量技术可分为基于像面图像识别测量技术和基于衍射原理的DBO（Diffraction Based Overlay）测量技术。相比于基于图像识别的方法，基于衍射的套刻误差测量具有更好的测量结果重复性、更低的设备引起测量误差TIS（Tool Introduced

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  10/23 07:18

  集成电路 半导体制造

  
• 攻克关键技术 东方晶源ILT技术剑指先进制程

  计算光刻作为现代芯片制造光刻环节的核心技术之一，其发展经历了从规则导向到模型驱动的转变。然而，随着制程迈向7nm乃至5nm节点，传统方法因规则局限、优化自由度不足等制约，难以满足复杂芯片设计的高要求。在此背景下，反向光刻技术（ILT）以其独特的优化思路应运而生。 ILT即从目标芯片图案出发，逆向推导获得最优化掩模图案，极大地提升优化的灵活性和精准度，更能满足先进制程对图形精度的苛刻需求。因此，在探

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  09/23 07:09

  人工智能 芯片

  
• 东方晶源PanGen DMC®完成验证 基于快速工艺反馈可提前发现版图潜在坏点

  随着技术节点的演进，集成电路制造工艺本身变得越来越复杂，设计者愈发难以对工艺有全面、系统的认识，导致新产品在工艺端流片时需要反复迭代，经历长时间的Yield Ramping，增加了投产的成本，也延长了产品面市的时间。据麦肯锡统计，目前半导体行业内新产品从导入流片到量产，大概需要12 ~ 18个月反复迭代，进行良率提升。 如果设计者能提前获得更多、更全面的工艺信息，则这个过程可以大大简化和加速，进而

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  09/18 07:08

  芯片 eda

  
• 强势入局芯粒技术链 东方晶源PanSys产品重磅发布

  随着芯片制程不断逼近物理极限，摩尔定律的延续将更依赖于系统级优化和工艺革新。基于先进封装技术的芯粒（Chiplet）系统是除晶体管尺寸微缩之外，获取高性能芯片的另一个重要途径。然而，芯粒系统集成不是一个简单的堆叠过程，其设计面临巨大的挑战和困境。由于芯粒间的密集排布导致电磁、散热、翘曲问题突出且互相关联，为此必须通过大规模、精准高效的多物理场耦合仿真来驱动芯粒系统设计，预测并调控工艺、成本和良率。

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  08/30 07:19

  eda 晶体管

  
• 东方晶源深耕电子束量测检测核心技术 “三箭齐发”新一代EOS上“机”

  电子束量测检测设备是芯片制造装备中除光刻机之外技术难度最高的设备类别之一，深度参与光刻环节、对制程节点敏感并且对最终产线良率起到至关重要的作用。其最为核心的模块为电子光学系统（Electron Optical System，简称EOS），决定设备的成像精度和质量， 进而决定设备的性能。 作为电子束量测检测领域的先行者、领跑者，东方晶源始终坚持自主研发，不断深化研发投入、加速技术创新步伐，致力于为客

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  08/21 07:17

  半导体工艺 电子束

  
• 东方晶源YieldBook 3.0 “BUFF叠满” DMS+YMS+MMS三大系统

  良率是芯片制造中的重要指标。如果说先进制程代表晶圆厂技术的领先性，那么产品良率就代表着其产品的可靠性和经济性。在制造成本固定的情况下，良率越高单颗芯片成本越低。晶圆设计制造的每一步都影响着芯片的良率，因此芯片良率提升的关键在于对制造过程进行完整有效地监控检测，同时结合制造过程中的数据进行分析，及时发现问题和潜在风险，并反馈至集成电路制造端和设计端，改进工艺和设计。 针对行业这一需求和痛点，东方晶源

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  07/18 07:16

  晶圆厂 存储

  
• 三大产品线全力升级 东方晶源引领国内电子束量测检测发展

  电子束量检测是半导体量检测领域的主要技术类型之一，在半导体制程不断微缩，光学检测对先进工艺图像识别的灵敏度逐渐减弱的情况下，发挥着越来越重要的作用。电子束量检测设备对于检测的精度、可适用性、稳定性、吞吐量等要求很高，其研发和设计非常具有技术挑战性。 作为布局该领域最早的国内企业之一，东方晶源已先后成功推出电子束缺陷检测设备EBI，关键尺寸量测设备CD-SEM（12英寸和6&8英寸），电子束

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  06/26 07:18

  半导体 ADC

  
• 东方晶源亮相SEMICON China 2024 以创新引领良率管理发展与变革

  2024年3月20日至2024年3月22日，半导体行业盛会SEMICON China 2024在上海新国际博览中心举办，为业界呈现一个全面覆盖最新技术热点的半导体行业盛会。作为国内集成电路领域良率管理领军企业，东方晶源携产品矩阵亮相大会，向业界全面展现公司在电子束检测量测、芯片制造EDA工具等领域的新产品、新成果、新突破，彰显出以持续创新引领行业发展的技术实力和创新活力。 为期三天的展会上，东方晶

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  03/27 07:20

  半导体行业 eda

  
• 专访东方晶源俞宗强：独树一帜的计算光刻方案

  根据市场侧统计，2022年计算光刻市场的规模约为10亿美元左右。当前，计算光刻软件产品核心供应商为ASML、Siemens EDA、Synopsys等国际厂商，而中国的计算光刻产业还处于初期阶段。

  夏珍

  1.1万

  2023/10/30

  与非观察 计算光刻

  
• ASML指控东方晶源侵犯其知识产权，将适时采取法律行动

  当地时间2022年2月9日，ASML发布了2021年度报告。报告显示其2021年度营收186亿欧元，毛利率52.7%，研发支出25亿欧元，净利润达59亿欧元，各项业绩指标都大幅增长，员工总数也达到了3.2万多人。

  芯智讯

  376

  2022/02/10

  ASML

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