芯和半导体

• 共商AI时代挑战与应对策略，第八届中国系统级封装大会有哪些精彩看点？

  我们还看到英伟达通过NVLink互联，整合了Blackwell GPU、Grace CPU，形成了GB200超级芯片，再通过NVLink Switch将2颗GB200超级芯片和Bluefield NPU打通，形成板卡级的“超异构”加速计算平台；18个“超异构”加速计算平台又可以形成一个GB200 NVL72服务器机架；8个GB200 NVL72服务器机架加上1台QUANTUM INFINIBAND交换机又形成了一个GB200计算机柜。通过这样的级联方式，当前英伟达的AI工厂已经集成了32000颗GPU，13PB内存，58PB/s的带宽，AI算力达到645 exaFLOPS。

  夏珍

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  12/06 18:37

  与非观察 eda

  
• “集成系统创新，连接智能未来” 2024芯和半导体用户大会隆重召开

  芯和半导体在上海隆重举行了2024 EDA用户大会。此次大会以“集成系统创新，连接智能未来”为主题，聚焦于系统设计分析，深入探讨了AI Chiplet系统与高速高频系统的前沿技术、成功应用及生态合作模式。 上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武与EDA平方秘书长曾璇共同为大会揭幕并致辞。他们高度赞扬了芯和半导体在过去一年里所取得的成绩，尤其是Chiplet EDA一体化设计分析方面已超越国际同行、达到

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  10/28 07:20

  eda chiplet

  
• 国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”

  时隔三年，备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。 芯和半导体创始人、总裁代文亮博士代表团队领奖 芯和半导体创立于2010年，是国内EDA行业的领先企业。与“在传统EDA存量市场做国产替代”的定位不同，芯和半导体近年来一直定位在以“异构系统集成”为特

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  06/25 06:04

  eda 芯和半导体

  
• 芯和半导体发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案

  芯和半导体在刚刚结束的DesignCon 2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。 作为国内EDA的代表，这已是芯和半导体连续第11年参加DesignCon大会。本届大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月30日到2月1日，为期三天。 发布亮点包

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  02/05 07:40

  eda chiplet

  
• 极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开

  高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。 芯和半导体，作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”E

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  2023/10/26

  数据中心 eda

  
• 全议程发布 | 2023芯和半导体用户大会 | AI, HPC, Chiplet生态聚会

    大会亮点 五大理由 今年最不能错过的用户大会之一 1. 主旨演讲 集“汽车电子、人工智能、5G通讯、数据中心”等多家领先伙伴的大咖演绎 2. AI-HPC-Chiplet论坛 围绕Chiplet从“工艺、设计、应用到生产”的全生态技术大分享 3. 高速高频系统论坛 覆盖从“片上芯片、封装、连接器到PCB”的全产业链解决方案 4. 生态伙伴展示区 网罗“EDA、IP、晶圆厂、封装、测试

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  2023/10/17

  人工智能 eda

  
• 芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集

  2023年7月11日，中国上海讯——芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。 继上月在国际微波展IMS上发布射频EDA解决方案2023版本之后，芯和半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对

  李坚

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  2023/07/11

  eda 芯和半导体

  
• 连续第十年参加IMS国际微波研讨会 芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗

  芯和半导体在2023年IMS国际微波研讨会上，正式宣布通过其大规模生产验证的IPD开发平台，芯和集成无源器件（IPD）出货量已突破20亿颗，广泛应用于射频前端模组。 芯和半导体的IPD产品和IPD开发平台于6月13日至15日在美国圣地亚哥举行的IEEE MTT国际微波研讨会上展示，这也是芯和连续第十年参展该活动。 作为实现小型化、高性能、低成本和高可靠性电子系统的重要技术之一，IPD集成无源器件能

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  2023/06/15

  eda 芯和半导体
• 芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之 年度创新EDA公司奖

  3月31日，中国上海讯——由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的"2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"在上海隆重举行。经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的层层选拔，国内EDA、IPD行业领导者，芯和半导体喜获2023 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”。

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  2023/03/31

  eda 芯和半导体
• 芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”

    国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。 “Xpeedic芯和半导体去年宣布Chipletz采用了Metis平台用于智能基板产品的设计，这一事件引起了我们极大的关注。“3D In

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  2023/03/10
• 芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”

  国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。 “Xpeedic芯和半导体去年宣布Chipletz采用了Metis平台用于智能基板产品的设计，这一事件引起了我们极大的关注。“3D InCites创始

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  2023/03/10

  eda 芯片设计
• 芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案

  芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月31日到2月2日，为期三天。 Notus平台基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术，为设计师提供了一种更加高效且自动的方式，满足在信号完整性、电源完整性和热分析方面的设计需求。Notu

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  2023/02/02

  eda DDR
• 芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis

  国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。 目标市场 Genesis主要面向的是封装和PCB板级系统两大领域的中高端市场。 随着电子系统向更高传输速率、更高设计密度和更高的设计功耗演进，采用传统PCB设计工具面临诸多风险，并耗费大量的人力及财力

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  2022/12/27

  eda ICCAD
• Chipletz采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品

  2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于Chipletz即将发布的Smart Substrate™产品设计，使能异构集成的多芯片封装。 “摩尔定律放缓和对高性能计算的追求正在引领先进封装时代的到来，这必将带来对于像芯和半导体先进封装仿真EDA解决方案的迫切需求，”ChipletzCEO B

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  2022/09/21

  eda
• Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品

  国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。

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  2022/09/21

  eda 芯片设计
• 芯和半导体获2022年度创新EDA公司奖

  经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的层层选拔，凭借先进、高效的EDA解决方案及亮眼的市场表现，芯和半导体喜获2022 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”。

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  2022/08/18

  eda ic设计
• 芯和半导体在DAC 2022大会上发布EDA 2022版本软件集

  国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的DAC 2022大会上正式发布了EDA 2022版本软件集。设计自动化大会DAC是全球EDA领域最富盛名的顶级盛会。本届大会在美国旧金山举办，从7月10日到7月14日，为期四天。

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  2022/07/13

  eda 封装
• 芯和半导体“射频EDA/滤波器设计平台”闪耀IMS2022

  国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于2022年IMS国际微波周活动上，发布了最新的射频EDA/滤波器设计平台，收获业内专家的众多好评。IMS2022于6月19日至24日在美国科罗拉多州丹佛市举办。

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  2022/06/22

  eda 芯和半导体
• IPD芯片出货量超10亿颗，芯和半导体亮相IMS2022

  国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。

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  2022/06/21

  eda IoT
• 芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA

  芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。

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  2022/04/29

  AMD eda

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